HBM火爆，“英伟达专供”需求超百亿美元

（原标题：HBM火爆，“英伟达专供”需求超百亿美元）

存储芯片市场正迎来一轮新的发展热潮，尤其是高带宽内存（HBM）备受关注。据台湾电子时报报道，上游存储原厂HBM订单2025年已经预订一空，未来能见度甚至延伸到2026年一季度。而在这其中，来自英伟达的HBM订单十分抢眼，市场研究机构Yole预测，仅英伟达一家对HBM的需求就有望在未来几年内超过百亿美元。

HBM成AI时代"香饽饽"

HBM作为一种先进的图形DDR内存，通过使用TSV硅通孔等先进封装技术，在较小的物理空间内实现了高容量、高带宽、低延时与低功耗的特点。这使其成为数据中心等场景下新一代内存解决方案的不二之选。特别是随着人工智能（AI）的快速发展，对高性能计算的需求日益增长，HBM的优势得以进一步凸显。

英伟达无疑是HBM最重要的客户之一。据统计，目前SK海力士和美光每月供应给英伟达的HBM产能合计约6万多片。而随着英伟达新一代GPU的问世，其对HBM的需求还将进一步扩大。有分析认为，未来数年内，仅英伟达一家对HBM的需求金额就有望超过100亿美元。这无疑将极大地推动HBM市场的繁荣发展。

中国厂商积极布局，机遇大于挑战

面对HBM市场的广阔前景，中国厂商也在积极行动。山西证券指出，内资封测厂商正在加大力度布局先进封装技术，并在国产设备和材料环节持续获得技术突破。这为中国在该领域实现"弯道超车"创造了条件。

不过，也有灵犀投研认为，在HBM等尖端技术领域，中国企业仍面临着不小的挑战。一方面，相关技术壁垒较高，跨越难度大；另一方面，国外巨头在市场先发优势明显，竞争压力不容小觑。对此，山西证券表示，从长期来看，中国在先进封装领域的机遇大于挑战，关键是要找准突破口，以差异化和专业化的策略，争取在细分市场占据一席之地。

灵犀投研认为，伴随着5G、AI等新兴技术的加速落地，存储芯片市场正迎来新一轮的发展机遇，HBM则是其中最受瞩目的明星产品。凭借其卓越的性能表现，HBM有望在未来数年内持续高歌猛进，成为推动产业变革的关键力量。而对于中国厂商而言，尽管挑战不小，但只要找准方向、稳扎稳打，同样有机会在这波浪潮中分得一杯羹。

本文源自：金融界

作者：灵犀投研