台官员：台积电目前不能在海外生产2nm芯片

（原标题：台官员：台积电目前不能在海外生产2nm芯片）

近日，台经济部门负责人郭智辉回应台积电2纳米制程工艺是否提前赴美生产等提问时，称须视台积电决策和客户需求而定。

他认为，台积电2纳米受相关法规限制，目前无法在海外生产，但未来肯定会在美国生产，不过仍会将最先进和关键技术留在台湾。

郭智辉台媒

综合台媒等消息，特朗普即将再次入主白宫，或继续推进“美国制造”，引发了岛内关于台积电是否会将更多先进制程移到美国的担忧。

郭智辉近日在台“立法院”应询表示，特朗普曾宣称台湾偷走了美国半导体的工作机会，应该是误解。事实上，若是没有台积电，美国大型科技业者也无法取得具有价格竞争力的先进半导体芯片。至于台积电2nm是否提早到美国生产，还是要看台积电的决定，他无法替台积电宣布。

不过，郭智辉提到，半导体产业以客户需求为导向，台积电2纳米目前暂不会赴美，但总有天一定会到美国生产。他相信，台积电会经过评价、与美国沟通，其最先进和关键技术仍会留在台湾，台湾也有保护科技产业技术的相关法规。

郭智辉还补充称，台积电赴美设厂，将为美国带来数以万计的工作机会，美国政府对台积电的支持应该不会改变。

2nm是台积电目前最先进制程工艺，将于2025年大规模量产芯片。而据台湾地区相关法规，当岛内芯片制造商如需在海外建设生产线时，其制成必须要比岛内落后一代。另据此前台积电公布的海外制造路线图，该公司计划直到2030年左右，才会在美国使用2纳米或更先进制程工艺生产芯片。

台积电目前在美第一座工厂则使用了4nm的制程工艺。到2030年底，台积电位于美国亚利桑那州、预计于2028年投入生产的第二座晶圆工厂将采用2纳米和3纳米工艺技术，而第三座工厂则将完全采用2纳米或更先进制程工艺。

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