台积电再发声明

（原标题：台积电再发声明）

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中国台湾花莲前日上午发生芮氏规模7.2 的强震，许多人都担心晶圆代工龙头台积电产线是否受影响。前日晚间台积电已发出声明表示震后10 小时晶圆厂复原70%，极紫外光（EUV）曝光机皆无受损。而台积电在昨日二度针对强震发出声明指出，今日晶圆厂设备的复原率更已超过80%，新建的晶圆厂（如负责生产3、5 纳米的晶圆十八厂）预计在昨晚皆可完全复原。

台积电表示，台湾于昨晨经历芮氏规模7.2 地震（为过去25 年来最强）。新竹、龙潭和竹南等科学园区的最大震度级为5，台中和台南科学园区的最大震度级则为4。该公司在台湾的晶圆厂工安系统正常，为确保人员安全，依公司内部程序启动相关预防措施，部分厂区在第一时间进行疏散，人员皆平安并在确认安全后回到工作岗位，详细影响正在确认中。

台积电建厂工地状况检查初步正常，因安全考量，昨日台湾各地工地停工，确认安全后已于今日恢复施工。

台积电表示，基于该公司在地震应变和灾害预防上拥有丰富经验与能力，并定期进行安全演习以确保万全准备。在4 月3 日地震发生后仅10 小时内，晶圆厂设备的复原率超过70%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）的复原率超过80％。

今日晶圆厂设备的复原率更已超过80%，新建的晶圆厂（如晶圆十八厂）预计在今晚皆可完全复原。虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有EUV 曝光机皆无受损，而在处于震幅较大地区的部分生产线，预计需要较长的时间调整校正以回复自动化生产。

台积公司已有资源到位以加速达到全面复原，且持续复工中，该公司也与客户保持密切沟通。将继续密切监控并适时与客户直接沟通相关影响。

据相关报道，自1999 年台湾大地震发生后， 台积电就加强了地震防护。

截至周三晚间，该公司表示，其工厂中超过 70% 的工具已在地震发生后 10 小时内恢复，一些较新工厂的恢复水平更高。台积电表示，受影响的工厂预计将在周三晚上恢复生产。

截至周四，台积电表示预计将在当天结束前完全恢复其所有设施的运营。不过，它指出，“在遭受较大地震影响的地区，某些生产线预计需要更多时间进行调整和校准，然后才能恢复完全自动化生产。”

即使某些芯片生产停工数小时也可能需要数周时间才能恢复。

巴克莱分析师周三在一份投资者报告中表示，“一些高端芯片需要在真空状态下 24/7 无缝运行几周”，并补充说，运行停止可能意味着“一些正在生产的高端芯片可能会被损坏。” ”他们指出，台积电第二季度收益可能会因此次中断而受到 6000 万美元的影响。

Gartner 分析师 Joe Unsworth 表示，科技行业潜在的更广泛连锁反应还取决于受影响的芯片制造类型，这一点周三还不清楚。依赖 GPU 芯片为人工智能应用提供动力的科技公司可能会密切关注对该生产领域的潜在影响，而这些芯片已经供不应求。

GPU 领先设计商英伟达周三在一份声明中表示，“在与我们的制造合作伙伴协商后，我们预计台湾地震不会对我们的供应造成任何影响。”

其他一些半导体和技术制造商——包括规模较小的芯片制造商联华电子公司、内存和存储芯片制造商美光科技和苹果供应商富士康——周三表示，他们也在评估地震对其台湾工厂的潜在影响，但表示预计影响不会很大。

周三的地震可能只会给多年来在台湾以外地区发展芯片产能的努力增加压力。

其他灾难，包括Covid-19 大流行和干旱，此前曾对该地区的半导体生产造成压力，并导致芯片短缺，从而抬高了消费品的价格。

CFRA Research 分析师安吉洛·齐诺 (Angelo Zino) 在周三的一份投资者报告中表示：“我们认为这次地震应该提醒投资者，来自一个地区的铸造厂风险敞口如此之大所带来的风险。”

2022年，美国总统乔·拜登签署《芯片和科学法案》成为法律，该法案在未来五年内拨款超过2000亿美元的投资，以帮助美国重新获得半导体制造领域的领导地位。

近年来，台积电宣布了在日本、德国和美国新建半导体工厂的计划。但其位于亚利桑那州的第二家工厂的计划——该计划于 2022 年宣布，原本预计今年投入运营——却一再推迟。

专家表示，这表明芯片供应链的多元化发展速度不够快，不足以应对继续集中在台湾的风险。新工厂的选址必须有公司或政府愿意并有能力投资数十亿美元建设设施，以及拥有先进半导体制造技能的大量劳动力。

巴德表示：“我认为，我们正处于未来几年的关键时期，直到像台积电这样的大型晶圆厂找到一个地缘政治热点地区比台湾更小的地点。” “在我们等待这一切发生的过程中，我们确实在一个充满挑战的领域里工作了几年。”

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