日本芯片代工，如何弯道超车

（原标题：日本芯片代工，如何弯道超车）

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半导体是霸权的产物。晶体管和集成电路（IC）最初被应用于导弹、雷达和计算机系统等国防技术领域，由此得到了飞跃式的发展。实际上，半导体的地位与国力密切相关。20世纪50-60年代，美国在这一领域一枝独秀。1958年，德州仪器（Texas Instruments）发明了第一个集成电路（IC），此后仙童半导体（Fairchild Semiconductor）和英特尔（Intel）等半导体公司接踵而至，代表了这一时期的技术潮流。

进入80年代后，日本半导体行业崛起，以东芝、NEC、日立和三菱电机为主要力量。然而，随后韩国企业逐渐占据主导地位，三星电子和SK海力士成为这一时期的核心角色。如今，AI芯片领域的英伟达和代工领域的台积电（TSMC）引领潮流，韩国、美国和台湾形成了主导半导体生态系统的格局。

在半导体霸权争夺中，日本经历了失利。尽管曾一度掌控存储器市场，但最终在与韩国企业的竞争中落后。1999年，日本政府牵头整合了NEC、日立和三菱电机的存储器业务部门，成立了尔必达存储（Elpida Memory）。尽管尔必达一度攀升至全球第三，但最终在2012年破产，被美国美光（Micron）收购。东芝也因多次衰退将半导体业务剥离，成立了新的品牌“铠侠”（Kioxia），但其在NAND市场的份额仅为12.4%，远不及三星电子和SK海力士。

Rapidus项目的起航

半导体与电子装备息息相关，而电子装备又是AI等尖端技术的基础。因此，日本政府绝不会轻易放弃半导体产业，推动复兴势在必行。尤其是2020年后，美中对立愈发激化，日本在美国的支持下加速推进半导体发展。同年，美国总统拜登与日本首相岸田文雄将先进半导体视为国家安全的核心资产，宣布两国将共同开发下一代半导体。2022年5月，日美达成协议，共同开发先进半导体，并于同年10月开始实施技术合作项目。

在此背景下，日本政府推出了Rapidus项目，由丰田、索尼、铠侠、NTT、软银、NEC、电装、三菱UFJ银行等九家企业出资成立。这些公司不仅是Rapidus的投资者和股东，也将成为其主要客户。Rapidus的CEO小池敦义曾主导西部数据（Western Digital）日本分公司，积累了丰富的半导体存储技术经验。他表示：“此次项目是明治维新以来日本最重要的产业项目之一。”

Rapidus的主要目标包括：恢复日本的先进半导体技术；成功开发2纳米工艺；在2027年前完成生产体系并提升良率。

为此，Rapidus与美国IBM及欧洲IMEC半导体研究所达成了技术合作协议。目前，Rapidus正选择在北海道千岁市建设主要工厂。北海道不仅拥有丰富的洁净水资源，还能提供大面积土地，且地震和海啸风险较低，同时低温环境有助于降低冷却成本。

Rapidus的核心技术之一是单片晶圆加工（Single Wafer Processing），通过逐片处理晶圆，实现定制化芯片的生产，并加快生产速度。这种技术与三星电子和台积电的大规模批量处理（Batch Processing）方式不同，适合多品种、小批量的生产模式。Rapidus希望避开与巨头的正面竞争，通过服务特定客户的定制化需求切入市场。

不过，这一战略也引发了业内质疑。台积电在美国亚利桑那州建设的工厂预计耗资400亿美元，三星电子也计划到2030年在代工和系统LSI领域投资133万亿韩元。相较于巨头的大规模投入和规模经济，拉皮达斯的小批量生产模式是否能成功尚存疑问。

日本政府的支持与未来展望

日本政府为Rapidus提供了累计9200亿日元（约8.2万亿韩元）的资金支持。然而，达到量产目标仍需至少5万亿日元（约45.3万亿韩元）。为此，日本政府计划追加投资2000亿日元，并探讨通过IPO筹集更多资金。

若Rapidus能够在2027年实现2纳米工艺的量产，日本将有望成为全球代工行业的一匹黑马，并有可能牵制台积电的市场垄断地位。然而，若项目失败，北海道的生产设施可能面临被廉价出售的命运。

尽管存在风险，但日本政府对半导体产业的高度重视令人羡慕。岸田文雄曾邀请三星电子、台积电、英特尔、IBM、美光、应用材料（Applied Materials）等七家全球半导体企业的高管赴首相官邸参加宴会，承诺提供补贴等积极支持，呼吁扩大对日本的投资。

https://www.mk.co.kr/jp/it/11187518

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