(原标题:半导体设备投资策略:往后走,海阔天空)
1、半导体行业整体上沿着摩尔定律往前发展,产业链上下游均受益于AI大爆发,有不错的成长。
2、产业界寄希望于先进封装,解决Scaling-law和Moore-law之间巨大剪刀差。台积电的CoWoS封装产能每年100%的增速,就是证明。相关封装设备公司的股价也同步跟上,资本市场充分认可:
3、过去,半导体芯片行业的Capex比例重前轻后, 前道:后道 = 80%:20%。未来,后道的Capex比例将持续增加。尤其是硅光产业链,80%的capex投入到封装和测试环节,完全颠倒过来。未来异质集成需求越来越多,后道的边际增量,大于前道。
4、从2018年兴起的半导体设备国产化替代,成熟工艺的前道各设备竞争已经很充分,进入到供过于求的状态,龙头北方华创的股价徘徊不前,新贵微导纳米则下跌80%,跌破上市价。半导体设备板块的指数,接近腰斩。相对来说,封装环节的国产化设备率低,有竞争力的公司稀缺。
5、未来的新产业,硅光芯片,封测的全球化龙头,也就是罗博特科即将重组完成的斐控,核心设备接近100%的市占率,可以算得上A股里,半导体设备最景气、最优质、最稀缺的标的。
6、罗博特科的封测设备,不仅仅在硅光产业领先,通过国产化,也将大规模应用到国产化先进封装,比如键合领域等,可以说是降维打击,填补后道国产化空白。
1、后道工序(封装、测试)的边际增速,大于前道工序;
2、后道的国产化程度低,竞争不激烈,上市公司稀缺;
3、罗博特科为硅光设备的全球化龙头,未来将是A股半导体设备最景气、最优质、最稀缺的标的。
$半导体ETF(SH512480)$ $罗博特科(SZ300757)$ $北方华创(SZ002371)$