拜登赶在下台前加速推进芯片制造回流 台积电(TSM.US)与格芯(GFS.US)补贴即将落地

（原标题：拜登赶在下台前加速推进芯片制造回流 台积电(TSM.US)与格芯(GFS.US)补贴即将落地）

智通财经APP获悉，媒体援引知情人士透露的消息报道称，中国台湾的芯片制造巨头台积电(TSM.US)以及美国芯片制造领军者格芯(GFS.US)已经就数十亿美元的赠款补贴以及特殊贷款达成具有约束力的协议，以支持这两大芯片制造公司在美国建设工厂。拜登团队正在争分夺秒地争取完成《芯片法案》补贴发放，实现拜登政府所大力宣传的“芯片制造回流美国”雄心壮志，知情人士表示，有美国官员预计在未来几周内宣布达成协议。

据了解，这些关于补贴以及贷款发放的重要协议，于今年早些时候宣布为初步达成性质的协议，如今拜登政府正努力在1月份任期结束之前将美国政府于2022年通过的《芯片与科学法案》(简称“芯片法案”)支持下的美国建厂补贴资金拨付出去。

在一些新闻评论人士看来，拜登政府加快补贴发放进度的目的可能在于，在明年1月份离任之前至少留下曾经努力推动过“芯片制造回流美国”的这一历史性功绩，也有可能迫于台积电以及三星等芯片巨头施压，这些非美国的芯片巨头担心特朗普上台后可能拒绝对于海外芯片公司提供任何补贴。

据知情人士透露，目前尚不清楚补贴与贷款协议何时正式签署，以及激励措施何时正式公布。知情人士表示，补贴的数额大致与初步性质的协议相符。

据了解，初步协议显示，台积电于4月宣布后续将获得的美国政府补贴方案包括高达66亿美元的赠款补贴以及多达50亿美元的特殊贷款，以支持在美国亚利桑那州凤凰城建造三家大型芯片制造工厂，未来可能实现3nm及以下的最高端芯片量产。

相比于台积电庞大规模而言，美国本土的这家规模较小的芯片制造公司格芯(GlobalFoundries)从2月份开始的协议是大约15亿美元的赠款补贴以及高达16亿美元的贷款，用于支持纽约州的一家新工厂，以及扩大纽约州和佛蒙特州的现有芯片制造基础设施。

在美国国会通过的“芯片法案”支持下，美国政府将拨出390亿美元的赠款补贴，加上数十亿美元的贷款和25%的税收抵免，以全面振兴美国长期外流的芯片制造行业，此前数十年的芯片制造主要转移到了亚洲地区。它还产生了承诺金额足足 10 倍的私人公司投资，其中包括3nm及以下最先进制程芯片、成熟半导体制程以及供应链组件工厂相关的私人投资。

据了解，包括台积电、三星以及英特尔和美光在内的20多家芯片巨头正在排队等待政府资助，在初步性质的协议谈判之后，他们还花费了几个月的时间进行尽职调查。甚至还有剩下的近30亿美元用于分配至具体的初步协议。

不过台积电与格芯这两大芯片制造领军者达成新的具有约束性协议意味着，在将于 1 月份重新入主白宫的唐纳德·特朗普的领导下，仍有可能完成大部分资金拨款。一旦合同签署，补贴或贷款资金将根据项目特定的里程碑分批进行支付。

特朗普公开批判“芯片法案”，台积电与三星急坏了

包括拜登在内的白宫政策领导者们急于尽快解决这些问题，以便让资金开始流向那些达到这些基准的项目，这也可能是因为特朗普最近发表的评论称该芯片法案“太糟糕了”。目前尚不清楚共和党控制将带来什么。众议院议长迈克·约翰逊曾表示，在提出并随后立即收回全面废除“芯片法案”的可能性后，他希望“简化”该法案。

推动“芯片制造回流美国”，乃拜登刚上任开始就一直在极大力度推进的雄心壮志，拜登本人将这一高端制造业回流进程视为自己的杰出政治功绩。根据美国半导体行业协会(SIA)的统计数据，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年一度达到的37%下降到2020年的仅仅12%，因此拜登将芯片制造回流美国作为任期内的最重要任务之一。

美国政府在2022年通过《芯片与科学法案》，该法案力争帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂，法案的最终目的则在于将美国再一次打造为芯片制造最强国，加速实现美国政府所期望的“芯片制造回流美国”。随着近期台积电在亚利桑那州的美国第一座大型芯片工厂宣布，该工厂的芯片良率取得重大突破，且制程工艺为4nm级别这一当前台积电的最高端工艺之一，其先进程度仅次于3nm级别，“芯片制造回流美国”似乎不再是一句空洞的口号。

然而，刚刚宣布胜选的特朗普近日猛烈批判“芯片法案”，他表示，对外国的芯片制造商们征收关税比直接给予补贴更能振兴美国芯片制造业，这引发了业界对特朗普领导下的美国政府可能试图改变“芯片法案”初步协议的担忧。这也给拜登以及其他白宫官员带来巨大压力，拜登正寻求在离任前与这些芯片公司达成具有约束力的协议。