（原标题：流片成板砖，工程师噩梦！你真的懂流片吗？）
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芯片流片是半导体制造中一个非常重要的步骤，是将设计好的芯片图案刻印到硅片上，从而制造出成品芯片。 然而，在这个过程中，常常会出现一些问题，这些问题可能会导致芯片失效或者性能下降等，给公司带来巨大的经济损失。
譬如，之前已经有的PDK文件版本和Foundry 最latest 版本不一致，对foundry 文件命名方式不理解；填写Foundry Tape-out survey form 时遇到各问题应当怎么办，如何保证GDS file 传输和数据保密的管控，公司是否能提供wafer 流片后封测服务等。即便是流片完成，也还需要进行一系列的工作如测试验证、可靠性测试、封装测试、调试和优化、文档编写和报告提交等，以确保芯片的正确性、稳定性和性能。
为了尽量避免芯片流片后可能出现的各种问题，中小芯片设计企业可以寻求有资源、有经验的第三方流片服务平台进行合作，一同解决遇到的供应链难题，提高一次性流片成功率。
摩尔精英流片服务
摩尔精英的流片服务业务依托于与国内外主流晶圆代工厂建立长期战略合作关系，凭借自有专业团队和项目经验等方面的优势，根据客户需求提供质量、交期和性价比均衡的流片解决方案。
一、主要服务流程
提供工艺选择的相关资料 (工艺覆盖6nm-350nm)；
协助客户完成Tape-Out全流程；
帮助选择合理及正确Process Devices和Production Mask；
跟踪并保障Fab out schedule；
提供晶圆生产inline测试报告；
提供完整的晶圆物流及交货服务；
图源公众号公共图片库，谢谢
二、在流片三个主要阶段支持服务客户
Prior to Tape-out
提供 Foundries processes &manufacturing capabilities information；
协助客户分析提供各Foundry device 特色以选取适合FAB进行Tape-out及流片；
帮助客户申请并提供Foundry设计文件；
协助客户预定 MPW shuttles；
为客户建立安全一对一的FTP账户，实时更新上传设计文件及Tape-out GDS；
During Tape-out
协助客户GDS data 加密；
协助客户填写Tape-out 各种devices及mask Tape-out 表格；自检和互检机制，为客户Tape-out 表格把关并及时纠正各种错误；
安排Foundry support IP merge，及时同客户和Foundry进行沟通关于IP merge report 及遇到的问题;
安排Foundry support DRC check 和 JDV；
Post Tape-out
紧密检查并跟进光罩制作和NTO pilot wafers 进行schedule状况；
协助客户同Foundry 安排device comer split；
跟踪 NTO wafers inline quality & WAT test results；
及时安排wafer或 MPW dies shipment 给客户；
如客户反馈在测试验证NTO leading wafers或MPW chips 发现 abnormal issue，积极协助客户安排检查原因并做FA等。
如您有流片需求可扫码咨询
摩尔精英服务案例
协助客人解决设计中问题
(Prior to Tapeout)
在Linux环境下setup PDK，有效协助客户debug 设计仿真中遇到的问题：
摩尔搭建 EDA Tools 在Linux 环境
Software of Cadence & Mentor -1C5141&1C617，PVS&QRC， Assura， Mmsim， Calibre
Software of Synopsys - StarRC，PT，ICC，Hspice
Software of Ansys - Totem
在Linux 环境帮助客户选取合适工艺
经验丰富的CAD工程师和设计工程师
保证及时协助客户完善PDK的安装
确保有效协助客户解决设计中所遇到的问题
客户眼中的摩尔精英
“高效的平台模式，安全可靠高效的一站式芯片设计、流片、封测平台，一站式完成客户的研发需求;专业的技术团队一次设计就达到了芯片成功点亮的目标，难度非常大; 低成本高质量交付能力，能匹配高校的资金少要求高的特点。”
“摩尔精英为我们设计公司架起了一座通往晶圆厂的桥梁以他们对半导体制程的专业知识，以及热情高效的沟通提升了我司的研发效率。更重要的是，在整个产能十分紧张的大环境下，为我们争取到宝贵的产能资源，缓解了我们的运营压力。后续期待更紧密的合作，让我们的业务有更大的增长。”
随着技术的不断进步和创新，芯片制造领域也将迎来更多的挑战和机遇。摩尔精英将紧跟技术发展的步伐，做好充分的准备和规划，不断提升服务能力和水平，以适应不断变化的市场需求和竞争环境。
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关于摩尔精英
摩尔精英以“让中国没有难做的芯片”为使命，通过一站式芯片设计和供应链平台，结合自有封测工厂和设备的快速响应能力，给有多样化、定制化芯片需求的芯片和终端公司，提供长期、规模化、正规化、安全、高效的“从芯片研发到量产一站式交付”的解决方案，降低客户风险、加速产品上市、提高运营效率，助力客户解决中国芯片卡脖子问题。
公司成立于2015年，公司核心团队来自于IBM、SMIC、ASE等公司，具备丰富的供应链管理经验和能力。业务覆盖了1000家芯片客户，在无锡、合肥、重庆多地布局2万平封装测试工厂，核心设备投资超过4亿元。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
今天是《半导体行业观察》为您分享的第3721期内容，欢迎关注。
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