泰凌微2023业绩平稳提升 多年沉淀抵御周期

（原标题：泰凌微2023业绩平稳提升 多年沉淀抵御周期）

在智慧互联的时代，各种电子设备与生活的互联互通已经走进我们的生活，而在其中，无线物联网及其技术又更加切实地带动着智慧家居的发展壮大。

近日，无线物联网芯片企业泰凌微发布了2023年的业绩快报，数据显示，2023年营业收入约6.36亿元，同比增加4.4%；归属于上市公司股东的净利润5005.77万元，同比增加0.55%；基本每股收益0.25元，同比减少10.71%。

泰凌微作为行业内的领先企业，自成立以来专注于无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

营收稳步增长 领航智能互联

自2023年以来，半导体行业上半年持续低迷，下半年转入缓慢复苏，全年来看，产业链细分环节的表现与2022年半导体行业的情况有所类似，但下滑情况和亏损更甚。因此，半导体厂商全年业绩表现比往年更备受关注。

中国半导体行业协会统计的108家芯片设计上市公司中，半年报盈利企业66家，亏损企业42家，亏损率达到38.9%，而2023年前十大设计企业进入门槛也从2022年的70亿下降到65亿。受到行业周期的影响，终端市场需求疲软仍是主因。在半导体行业暂时疲软的大环境下，作为无线物联网芯片行业的头部企业，泰凌微仍旧通过自身的优势技术，保持了稳定的增长业绩。

泰凌微的产品下游市场集中于消费电子领域，主要产品包括IoT芯片产品、音频芯片产品等。其中，2022年IoT芯片产品收入占主营业务收入比例达93.38%。低功耗蓝牙类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品占比较高，三类产品的销售收入占主营业务收入的比例分别为92.98%。音频产品占比相对较少，2022年收入占主营业务收入比例为6.32%。

对于2023年的经营情况，泰凌微在公告中介绍：得益于公司多元化的下游应用市场布局，以及海外客户业务增长，产品销售结构的改善，IOT产品和音频产品的销售额较上年均有所增长，叠加成本管控的优化，毛利率较上年提高2.23个百分点。

为应对未来市场需求，泰凌微表示，报告期内公司持续加大研发投入力度，研发费用同比增长高达25.13%。而在经营效率方面，受益于半导体行业供应链状况的缓解，泰凌微存货管控良好，存货周转效率显著提高，存货余额同比下降37.76%。

作为国内无线物联网连接芯片的开拓者和引领者，泰凌微自成立以来就高度重视自主研发和持续创新。通过持续的研发积累、研发投入和技术创新，泰凌微具备了从微控制器(MCU)内核到固件协议栈全范围的自主研发能力、国际领先的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验，主要芯片产品在多协议支持、系统级架构研发、射频链路预算、系统功耗等多个关键功能和性能指标方面已达到全球先进水平。

就在上周，泰凌微还带头开通了Matter中文网。Matter标准作为智能家居的开源标准，对行业发展起着重要作用，而泰凌微作为首批开发Matter标准规范的芯片供应商之一，其Matter解决方案全面支持最新标准。其产品TLSR9 SoC是首批获得专门为Matter标准开发的Thread 1.3.0认证的芯片平台之一。最新的Wi-Fi SoC产品可以用于需要更高速连接的Matter应用。作为Matter设备入网配置所必需的条件，两种类型的SoC都同时支持Bluetooth LE。

除此之外，不久前泰凌微电子宣布推出国内首颗工作电流低至1mA量级的超低功耗多协议物联网无线SoC芯片TLSR925x。这款芯片在泰凌现有的TLSR9产品家族基础上进行了全面升级，并融合了多项新的技术突破，旨在满足新一代高性能物联网终端产品对于核心芯片的更高要求。

作为无线物联网芯片领域的上游企业，泰凌微深知，只有不断发挥自身的技术优势，才能在行业低迷的环境中维持住技术硬实力，支撑起行业的创新发展。

立足物联网芯片前沿 技术成就发展

近年来，人工智能、云计算、物联网等新兴领域在全球进入快速发展阶段，提升了高端集成电路、射频器件、功率器件等产品的需求，同时也驱动了专用SoC芯片、驱动传感器技术的创新，集成电路已经广泛应用于通讯、计算机、消费电子、医疗等多个领域。

随着我国经济的快速发展和人民生活水平的日益提高，国内市场对集成电路产品的需求与日俱增，如新能源汽车、电子消费品、工业设备等领域的快速发展为集成电路产品开辟了更多的应用场景。

而泰凌微正是国内集成电路的领先企业。主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

泰凌微的无线物联网系统级芯片产品种类齐全，以低功耗蓝牙类SoC产品为重心，拓展了兼容多种物联网应用协议的多模类SoC产品，并深入布局ZigBee协议类SoC产品、2.4G私有协议类SoC产品、音频SoC产品，同时向下游客户配套提供自研的固件协议栈以及参考应用软件。

作为集成电路的头部企业，泰凌微同时重视自主创新，在多模无线射频、低功耗系统级芯片设计、多模协议栈开发、多模共存以及大型多节点无线组网方面具有深厚的技术积累。发行人是业内最早推出支持低功耗多模无线物联网芯片的公司之一，单颗芯片支持蓝牙，ZigBee，Thread，HomeKit，2.4G等多种协议和标准，并在多模无线物联网芯片领域持续推出多代创新性的芯片产品和方案。

泰凌微多年来不断深入研发、迭代低功耗蓝牙芯片，目前低功耗蓝牙连接类芯片产品形态丰富，在多项关键功能、性能指标的表现上已达到国外领先厂商的产品参数水平，可以灵活应对物联网领域对于低功耗蓝牙技术的多样化需求。凭借在蓝牙领域的突出贡献及行业地位，并在2019年7月获选为国际蓝牙技术联盟（SIG）董事会成员公司，与同为成员公司的国际知名科技公司苹果、爱立信、英特尔、微软、摩托罗拉移动、诺基亚和东芝一起负责蓝牙技术联盟的管理和运营决策；公司副总经理、核心技术人员金海鹏博士(600804)被聘请为SIG董事会联盟成员董事，深度参与国际蓝牙标准的制定与规范，积极推动蓝牙技术的发展。

根据全球权威数据机构Omdia发布的市场分析数据，在无线芯片市场细分低功耗蓝牙芯片领域，按全球出货量口径计算的低功耗蓝牙芯片全球供应商排名中，2018年度泰凌微为全球第四名，全球市场占有率为10%，前三名分别为知名国际厂商Nordic、Dialog和TI；2020年度公司跃升为全球第三名，全球市场占有率达到12%，前两名分别为Nordic和Dialog。

根据Nordic在2021年第四季度公开报告中援引的北欧知名金融机构DNBMarkets的统计数据，2021年度泰凌微低功耗蓝牙终端产品认证1数量攀升至全球第二名，仅次于Nordic，已成为业界知名、产品参与全球竞争的集成电路设计企业之一。

虽然2023年年报尚未发布，不过截至此前招股书的披露日，泰凌微及子公司已拥有71项专利，其中境内发明专利45项，境内实用新型专利8项，海外专利18项。应用于公司主营业务的发明专利58项。

技术领先是科技行业的源头之水，在不断创新技术的研发下，泰凌微用自身的科研实力稳扎稳打，领航集成电路以及智慧物联网的长足发展。