关于芯片，博通CEO大胆预测

（原标题：关于芯片，博通CEO大胆预测）

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Hock Tan 认为硅片销售周期也将大幅上升。

博通首席执行官 Hock Tan 预测，他的超大规模半导体客户将在未来三到五年内继续构建 AI 集群，每代机器的规模都将翻一番。

近日，Hock Tan在接受 CNBC 频道 Mad Money 节目主持人吉姆·克莱默 (Jim Cramer) 采访时，被要求解释博通股票近期的表现。一些人认为，博通第三季度业绩表明，随着人们对人工智能的热情逐渐消退，其芯片业务已不再火爆，此后，该公司股价大幅下跌。一周后，在其他市场信号表明对定制人工智能芯片的需求可能强劲之后，该公司股价出现反弹。

Hock Tan很喜欢这个说法，他告诉克雷默，他知道超大规模计算公司的路线图，该路线图提出了一项三到五年的计划，“以构建这些大型集群”，从而可以开发新的大型语言模型。

博通公司的老板表示，这些建设可能会每年进行一次，每次建设都需要比前代产品高出两到三倍的计算能力。

这将创造更大的“计算机会”，Tan 预测“XPU”——用于网络和其他组件的 AI 加速芯片——将满足这一需求。芯片公司预测，未来几年 XPU 的增长速度将超过 GPU。XPU 也是博通乐意为超大规模企业批量生产的产品。

Hock Tan指出，超大规模企业目前正在构建的 AI 集群使用了 10 万台加速器，但未来的设备将需要一百万台。博通希望专门为超大规模客户设计这些设备——陈认为这是他最好的潜在目标。

公平地说：Nvidia 和 AMD 似乎准备争夺 GPU 市场和相关软件堆栈。Meta 已经表示希望制造定制的 AI 芯片，与 600,000 个 Nvidia GPU 一起运行。

Nvidia承诺其供应链可以提供全球所需的 GPU，但交付情况却有些不尽如人意——这在繁荣时期是合理的。

如果博通能够帮助超大规模数据中心设计不依赖已知瓶颈的装备，那么它就有可能蓬勃发展。

Tan 还观察到，作为行业正常周期的一部分，半导体市场今年已触底 - 但 COVID-19 创造了一个不寻常的上升周期，并在 2023 年末和 2024 年初转为下行。

他预测，2025 年和 2026 年将是非 AI 硅片的上升周期。

当被问及这种转变是否意味着Wi-Fi和存储连接硅片的销售将会改善（在上个季度分别陷入停滞和低迷之后）时，Tan表示这“绝对”是事实。

Hock Tan表示：“得益于企业需求，我们从今年第二季度末开始就已看到强劲的连续增长。”

Hock Tan还被问及对 VMware 的看法，并表示他对这家虚拟化巨头的改革进展顺利。“我们所做的是改进产品，使其从单纯的计算虚拟化变得更加可用，到基本上在本地创建整个数据中心的虚拟化，以及在本地创建云体验。”

不管怎样，VMware 提供计算、存储和网络虚拟化已有十年了。Tan 可能指的是Cloud Foundation 5.2，它首次允许将虚拟计算、存储和网络纳入单一管理框架。这代表了 Broadcom 所称实现完全虚拟化数据中心愿景所需工作的约80% ——该公司声称这一愿景即将到来，但没有承诺时间表。

https://www.theregister.com/2024/09/19/hock_tan_ai_infrastructure_predictions/

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