芯联集成5年冲刺IPO，国产芯片正崛起

AI时代，芯片的重要性不言而喻。

和很多人理解的狭义的芯片概念不同的是，在广义的芯片中，小到厨卫家电，大到车机互联，都需要不同的芯片。

就拿现在的新能源汽车来讲，一台电车就需要一千多枚不一样的芯片。而新能源汽车，就是我国正在发展的核心产业。

时间退回数年前，被美国遏制芯片的经历还历历在目。但现在，这种束缚正在被打破。

芯联集成用了5年的时间，完成了上市。芯联集成也是国内最大的IGBT生产基地之一，在SiC MOSFET出货量上稳居亚洲前列，是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业。

芯联集成车间

在今年4月，芯联集成还完成了8英寸SiC工程批的下线，预计到2025年 ，8英寸 SiC就能实现量产。芯联集成也立足于车规级 BCD平台，是国内在该领域布局最完整的企业之一，其工艺技术研发已达到国际领先水平。

同时，芯联集成还在进行MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发和销售，涉及到的领域有新能源、工控、家电等诸多重要领域。

正是有像芯联集成这样的中国“造芯”企业大规模地投入研发，才让国产芯片一步步地走上了自主的道路。尤其是在当下不确定的大环境下，像芯片这样的核心高精产业更是要掌握在自己企业的手中。

从6英寸到8英寸，更大芯片更高水准

芯片越小越好，这或许是很多人的固化思维。但事实上，并非如此，很多场景的需求并不需要特别小的体积，而是稳定的性能和可控的成本。

就拿目前汽车市场最常用的高性能半导体碳化硅来说，它作为第三代半导体材料，阻值低于硅基半导体，同时具备“高耐压”、“低导通电阻”、“高速”等性能，在应用过程中，系统效率更高、损耗更低、空间更小。

但这样好用的芯片却受制于成本和产能，成为了阻碍碳化硅器件进入大规模应用的关键问题。而解决这个问题，最好的方法之一就是把碳化硅半导体的尺寸从6英寸扩展至8英寸。从技术上来说，碳化硅晶圆尺寸越大，单位芯片成本就越低。

这个解法，也是全球行业内芯片厂家的共识。并且已经有诸多国际企业布局，诸如半导体头部大厂科锐、意法、英飞凌都已经投产8英寸生产线。

对半导体这样的高精技术企业来说，一旦等到需求大规模落地的时候再去布局，肯定是已经来不及了。

芯联集成早在2021年就开始投资建设碳化硅的相关产线，2023年就已经有一定量稳定的6英寸芯片产能。

等到了2024年，芯联集成在国内建设了第一条8英寸碳化硅器件产线，并且带动了国内8英寸芯片衬底、外延、器件生产的整个上下游链条。芯联集成的提前布局，也让中国在这一领域的芯片技术赶上了国际上的主流玩家。

今年4月份，芯联集成生产的8英寸碳化硅芯片工程批顺利下线。芯联集成董事长赵奇表示，碳化硅业务是公司未来发展的重点方向之一，有望在今年实现超10个亿的营收，并且在未来两三年拿下更高的全球份额。

夯实业务基本盘，稳定向前发展

作为一家高精尖企业，芯联集成的技术也得到了行业内高端客户的认可。

前不久上市的蔚来汽车旗下全新品牌乐道首款车型乐道L60，其碳化硅模块就是由芯联集成供应的。

据了解，乐道L60是同级别车型中唯一采用全域900v高压平台架构的车型。车体主电驱系统中搭载的是蔚来自研的1200v SiC碳化硅功率模块，这其中就融合了芯联集成提供的高性能碳化硅模块制造技术。

在新技术的应用下，乐道L60拥有更加高效和稳定的动力系统。在降耗的同时，也提高了车型的续航里程。

当然，能够把如此重要的模组交予芯联集成，蔚来其实一直和芯联集成存在合作关系。

今年年初，芯联集成就与蔚来汽车签署了碳化硅模块相关产品的长期供货协议。在新车型上能够选择与芯联集成合作，也看出了市场大客户对芯联集成技术的认可。

实际上，从2023年开始，芯联集成量产的平面SiC MOSFET，有九成的产品都应用于新能源汽车主驱逆变器，这也是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的头部企业。

据了解，现在芯联集成SiC MOSFET的版本快速迭代、产能持续扩大，具有世界靠前的良率和产量。尤其是随着未来首条国内8英寸产线通线，这也进一步巩固了芯联集成在国内乃至全球范围内的竞争力。

投身AI，助力国产芯片崛起

毋庸置疑，在芯片半导体行业，AI必然是未来十年的胜负手。

芯联集成也不例外，在过去的三年里，一直积极布局AI产业。据统计，在过去三年里，芯联集成在AI方向的累计投资超过20亿元。

在今年上半年，芯联集成生产的用于AI服务器多相电源0.18um BCD工艺产品成功量产。据公司透露，芯联集成面向数据中心服务器的55nm高效电源管理芯片平台技术已经获得了客户重大项目的定点。

芯联集成董事长赵奇表示，芯联集成会不断拓宽业务领域，全面布局高增长的AI高速服务器领域，为AI服务器电源，AI集群通信等多个AI系统提供完整的电源管理芯片和模组的代工服务。

对新技术的积极部署，也给芯联集成带来了显现的效果。从今年上半年的半年报来看，芯联集成实现营收28.80亿元，同比增长了14.27%。其中在AI需求的推动下，新能源汽车板块业务贡献营收48%。

赵奇也表示，现在在芯片领域，国内的企业已经开始从上游供应链到下游生产制造等各个环节中，都尝试自主生产。芯联集成也不例外，在产线上，已经有相当比例的器械和原料都来自于国内企业。

在这个特殊的高精行业，也的确只有实现真正意义上的自主，行业里的企业才能真正实现长久发展。在此之前，则需要像芯联集成这样的本土企业。