锐意进取，德福科技构建全方位研发生态

（原标题：锐意进取，德福科技构建全方位研发生态）

强大的技术创新实力，离不开完备的研发体系作为“底座”。据悉，长期以来德福科技始终将创新驱动战略作为核心发展战略，并以此搭建创新平台，加快培育新质生产力。

目前，德福科技设有国家企业技术中心、省级企业技术中心、省高品质铜箔研发工程研究中心、博士后科研工作站、专家工作站等研发平台，并已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”“高性能铜箔性能提升”“工艺关键过程参数测试与控制优化”“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系，为后续技术迭代与产品创新提供坚持的根基。

对企业而言，开展产学研合作，一方面是企业能够不断提升自主创新能力的动力源泉，另一方面也是企业培养人才梯队、加速转化科研成果的有效手段之一。在这方面，一直以来德福科技都紧紧跟随国家重大产业发展政策和相关专业前沿技术发展方向，积极发挥企业创新主体作用，大力开展产学研合作。据了解，公司科研团队已与北京大学、厦门大学、华南理工大学、兰州大学、中科院化学所等国内顶级科研机构保持着长期合作，尤其是在电解铜箔产品研发方向共同开展了大量的深层次研究。

例如，近年来德福科技已与厦门大学开展了“铜箔结晶学、物性与添加剂关系研究”，双方在铜箔的微观组织、力学性能等七大方面展开合作和共同开发，涉及了多个深层次的理论和实践探索。同时公司也与北京大学化学与分子工程学院开展产学研合作，对高性能电子铜箔关键技术展开自主研发和联合研发。此外德福科技还与兰州大学开展“工艺效率提升“”铜箔表面无铬钝化”等技术合作，并与兰州大学成立“联合实验室”等等。

不仅如此，良好的研发环境与硬件设施，也是企业研发体系完备的又一大特征。当前德福科技已建设了现代化的研发中心，建筑面积达22326平方米，并拥有高价值的研发设备。其中研发中心还拥有铜箔中试车间两座，据悉1号中试车间建筑面积达6205平方米，已经投入使用，2号中试车间建筑面积达6640平方米，目前正在进行设备安装，计划年底交付使用。