英伟达下一个“大杀器”

（原标题：英伟达下一个“大杀器”）

今天这个料有点猛，GB200、GB300、VR200之后，英伟达还在规划什么？如下图（from 肉总）

其实相当于，将4个NVL72继续压缩成一个288卡单机柜。这里有太多有趣的点值得咀嚼：

1. 我第一反应是，这玩意靠谱吗？问了特别敬佩的一位美国大哥，他之前就参与过IBM大型机研发，当时GB200出来他提出了很多尖锐的问题。他看完这个288卡“怪物”竟然觉得，make sense...因为模型工作负载的重心变了...

2. 什么样的负载？显然是推理。训练时代，后向传播需要超大规模的模型并行，从而强调大集群、机柜间互联（inter-rack）；而推理，尤其是小模型、多步推理，强调的不是大集群，而是局部强互联，或者“超节点”（intra-rack）。之前文章曾经说过，HBM解决了访存带宽最高性价比，而成本、能耗更低的铜缆实现的超节点，解决了单机柜内卡间互联最高性价比，从而大幅降低推理成本（从pre-fill和decode两个推理的进程来看，推理成本的本质是带宽成本）。从最近模型进展来看（尤其是o1），NV这种超节点大机柜的确定义的非常精准。

3. 其次，铜缆的生命周期可能比想象中长。这不是光和铜谁替代谁的问题，而是AI下游工作负载迁移的问题...任何产业都会从研发走向“生产部署”，而推理占据90%以上负载可能只是时间问题。而推理更强调局部互联，说到底，铜缆是目前低成本、低功耗、高稳定性地实现局部互联的最佳方式。因此不用讨论Rubin还用不用铜缆，铜缆可能会持续很多代。黄仁勋2天前和ARM CEO有个播客建议大家去听，其中提到一句：“尽可能长时间的使用铜/电传输，从而降低成本和复杂性”

4. 之前8机柜576卡互联的问题得到了解答。之前按照GB200机柜之间的距离，用无源铜缆连接是不可能的。而按照这个示意图，相当于把NVL72机柜进一步压缩，机柜之间的距离，拉到了甚至 1 米以内，也就是无源铜缆可以覆盖的距离，从而实现了L1层网络全铜连接。而铜缆可以实现的NVLink domain，从72扩展到了288，关键问题来了，这需要一个超强的交换机，没错，是个288 High radix switch...

5. 散热如何解决...这可能是我最大的疑问。毕竟现在NVL72的散热就搞了好久..而图中这个设计，的确是100%水冷，但288卡塞到一个rack（暂时不知道这是多少U或者多高的机柜），还是难以想象。其次，这个单机柜功耗是1MW...什么概念，目前GB200是120kw，已经需要新建IDC，那么1MW…这里画一个大大的问号。

6.系统稳定性如何？如果这次GB200遇到的问题最终解决（散热、铜缆、cowos-L），有可能给Vera Rubin以及这个288卡“怪物”铺平了路。从Blackwell这次的delay可以看到，芯片每年一迭代的难度是极大的，但在软件和系统层面每年做优化却简单很多，通过board level的集成实现性能飞跃，可能的确是更稳妥的一条路。

7. 最重要的问题，这玩意，可以再把推理成本降低多少？不知道定价、精度等因子，如果只看单机柜的性能perf，可以非常粗略的计算，288卡、单卡假设4颗die、NVlink假设至少翻倍、HBM也至少翻倍，整个机柜的性能应该是GB200的至少30倍...而从perf/W的角度，大概提升了4倍的能耗效率。因此，回到我们那句老话，英伟达是“因”而不是“果”，是NV在推动行业的进步，将o1这种reasoning model的成本再降低一个数量级，maybe可以让应用的诞生更快一点...

8. 最后，总结下未来3年的英伟达产品线：2025H1行业大规模部署GB200，2025H2部署GB300/GB300A，2026部署Rubin系列的VR200，2026年底或者2027部署这个288卡的“Rubin-Next”。未来3年推理成本下降曲线清晰可见。

最后要声明，图中所示，isearly concept to illustrate direction, not final design”，即NV的早期设计概念。不过目前看下来，相对靠谱，符合下一步推理负载的演进趋势，也依然延续着NV“系统性能数量级提升”的老路。GB200高强度拉练了一遍供应链，快速扫清了茫茫多工程障碍，之后“系统压缩”这条路可能也相对顺畅一些。

（完）