(原标题:SK海力士重申:不会放弃CIS业务)
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据韩媒报道,SK海力士将通过重组未来技术研究院下的CMOS图像传感器(CIS)开发组织来继续其业务。
业内5日称,SK海力士在2025年通过重组做出了这一决定。SK海力士未来技术研究院院长(CTO、首席技术官)Cha Yong-yong也将负责CIS开发。
迄今为止,SK海力士一直在低利润的CIS业务中苦苦挣扎。过去几年,随着作为需求源泉的智能手机市场萎缩,CIS需求减少,SK海力士因市场份额与竞争对手的差距而难以脱颖而出。
根据市场研究公司 Yole Development 的数据,去年的 CIS 市场份额为第一名索尼(45%)、第二名三星电子(19%)和第三名 Omnivision(11%),其次是第六名 SK 海力士(4%)就是这样。
因此,今年SK海力士负责CIS的许多开发人员被重新分配到其他业务,包括核心业务HBM(高带宽内存)。此外,CIS产能较去年减少一半以上。业内曾有SK海力士关闭CIS业务以求选择和集中的可能性。
不过,SK海力士并没有放弃CIS业务,决定继续下去。根据HBM过去在AI半导体市场不盈利但持续经营并取得成果的经验,CIS也预计需求不仅会在智能手机领域出现,汽车、机器视觉、工业等领域也会出现需求。市场。
特别是,众所周知,SK海力士首席执行官No-Jeong Kwak对CIS业务有着强烈的意愿。
此前,郭社长在去年3月的例行股东大会上表示,“我无意关闭CIS业务”,“与竞争对手相比,存在一些弱项和强项,我们正在分析这些方面”。细节。”
2008年,SK海力士收购CIS开发商Silicon File,进入图像传感器市场。2019年,该公司在日本开设了CIS研发中心,并于同年推出图像传感器品牌“Black Pearl”,展现了扩大业务的意愿。SK海力士已成功为中国中低价智能手机以及三星电子2021年可折叠手机Galaxy Z3系列和Galaxy A系列供应CIS。
此前报道:SK Hynix 缩减 CIS 业务,将重点转向 HBM
据ZDNET Korea在10月的报道,SK海力士已缩减利润较低的CMOS图像传感器(CIS)和代工业务,同时加强专注于高利润的高带宽存储器(HBM)和AI存储器的战略。
ZDNET Korea 援引业内消息人士的话称,SK 海力士减少了对 CIS 的研发投入,产能较去年减少了一半以上,预计每月 12 英寸晶圆产量将降至不到 7,000 片。此外,之前负责设计内存控制器的片上系统 (SoC) 设计部门的员工将被重新分配到 HBM 部门。
报道还提到,SK海力士今年增加了其 SoC 设计人员,引导他们开展旨在开发具有计算能力的下一代内存解决方案的项目。
SK Hynix 的策略是缩减某些业务领域,将资源集中在利润更高的 HBM 上。该公司还专注于未来增长领域,例如 Compute Express Link (CXL)、内存处理 (PIM) 和 AI 固态硬盘 (AI SSD)。
报道援引半导体行业专家的话称,建立一条HBM生产线后,仅需三个月即可实现投资回报(ROI)。对于企业而言,在需求量大、盈利能力强的HBM上投入巨资是一个合乎逻辑的决定。
TrendForce 指出,HBM 的平均售价比传统 DRAM 高出数倍,与 DDR5 的差价约为五倍。尽管第四季一般 DRAM 和 NAND 合约价格预计下跌,但 HBM 价格预计将上涨 8% 至 13%。
事实上,减少CIS研发和产能的消息并不新鲜,今年初就有媒体报道称,由于需求下降,SK海力士计划减少CIS产量,将重点转向HBM业务。
此外,SK海力士还缩减了代工业务。据《韩国经济日报》 5月份报道,SK海力士的代工子公司SK海力士系统集成电路(无锡)董事会决定将其无锡工厂21.3%的股份以约3.493亿美元的价格出售给无锡工业发展集团。
https://zdnet.co.kr/view/?no=20241205173200
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