ADI为何收购了Flex Logic？

（原标题：ADI为何收购了Flex Logic？）

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

来源：内容编译自pcwatch，谢谢。

这是这个月（2024年11月）最让我惊讶的消息。Analog Devices (ADI) 收购了 Flex Logic。

而且，这个消息无论是收购方还是接收方都没有公开，都是从《EETimes》的一篇文章中第一次得知的。

Flex Logic 的首页如下所示（截图 1）。另一方面，ADI在其新闻稿或投资者新闻稿中根本没有提及此次收购，因此我不知道双方在进行此次收购时的想法。

Flex Logic的解释只是简单地说，“Flex Logix已将其技术资产出售给一家大型上市公司，该公司也雇用了我们的技术团队。”不，ADI绝对是一家大型上市公司，但为什么ADI在那里提到它？不知道为什么我需要隐藏我的名字。

另外，我们考虑了由于反垄断法，该产品尚未获得当局批准的可能性，但 Flex Logic 的市场份额并没有那么大。由于该公司是私人控股公司，因此确切的收入数额不得而知，但glowjo.com估计每年约为 1040 万美元。考虑到即使是最近有些不景气的Altera，今年第三季度的销售额也达到了4.12亿美元，看来还没有达到可能引发反垄断法的规模。

顺便说一句，收购似乎进展顺利，尽管首席执行官兼创始人 Geoff Tate 的LinkedIn尚未更新，但 CTO 兼创始人 Cheng Wang 的LinkedIn自 2024 年 11 月以来已更新为 ADI 的 SW & Architecture 高级人员。表明他已成为董事。

那么 Flex Logic 公司提供什么产品呢？主要关注点是 eFPGA（嵌入式 FPGA）IP。简而言之，该公司的主要业务是让客户在创建 FPGA 时将其整合到 ASIC 中，并以 IP 的形式提供这些 FPGA。

那么，客户对将 FPGA IP 集成到 ASIC 中有何兴趣呢？以下是 Flex Logic 出版的手册的摘录（图 2）。它是一种通用功能，对于已经拥有大量 IP 的部件来说不是必需的，但是通过使用 eFPGA 对于需要一些定制的部件，以后可以进行定制，并且会更加灵活。

这个可以广泛使用吗？这是一个微妙的点，但假设一家公司为自己的产品开发 ASIC，每个系列都有独特的功能 A 到 F。开发这个的时候，如果做普通函数+A，普通函数+B之类的事情，类型数量会增加太多。然而，如果你试图制作一个具有通用功能+A+B+…+F的ASIC，它就会变得太大，除非完成所有通用功能+A到F，否则你将无法制造它。如果使用通用功能+FPGA创建SoC，然后并行设计A到F，然后将它们合并到FPGA中，则可以减少成本和开发时间。

不管计划如何，它的销量是否广泛？话虽这么说，这是一个微妙的问题，实际上我从一家我知道的公司那里听说他们已经考虑过这一点，但存在重大限制（例如对 FPGA Fabric 可以放置的位置的限制）。尽管如此，年销售额也在1000万美元左右，确实有一些需求。

Flex Logic，也适用于人工智能处理器

顺便说一下，2020年左右，该公司也非常关注人工智能。在 2020 年的 Linley Processor Conference Fall 2020 上，我们发布了一款用于边缘推理的加速器芯片，名为“InferX X1”。虽然该公司的一些 eFPGA 是内部使用的，但大部分是专用设计（图 3）。

在发布时，该产品与 NVIDIA 的 Xavier NX 进行了相比，它具有 15% 的面积（Xavier NX 有台积电 12 纳米和 350 平方毫米，InferX X1 有台积电 16 纳米和 54 平方毫米）和更少的外部 DRAM（Xavier NX 有 4、 InferX 1)，但推理性能更优越（Yolov3 约为 20%，客户模型高达 10 倍）。

核心1D TPU（张量处理单元）原本运行在该公司的FPGA上，但如果直接在FPGA中实现，晶体管成本会太高（粗略地说，与ASIC相比，FPGA需要10个晶体管（使用两倍）。很多）因此，1D TPU、L1/L2/L3 SRAM、PCI Express 和 LPDDR4 I/F 均采用常规门阵列组装，而 eFPGA 仅用于实现小型定制功能。

此 InferX 实现于.该评估板在 PCIe x4 上准备了一个 InferX X1，并且还计划使用四个 InferX X1 的板。

这就是为什么InferX是一个非常重要的产品，可以使该公司从单纯的eFPGA IP供应商转型为Silicon供应商，但在2023年4月，该公司放弃了InferX X1的销售。相反，他们宣布将提供 InferX 作为 IP 。

嗯，这是回归原来的IP供应商，但是通过参与InferX也可以提供DSP IP，所以我们也不是没有得到任何东西。不过，他们是否能够收回制造、销售和推广 InferX X1 所产生的成本，还是有点值得怀疑的。

由于该公司尚未上市，对此并未有任何披露，但从投资该公司和母公司的资金角度来看，可以肯定地认为，这导致了公司价值的重大损失。此时，如果基金或母公司为了收回投资而出售该公司，也就不足为奇了。

说到底，我还是不明白ADI的用意

我们不知道的是ADI收购Flex Logic的意图。根据开头提到的 EETimes 文章，Gregory Bryant（这就是在英特尔领导 CCG 的 Gregory Bryant。从 2022 年起，他将担任 ADI 的 EVP & 业务部门总裁）如下：

“这个团队是 eFPGA 技术的领导者，与我们一起推进我们引领智能边缘的旅程。Flex Logix 的 eFPGA 技术可以将 FPGA 结构无缝集成到 SoC 和 ASIC 中，它是构建差异化产品的关键构建模块之一。平台并帮助客户解决最大的挑战。”

...然而，从某种意义上说，此评论是一个样板声明，并没有说明任何内容，或者更确切地说，它根本没有说明 ADI 收购 Flex Logic 的目的是什么。

这里我有点好奇的是ADI公司在10月7日宣布提供软件开发环境“Code Fusion Studio”和“Developer Portal”。

这些工具本身并不是特别罕见；现在，几乎所有主要的 MCU 供应商要么提供自己的集成软件开发环境，要么与一些开发工具供应商合作为自己的 MCU 开发软件。以前的集成开发环境是基于 Eclipse 的，但最近已经可以使用 VS Code，比如提供 VS Code 插件或者与 VS Code 进行更彻底的集成是很常见的。

事实上，在 Code Fusion Studio 的介绍视频中，唯一引起我注意的是能够创建一个可以一次性部署到 Zephyr 的环境。

同时宣布的ADI Assure目前仍处于Maxim提供的新品牌Security Element技术的水平。开发者门户似乎也拥有您需要的一切，但也仅此而已。

这就是为什么总体感觉为时已晚，但问题是 ADI 准备了这个。根据ADI的解释，他们准备这个环境是为了应对2021年收购Maxim后，包括MCU在内的自己的产品组合大幅增加。不过，首先，如果只是Maxim产品，那还不如使用 Maxim 时代的产品。也有人说您可以按原样提供它（或者更确切地说，到目前为止都是这种情况）。我怀疑这次彻底的更新是基于未来产品数量将进一步增加的假设，并且他们为此做好了准备。

首先，ADI本身本来就有SHARC和Blackfin等数字处理处理器（或者应该说DSP）（Blackfin仍然作为当前产品制造和销售），除了Maxim衍生的MCU之外，ADI本身还有Cortex-基于 M 的 MCU，甚至 8052（Intel 8051的扩展版本：指令集本身与8051相同）基于MCU和基于ARM7的MCU仍然存在于阵容中，但另一方面，Armv8-M，即Cortex-M23等。M33以来的MCU阵容。

而不是性能，目前还没有MCU可以使用TrustZone（而是Maxim衍生的产品自己实现Secure Element作为替代品），所以只能说数字方面弱得不值得。首先，该公司没有将其财务业绩分为模拟和数字，因此数字半导体占总销售额的比例没有正式显示，但产品组合可以在2023年的Form 10-K和表格中看到。

1、模拟和混合信号

2、电源管理和参考

3、放大器/射频和微波

4、传感器和执行器

5、数字信号处理和系统产品 (DSP)

列出了五种类型，数字半导体产品似乎属于最后一种DSP。不过说实话，阵容还是比较匮乏的。至少有了这个阵容，我觉得不需要准备新的开发工具。另一方面，你不打算在未来大力加强这方面的工作吗？这是我的观点。

收购 Flex Logic 是否也会增强数字半导体的实力？未来，还会有收购导致行业重组。

如果这是其中的一部分的话，这次对 Flex Logic 的收购就很容易理解了。由此，ADI获得了合理可用的FPGA IP，ADI很可能会继续支持现有的Flex Logic客户，但未来有可能以FPGA产品而非IP的形式扩大其阵容。它会过去的。

未来公司还有可能收购多家MCU厂商。人们立即想到的是用于节能的Ambiq Micro和用于高性能的Alif Semiconductor 。

但是，如果您除了 MCU 之外还需要连接，Silicon Labs或Nordic Semiconductor可能更方便，因为他们拥有一切。他们收购Flex Logic难道不是为了通过收购这些MCU供应商来巩固扩大产品组合的基础吗？我不禁有这样的感觉。如果这一预测正确，我们可能会在2025年左右看到另一轮行业重组和收购。

https://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/tidbit/1643041.html#Photo04_l.jpg

半导体精品公众号推荐

专注半导体领域更多原创内容

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3961期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时 专业 原创 深度

公众号ID：icbank

喜欢我们的内容就点“在看”分享给小伙伴哦