英伟达最强GPU，细节曝光

（原标题：英伟达最强GPU，细节曝光）

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随着 Nvidia 开始推出备受期待的 Blackwell 服务器 GPU，有关即将更新的产品线的信息开始浮出水面。GB300 将于 2025 年底推出，与上一代产品相比，它在内存、连接性、冷却和其他方面都有大量升级。

供应链消息人士向 UDN透露了Nvidia GB300 数据中心 GPU 的详细规格。该芯片代号为“Blackwell Ultra”，旨在比该公司最近推出的 GB200 提供大幅性能提升。

最显著的改进之一是内存增加，GB300 从其前代产品的 192 GB 增加到 288 GB HBM3e RAM。此外，Nvidia 将架构从 8 层改为 12 层，计算板使用 LPCAMM 内存。

GB300的核心B300芯片每颗功耗将达到1400W，此外网络也从ConnectX 7升级到ConnectX 8，光模块也从800G扩展到1.6T。

每张卡都承诺比 GB200 提高 50% 的 FP4 性能。Nvidia 对 FP4 的使用非常适合推理工作负载，这是人们对 GB300 充满期待的主要原因之一。

然而，性能的提升也伴随着额外的成本。每个机柜需要 300 多个超级电容器，每个超级电容器的生产成本约为 20 至 25 美元。Nvidia 还将提供可选的备用电池单元，整套设备的成本约为 1,500 美元。

此前有报道称，该公司正在考虑为 GB300 配备插座配置，以简化生产和维护要求。但不幸的是，这一决定也会增加电力和冷却需求。

由于后期设计缺陷和过热问题导致延迟，GB200 的量产和出货量预计将在 2025 年中期达到顶峰。尽管遭遇挫折，但包括微软在内的 Nvidia 客户的订单已积压一年。人工智能热潮为 Nvidia 的服务器 GPU 带来了巨大的需求，使其市值超过 3 万亿美元，并使其成为全球三大最有价值的公司之一。

Blackwell Ultra 预计将于 2025 年底上市，但目前尚不清楚这一时间表是否会与 Nvidia 的下一代 Rubin 相冲突，Rubin 可能会在同一时间问世。Rubin 将采用台积电的 3nm N3 工艺节点和 HBM4 内存。

Nvidia 还准备于明年发布其下一代消费级 Blackwell GPU，很可能在明年 1 月的 CES 上亮相。

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