硅企奕斯伟材料闯关IPO，资金承压、业绩连年亏损

（原标题：硅企奕斯伟材料闯关IPO，资金承压、业绩连年亏损）

11月29日，据上交所官网披露，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（下称“奕斯伟材料”）在上交所科创板的上市申请正式获受理。

根据奕斯伟材料递交的招股书，其规划发行不超过5.38亿股新股，上市发行后总股本不超过40.38亿股，本次募集资金将全部用于西安奕斯伟硅产业基地二期项目，拟投入募集资金金额49亿元。公司保荐机构为中信证券，审计机构为毕马威华振会计师事务所。

值得注意的是，奕斯伟材料截至招股书发布并未实现盈利，且在招股说明书披露的2021年到2023年及2024年前三季度的时间里，公司连年亏损且亏损额度有逐年扩大的趋势。而这是证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

为什么奕斯伟材料在巨额亏损的情况下仍然尝试上市？目前又面临什么问题呢？

重资产模式资金缺口巨大

据招股说明书披露，奕斯伟材料主营业务是12英寸硅片的研发、生产和销售。目前公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS 等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

截至2024年三季度末，奕斯伟材料合并口径产能已达65万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。根据SEMI统计，2026 年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。

纵观其融资历史，从2019年开始到2023年，奕斯伟材料IPO陆续完成至少5轮外部融资，累计融资额超100亿元人民币。2021年7月报告期第二次增资（B轮融资）时公司的注册资本为120.37万元，2023年4月7日，毕马威会计师出具《验资报告》称发行人已收到全体股东以净资产缴纳的注册资本。在经历多轮融资和股份制公司改制后，截至招股书签署日，目前公司总计有35亿元股本。

然而半导体硅片行业属于资金密集型行业，设备、原材料采购等需要大量的资金。

一方面是工厂的建设需要大量资金，据披露，公司的第一工厂总投资规模为110亿元，而公司这次规划的上市募资以建设的第二工厂的总投资额更是达到了125 亿元。另一方面，硅片生产需要大量资金周转，2024年前三季度，生产中的直接材料和直接人工成本金额达5.2亿元，占比主营业务总成本的37.89%。

另外，半导体行业还一直面临着原材料周转和库存商品周转的挑战。随着公司产能持续扩张，存货规模随之大幅提升。2021年奕斯伟材料的存货账面余额仅为2.04亿元，而到2024年前三季度末时，存货规模已经飙升到了11.19亿元，三年不到的时间翻了近5倍，如此多的存货也会占用大量现金。

12英寸硅片单位产能投资强度在半导体制造产业链中仅次于晶圆厂。所以即使在经历过这么多轮融资以后，资金缺口也仍然巨大。据公司在招股书中所写，资金不足已成为制约公司发展的主要瓶颈之一，扩大生产迫切需要资金的支持。

如此重的资产投入自然造成公司固定资产等项快速上升。2021年末公司固定资产和在建工程合计金额40.45亿元，占比总资产的55.88%；到了2024年9月30日，该项金额为111.05亿元，占比总资产的64.70%。

相应地，这种重资产模式也影响了奕斯伟材料的净利润和资产健康。

据招股说明书，2021年全年，在主营业务结构中制造费用金额达3.00亿元，占比72.73%；而2024年前三季度，制造费用的金额达到10.84亿元，占比为79.15%。折旧费用过高严重侵蚀了公司净利润。而作为国内首个实现12英寸硅片规模化销售的企业，沪硅产业同样如此，其2024三季报披露，今年前三季度沪硅产业净亏损高达5.37亿元，同比下滑352.4%，一大原因就在于公司折旧费用的大幅攀升。

在资产方面，鉴于公司目前还处于产能爬坡期，产品单位固定成本较高，同时叠加半导体行业的波动，2021年-2023年以及2024年前三季度直接影响损益的存货跌价损失分别为0.98亿元、2.67亿元、3.32亿元和1.87亿元。

后发劣势阻碍多

半导体硅片行业的另一大特点是寡头垄断。目前12 英寸硅片全球前五大厂商均为海外老牌企业，寡头垄断格局持续多年，2023年全球合计出货占比超过 85%。

重资产投入模式+寡头垄断，就让奕斯伟材料作为新进入者先天后发劣势。

首先在议价能力上，公司在上下游都缺乏强势议价权。

面对上游，据招股说明书披露，截至本招股说明书签署日，按所需原材料（包括耗材）种类统计，国内供应商可量产供应比例约50%；按所需设备种类统计，国内供应商可量产供应的比例超过40%。在奕斯伟材料多年合作培育下仍有相当比例原材料需要国外企业供应。

而对于采购占比最大的电子级多晶硅，全球技术成熟且具有一定产能规模的仅有4-5家企业，因此公司在面对这些厂商时应当也没有太多的话语权，从而不得不采用预付款方式协议采购，进而增加原材料库存，造成减值风险。

在招股说明书的“履行与某电子级多晶硅原厂供应商长期协议的风险”一栏中公司披露，2022年其与某电子级多晶硅原厂供应商签订了约定指导价格和设定2024年至2026年年度指导采购量的长期协议，并根据协议约定向该供应商预付了一定比例的材料采购款。相应款项不可退还、无条件且不可撤销，公司定期采购金额可从相应材料预付款中抵扣。

截至2024年9月末，奕斯伟材料前述材料预付款余额为7629.46万元。根据公司生产及电子级多晶硅采购安排，2024年存在无法完成当年年度最低指导采购量的可能性。因此公司提示，如严格按照协议履行采购义务，可能进一步增加原材料库存，对公司的生产经营和财务情况产生不利影响。

面对下游，奕斯伟材料坦白，12 英寸硅片下游行业集中度高，而全球前五大厂商开展 12 英寸硅片业务大多早于公司 15 年以上，与下游台积电、三星电子等全球战略级晶圆厂客户均已形成稳定合作包括但不限于优先参与客户更先进制程晶圆工艺的研发等。公司作为“新进入者”面临的“门槛”之高可想而知。

其次，奕斯伟材料的“不成熟”在多方面限制了公司的市场竞争力。

在技术和工艺上，作为新入局者，奕斯伟材料不仅需要快速设备调试、产能爬坡、实现达产，持续提升良率和优化成本，同时还需契合下游客户技术路线迭代，持续对拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心工艺进行研发投入。而国际领先企业们的生产工艺相对成熟，良率相对稳定；其对硅晶体的基础理论研究、晶体生长和硅片加工具有深厚的技术底蕴，建立了森严的专利技术壁垒，具有技术先发优势。

在价格上，一是如上文所述，过高的折旧费用严重侵蚀了公司净利润，反过来说也意味着过高的折旧费用不利于公司在市场上形成价格优势；但国际同业前期高额的设备投入部分已折旧完毕，固定成本压力小。

二是，硅片生产是具有规模效应的行业，公司目前第一工厂的产能利用率在90%左右，还未满产，第二工厂还在建设中，对于发挥规模效应形成价格竞争力具有不利因素。

而其他诸如产品线/主营业务结构丰富度、品牌影响力、专利壁垒以及和上下游厂商的长期合作协议等等“软实力”更是需要时间去积累。

然而目前公司的业绩情况不算太好。

奕斯伟材料连年亏损且有逐年扩大趋势。2021年-2023年及2024年前三季度，公司扣非后的归母净利润分别-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元及-6.06亿元。

毛利水平波动巨大且有“负毛利”情况。报告期内，考虑存货跌价准备转销等因素后，奕斯伟材料主营业务毛利率分别为-100.67%、9.85%、0.66%和3.89%，远低于中国台湾及境外可比公司均值超20%的平均水平。

奕斯伟材料存货周转效率也持续下降，而这个指标是衡量半导体行业企业运营效率的一个关键指标。2021 年至 2023 年，公司存货周转率分别为 2.02、2.03 和 1.59。低于国内上市可比公司沪硅产业同期分别为2.83、3.50、2.21的水平，也低于中国台湾及境外可比公司均值均大于3的水平。

重资产模式叠加后发者劣势，奕斯伟材料面临的挑战不可谓不多。而参考国内外友商发展路径，新进入“挑战者”一般需经历 4-6 年的经营亏损期，不知投资者是否做好了跟随奕斯伟一起成长的准备。（《理财周刊-财事汇》出品）