(原标题:光模块:易中天、光迅的δ在哪里)
光模块公司的估值都不高不低了,未来能走多高,主要看新增的边际变化。
今天聊聊 中际旭创、新易盛、天孚通信、光迅科技这四家。除了这四家外,粉丝们也不要在帖子里追问其它玩家的情况,我见一个,拉黑一个。
技术肯定没问题。出海很难。国内的AI算力集群慢海外一年左右,下半年开始,也会起量了,并且明年的增速很快。
光迅一直是国内的主要玩家,并且会赋予完全自主可控的任务。
看好光迅科技吃国内光模块爆发的大席。
英伟达为了确保光模块供应安全,做到3家供应商的格局,其中一家由自己人Mellonax自研光模块,光引擎交给天孚做,然你再有Fibrnet封装成模块。
天孚实际上属于中游器件供应商的角色,这既是他的优势(高利润率),但也是他发展的天花板。 因为他处于英伟达的阵营,英伟达的市场就是他的市场。AI集群的趋势,光模块将来都会剥离出来,由CSP直接招标采购,Google、Meta、MSFT、AWS都已经开始这么做了,那么,就意味着天孚的TAM是萎缩的。
另外,硅光模块上量后,“光引擎” 这个产业就不需要了,只要一些简单的耦合技术和封测就可以了。所以,对那些专业做光引擎的公司来说,不是很友好。
当然,天孚有一个增量,是参与到英伟达的CPO产业里面去。1、天孚在CPO里面,主要是做激光器耦合和封测,价值量应该不如光引擎;2、CPO未来3~5年起来节奏会很慢,实际贡献的利润不会很多。
新易盛相对天孚通信,最大的优势是他的商业模式直接面向CSP客户,光模块的趋势是从英伟达封闭解决方案中decouple出来,那么新易盛可以直接参与到Meta、Google、微软、AWS等客户里面去。
所以,不管是800G,还是1.6T,他的市场空间弹性、想象空间更大。
除此以外,他投资了硅谷的硅光公司,但尚未见到成熟解决方案。
1、自研硅光芯片,400G、800G、1.6T硅光模块;
2、1.6T光模块率先量产,喝第一口,并超过50%的市场份额;
3、DCI相干光模块(AI集群分散化趋势);
4、汽车、机器人等AI智能体内部的高速光互联;
5、通过硅光芯片的先发优势,投资CPO,进入Chip to Chip新蓝海。
$光迅科技(SZ002281)$ $新易盛(SZ300502)$ $上证指数(SH000001)$