(原标题:Omdia:三季度晶合和三星Foundry分别引领LCD和OLED显示驱动芯片市场)
智通财经APP获悉,Omdia报告指出,2024年二季度,中国大陆晶圆代工厂在大尺寸DDIC领域达到了55%的市场份额,创历史新高,并在第三季度保持了49%的份额。晶合在2024年第三季度以42%的市场份额在大尺寸DDIC市场中占据主导地位。包括联华电子(联电,UMC)、世界先进(Vanguard)和力积电(PSMC)在内的中国台湾代工厂紧随其后,合计市场份额为38%。中国大陆代工厂在这一领域的影响力不断扩大,重塑了市场格局。
来源:Omdia
在中小尺寸显示市场,晶合于2024年第三季度在LCD驱动IC领域占据了最大的市场份额,而三星Foundry则加强了其在AMOLED驱动IC领域的地位。三星Foundry在AMOLED驱动IC领域的领先地位,得益于与三星LSI的合作,使其在2024年第三季度获得了31%的市场份额。联电AMOLED驱动IC的市场份额在2024年第三季度达到26%,联咏(Novatek)是其最大的客户。由于三星LSI不断调整订单,预计联电的市场份额还将增长。
此外,受 LX Semicon 为 iPhone 16 系列生产的推动,台积电(TSMC)在AMOLED驱动IC市场的份额增至17%。三星Foundry和联电都为iPhone和其他智能手机品牌提供DDIC,而台积电主要服务于iPhone市场。其他厂商如中芯国际(SMIC)和格罗方德(格芯,GlobalFoundries),也在AMOLED市场中保持强势地位。
来源:Omdia
Omdia显示驱动IC研究高级分析师蒋与杨(Queenie Jiang)表示, 中国大陆、中国台湾和韩国晶圆代工厂之间的快速增长和竞争表明显示驱动IC市场在不断发展。Omdia预计,随着行业的发展,主要厂商将继续发挥关键作用,新的创新和合作关系将重新定义这个行业。