谁是近年的芯片大赢家

（原标题：谁是近年的芯片大赢家）

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来源：内容由半导体行业观察（ID：icbank）编译自Yole，谢谢。

Yole表示，2023年，用于AI加速的数据中心处理器出货量经历了强劲增长，预计这一趋势将持续到2024年和2025年。旗舰GPU和AI ASIC预计将经历强劲增长。报告进一步指出，数据中心GPU和AI ASIC的合并收入预计将从2023年的500亿增长到2029年的超过2000亿。

此外，整个供应链预计将受到这个不断扩大的市场的影响，包括晶圆和内存生产，以及基板和 2.5D/3D 封装。值得注意的是，人工智能加速器的 HBM 市场预计将出现显着增长，在 2023 年至 2029 年间扩大 8 倍。同样，IC 基板收入预计同期将增长 10 倍。

Nvidia 凭借其旗舰 GPU 成为生成式 AI 市场的领跑者，其数据中心业务线大幅增长，而 AMD 的 MI300 势头强劲。谷歌、亚马逊和中国 BATX 等超大规模企业正在开发 AI ASIC 作为内部使用和云服务的定制芯片，旨在减少对无晶圆厂公司数据中心 GPU 的依赖，降低成本，并利用适合其需求的处理器。这些 AI ASIC 是 Nvidia 的主要竞争对手。英特尔的 Gaudi 和几家采用不同方法的初创公司也正在进入该市场。

晶圆代工市场由台积电主导，三星、英特尔晶圆代工服务和中芯国际正在努力抢占这一巨大机遇。这些代工厂迎合不同的客户，提供不同的技术来满足对人工智能加速器不断增长的需求。三星、SK海力士和美光正在扩大用于HBM生产的晶圆产能，以抓住人工智能市场的机遇。SK海力士目前处于HBM市场的前沿，但与三星的竞争正在加剧。

在先进封装领域，英特尔、三星和台积电是杰出的领导者，为高性能应用提供独特的 2.5D 和 3D 技术。这些公司正在推动高端包装市场的创新。尽管 IC 基板制造商面临着充满挑战的一年，但在近期投资、产能扩张和玻璃芯基板开发的推动下，人工智能炒作预计将从长远来看对该行业产生积极影响。

ChatGPT 于 2022 年 11 月推出，引发了人们对人工智能加速器的浓厚兴趣，人工智能加速器是专为高度并行计算而设计的专用芯片。由于 AI 模型需要大量的矢量和矩阵计算，GPU 和 AI ASIC 变得越来越重要。此后，人工智能加速器分为两类：专门用于训练的加速器和用于推理的加速器。

数据中心的人工智能模型变得越来越复杂，参数和样本数据不断增加，推动了芯片架构的演进。训练芯片需要更高的计算能力、内存和带宽，而推理芯片则优先考虑高吞吐量、I/O HBM 带宽和足够的内存。

HBM 等内存技术对于 AI 加速器中的快速数据传输至关重要。HBM3 于 2022 年推出，HBM3E 和 HBM4 预计将分别于 2024 年和 2026 年推出。AI 加速器市场趋势包括更大、更多样化的外形尺寸和最少的层数，从而支持将小芯片用于定制 AI 加速器。玻璃芯基板由于其灵活性、成本效益和机械稳定性而有望成为首选。2.5D和3D平台等先进封装技术对于满足数据中心应用中AI加速器的性能和效率要求至关重要。这些平台可确保低延迟、高速和低功耗，同时随着未来几代的更密集集成而不断发展。

https://www.yolegroup.com/product/report/generative-ai-2024---deep-impacts-on-processors-memory-advanced-packaging-and-substrates/

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