中国台湾集成电路现状：八英寸面临中国大陆竞争

（原标题：中国台湾集成电路现状：八英寸面临中国大陆竞争）

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中国台湾经济部门发布消息表示，集成电路业产值位居台湾制造业各细行业之首：科技改变了人类的生活方式，影响着整个社会和文明的发展，而集成电路在科技生活中扮演着至关重要的角色。台湾集成电路业凭借着不断研发高阶制程技术，产值自2012年起连续11年正成长，并自2014年年起超越石油及煤制品业及化学原材料业，跃居制造业各细行业之首。

在新兴科技应用持续扩展下，2022年产值达3兆7,431亿元，创历史新高，2023年前3季受全球通膨及升息影响，消费性电子产品需求疲软，供应链进行库存调整，产值呈双位数减幅下滑，第4季受惠高效能运算与人工智能需求强劲，减幅明显收敛至年减1.3%，综计2023年全年产值年减12.9%，惟产值规模3兆2,612亿元仍创下历史次高纪录。

其中，12吋晶圆代工为台湾集成电路业最重要的支柱：随制程技术演进，12吋晶圆代工产值占比不断提升近七成，兹就集成电路业各主要产品变动情形分析如下：

1

IC设计：2023年产值6,954亿元，占比21.3%。位居集成电路业之上游，对终端电子产品消费市场之消长极为敏感，产值自2019年第1季起连续14季正成长，2022年第3季时不敌消费性电子产品市场买气走跌，年增率由正转负，大幅减少30.6%，惟IC设计业者致力扩展晶片应用领域，持续研发高阶技术晶片，于2023年第3季产值减幅缩小至个位数(-1.2%) ，2023年第4季更较其他集成电路业产品率先由负转正，年增16.6%。

2

12吋晶圆代工：2023年产值2兆2,181亿元，占比68.0%。台湾在先进制程技术上具高度竞争优势，居世界领导地位，产值自2012年起迭创新高纪录，于2017年突破兆元，2022年更是以45.4%的高速成长幅度，一举突破2兆元关卡，创下2兆4,226亿元的新高水准，为支撑集成电路业产值连续正成长的最主要关键，2023年则在全球景气不佳下，中断连续11年正成长，转呈年减8.4% ；惟在高效能运算与人工智能的需求带动下，产值减幅逐季收缓，2023年第4季减幅已降至个位数(-2.6%)。

3

8吋以下晶圆代工：112 年产值2,027亿元，占比6.2%。由于国际市场上成熟制程新产能不断开出，以及陆厂的价格竞争，挤压台湾8吋以下晶圆代工之成长空间，加上产业链因应市况下滑而持续进行库存调整，致2023年产值年减30.3%。

4

DRAM：2023年产值464亿元，占比1.4%。产值自2022年第3季起明显走跌，惟2023年第4季随国际大厂积极控制供给，加以终端应用规格提升，推高记忆体容量需求，减幅由前3季平均年减6成，明显收敛至年减17.4%。

台湾经济部门表示，当地集成电路对印度、泰国、越南、美国、新加坡等国家出口逆势成长：台湾集成电路以出口为导向，2023年直接外销比率高达88.1%；2023年出口金额1,666亿美元，年减9.5%，其中以最大出口市场中国大陆与香港年减15.3%影响最巨，惟受惠全球供应链分散布局，带动台湾出口其他国家如印度(年增137.5%)、泰国(年增21.0%) 、越南(年增11.9%)、美国(年增8.2%)、新加坡(年增2.8%)等逆势成长，扺销部分减幅。

台湾相关部门展望，2024年，台湾集成电路业各季产值可望皆呈正成长：受惠高效能运算及人工智能等新兴科技应用需求不断攀升，2024年1月12吋晶圆代工产值已由负转正，年增7.2 %，IC设计亦因业者旗舰级新品持续热销，年增14.5%，推升集成电路业产值年增8.4%，预期2024年第1季产值年增率将由负转正，且在上年各季比较基数相对偏低下，2024年各季产值可望皆呈正成长。

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