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艾森股份:PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段

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(原标题:艾森股份:PSPI光刻胶已进入小批量量产阶段)

来源:艾森股份官微。

光敏聚酰亚胺(PSPI)是兼有耐热性能与感光性能的一类高分子材料,同时具有电绝缘性,可保护半导体电路免受物理和化学条件的影响。

与传统非光敏PI相比,由于PSPI本身有着很好的感光性能,因此在使用时无需涂覆仅起工作介质作用的光刻胶,可以大大缩短工序,提高生产效率。目前被广泛应用于晶圆的钝化防护层、功率器件及IGBT的绝缘高温防护层、α射线屏蔽材料等,对器件的应用可靠性起关键作用。

目前PSPI的技术与市场主要由美国及日本企业所掌握和垄断。2023年,全球光敏聚酰亚胺(PSPI)市场规模达到了5.28亿美元,预计2029年将达到20.32亿美元,年复合增长率(CAGR)为25.16%。


资料来源:第三方资料、新闻报道、业内专家采访及GlobaInfoResearch整理研究

经过数年的努力,艾森从原材料结构设计、树脂合成纯化、配方协同性作用研究等多方面进行突破,成功开发了多项聚合过程控制、批次稳定性控制技术,相关技术累计申请发明专利23项。


目前公司自主开发的正性PSPI产品已获得晶圆头部企业的首笔订单,此为正性PSPI在主流晶圆厂的首个国产化材料订单,具有国产化里程碑意义。

同时,公司也积极布局了负性PSPI、低温交联型PSPI、超高感度PSPI以及类PI型材料,预计数年内可完成材料认证工作,进入量产阶段。

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