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传软银正与银行商讨借贷事宜

来源:文轩新闻 2024-07-05 16:02:00
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(原标题:传软银正与银行商讨借贷事宜)

7月5日,据消息人士透露,软银集团近期与多家银行进行了接触,目的是为一系列能源相关投资项目寻求融资,这些项目的总规模可能高达100亿美元。这些投资项目的发展主要得益于当前人工智能技术的快速发展。软银集团的CEO孙正义在经过一段时间的低调之后,近期重新出现在公众视野中,并对人工智能技术的未来表示了极大的兴趣。孙正义还分享了软银集团在人工智能领域的发展规划。

目前,在AI芯片市场,英伟达公司占据了显著的市场份额,特别是在用于训练和部署如OpenAI GPT等模型的AI芯片领域,其市场份额达到了70%至95%。这一市场地位突显了英伟达在AI技术领域的竞争力和影响力。

截至2024年3月31日财年,软银集团净销售额为6.76万亿日元,同比增长2.8%;净利润为2092.17亿日元,上年同期为亏损7898.01亿日元;归属于母公司所有者的净利润为-2276.46亿日元,上年同期为-9701.44亿日元。

软银集团近日公布了2024财年第一财季(2023年4-6月)的财务业绩。报告显示,该季度的净销售额为1.56万亿日元,约合789.36亿元人民币,同比下降0.9%。

此外,归属于母公司所有者的净亏损为4776.2亿日元,约合241.68亿元人民币。相比之下,上年同期的净亏损为3.2万亿日元,约合1619.2亿元人民币。预估收益为730.2亿日元,约合36.95亿元人民币。

报告还显示,软银在该季度的投资损失为6990亿日元,约合353.69亿元人民币。而去年同期的损失为28344亿日元,约合1434.21亿元人民币。

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