AI热潮驱动芯片存储行业景气回升 佰维存储进入业绩持续增长期

（原标题：AI热潮驱动芯片存储行业景气回升 佰维存储进入业绩持续增长期）

受益于AI热潮驱动和存储芯片行业景气回升，佰维存储在今年上半年迎来业绩收获期。

8月23日，佰维存储披露了2024年半年报，公司上半年实现营收34.41亿元，同比增长199.64%；实现归母净利润为2.83亿元，同比增长195.58%；实现扣非后归母净利润2.84亿元，同比增长194.18%。

基本面持续向好

作为一家上市两年多的企业，佰维存储的营收和业绩整体保持着增长态势，由上市前的26.09亿元增到今年中期的34.41亿元，归母净利润也由上市前的1.17亿元增长至今年中期的2.83亿元。

相较于营收的持续稳定增长，佰维存储的业绩在经营过程中是有一定起伏的。比如在2023年，据Gartner报告显示，当年全球存储器市场规模下降了37%，成为半导体市场中下降最大的细分领域。彼时的A股市场50家存储芯片公司中，也有超过50%公司出现营收下滑、超过67%的公司出现业绩下滑。在行业出现周期性调整的大环境中，佰维存储的业绩短期受到了冲击。

不过，若仔细分析佰维存储的近几期财报数据，可发现公司提前于行业内其它公司复苏，其在2023年4季度就已经出现营收拐点，公司彼时实现营收14.68亿元，同比增长83.46%，环比增长50.72%。进入2024年后，公司的营收和业绩表现进一步向好，一季度实现营收17.27亿元，同比增长305.80%；归母净利润1.68亿元，同比增长232.97%。

第二季度，公司基本面仍保持向好态势，单季实现营收17.14亿元，同比增长了137.15%；单季实现归母净利润1.16亿元，同比增长了167.93%。

对于今年中期的归母净利润、扣非后归母净利润较上年同期增幅较大的原因，佰维存储在半年报中指出，“上半年，公司紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，实现了市场与业务的成长突破，产品销量同比大幅提升，同时，受益于行业复苏，产品价格持续回升。”

“未来随着自研芯片的使用与封测业务的增长，盈利能力有望得到一定程度的增强。”券商在最新研报中判断，下半年随着需求旺季的到来，佰维存储全年整体营收仍将加速增长。

持续加强客户拓展及产业协同

作为国产存储器、封测领域的佼佼者，佰维存储紧紧把握行业上行机遇，大力拓展国内外一线客户，加强产业资源协同，实现了市场与业务的双突破。

在手机领域，公司嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户；在PC领域，公司SSD产品目前已经进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商；在国产PC领域，公司是SSD产品的主力供应商，占据优势份额；在智能穿戴领域，公司产品已进入Google、小米、Meta、小天才等国际知名智能穿戴厂商；在车规领域，公司产品正在导入国内头部车企及Tier1客户。

其中，目前市场上销售火热的Ray-Ban智能眼镜的ROM+RAM存储器就是由公司提供。据国金证券电子分析师樊志远的测算，预计Ray-Ban的最新年化出货量有望达200万台，未来若全球推广、销量或超600万台。

“公司已经形成完备的半导体存储器产品开发体系，可根据客户市场需求和下游应用的演进趋势对产品进行快速迭代升级，在支撑客户业务的同时也推动了公司核心技术的不断提升，使公司的产品体系始终满足市场和客户需求。”在半年报中，佰维存储对于自己的产品体系优势给出了中肯表述。

此外，公司还与全球主要的存储晶圆厂商和晶圆代工厂进一步深化合作，构建了持续、稳定的合作关系，公司也是国内半导体存储器厂商中通过CPU、SoC及系统平台认证最多的企业之一，主要产品已进入高通、Google、英特尔、联发科、展锐、晶晨、瑞芯微、全志、瑞昱、君正等主流CPU、SoC及系统平台厂商的AVL（合格供应商清单）名录。

上半年研发费用同比增长170%

事实上，佰维存储核心产品之所以能够获得国际国内大厂的高度认可，深层原因与公司高度重视科研能力建设有关。

据公司近几期财报数据，公司在2023年投入研发费用共计2.50亿元，同比增长97.77%；2024年一季度，公司投入研发费用0.98亿元，同比增长217.62%。今年上半年，公司投入研发费用约为2.10亿元，同比增长超过170%。此外，iFinD显示，佰维存储2024年上半年的研发人员数量已达到750人。

在持续加大研发投入和加强研发团队建设下，公司的专利成果快速增长。截至今年6月，公司取得335项境内外专利、44项软件著作权，其中专利包括112项发明专利、160项实用新型专利。上半年，公司新增申请发明专利45项，新增授权发明专利17项。

2023年以来，佰维存储接连研发和推出了多款新锐产品，譬如公司推出的自研主控芯片SP1800，就支持eMMC5.1协议，以领先的性能、高纠错能力和高兼容性重塑了eMMC存储新标准，实现了高性能与低功耗的完美平衡。实际应用中，以容量128GB的eMMC为例，SP1800实测顺序读取带宽可达327MB/s，顺序写入带宽可达297MB/s，随机读取IOPS 36K，随机写入IOPS更能达31K，领先于行业同类产品。

此外，公司还通过芯片封装设备、模组制造设备以及测试设备系统的一体化智能联机运行，实现高度自动化及制造过程的全程可追溯性。通过设备联机化改造及 AGV 机器人的导入，芯片封测生产模块目前可达到 99%自动化生产水平，模组制造测试模块目前可达到 91%自动化生产水平。

“佰维存储在先进封测和测试设备等领域不断加大研发投入，预计其先进封测业务有望快速发展，将成为公司未来业务的第二成长曲线。” 华西证券在研报中如是表示。

看好公司未来发展，券商上调评级

4月底，为应对存储市场潜在增长需求及日益旺盛的产业链本土化需要，佰维存储发布了新版定增方案，计划募资19亿元，用于惠州先进封测及存储器制造基地扩产建设项目、晶圆级先进封测制造项目。

公开信息显示，惠州先进封测及存储器制造基地专精于存储器及SiP封测，目前掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，技术上达到国际一流水平，产能利用率处于较高水平。公司正加紧惠州先进封测及存储器制造基地的产能扩建，以满足向客户的交付需求。

值得注意的是，存储芯片与SoC芯片的整合作为高算力、低功耗芯片的发展方向，亦需运用晶圆级封测技术，而为顺应先进存储器发展需要，佰维存储在东莞松山湖还上马了晶圆级先进封测制造项目，控股子公司广东芯成汉奇为项目主体。

此外，面对市场需求急迫的2.5D/3D先进封装服务，广东芯成汉奇也开展了多层高密度线宽RDL技术、小间距uBump、TSV开口硅基晶圆级转接板处理技术及3D堆叠等关键技术的研发。晶圆级先进封测制造项目用地于今年5月底摘牌，不久前破土动工，进度较快、预计2025年投产。

对于佰维存储的未来表现，东吴证券在最新研报中表示，看好存储行业周期上行和AI热潮对公司存储产品和封测服务需求的持续拉动，结合下游需求复苏节奏，我们调整盈利预测，预计佰维存储2024-2026年归母净利润分别为5.2亿元/7.2亿元/9.5亿元（前值为7.2亿元/8.6亿元/10.2亿元），当前市值对应的2024/2025/2026年PE为37/27/20倍，维持“买入”评级。