(原标题:韩推出新半导体产业政策)
韩国《每日经济》11月27日报道,韩国政府召开会议,宣布加强半导体产业支持方案,包括明年提供14万亿韩元政策性金融支持、提高投资税额扣除率及支持龙仁和平泽半导体集群基建等。此举旨在确保半导体技术“黄金时间”。但业界和专家质疑缺乏直接补贴,认为相较于他国政策显得消极。方案中的金融支持等内容已包含于先前公布的半导体产业综合支持方案中,新意不足。唯一进展是对龙仁半导体集群基建的支持,政府与民间企业已签署协议加速建设。