日本大笔补贴半导体，3328 亿_财经频道

（原标题：日本大笔补贴半导体，3328 亿）

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~

来源：内容编译自时事通讯社，谢谢。

据时事通讯社报道，日本政府将在其 2025 财年预算法案中纳入 3328 亿日元（21.15 亿美元）用于支持下一代半导体的大规模生产。

这是财务大臣加藤胜信和工业大臣武藤洋二达成的共识。

11 月，政府通过了一项全面的经济政策方案，要求到 2030 财年为下一代半导体的大规模生产投入超过 4 万亿日元的财政援助。

目前，Rapidus Corp. 正在日本北部北海道千岁市建设一家工厂，计划于 2027 年开始大规模生产下一代半导体。政府希望其财政援助将鼓励私人对该公司进行投资。

日本政府计划在明年的普通国会期间提交一份向 Rapidus 提供财政援助的法案。周三，政府将召开第一次专家小组会议讨论该法案。

日本半导体，谋求复苏

日本宣布了一项新计划，旨在振兴该国的半导体和人工智能产业，以重新夺回芯片领导地位。

日本首相石破茂本周早些时候表示，该提案将在 2030 财年之前提供价值 10 万亿日元（650 亿美元）或更多的支持。

石破茂称：“我们将制定新的援助框架，以在未来10年吸引超过50万亿日元的公共和私人投资。”他补充说，这将成为日本更广泛的“振兴”努力的一部分。

据当地媒体报道，该计划将成为11月最终确定的综合经济一揽子计划的一部分，资金将通过补贴、政府机构投资和债务担保等方式筹集。

目前，日本正努力加强和多样化其半导体供应链，政府的目标是到 2030 年将国产芯片的销售额提高两倍，达到 15 万亿日元以上。

这笔资金的一个可能受益者是日本的 Rapidus，这是一家由政府支持的芯片企业，是日本芯片振兴计划的核心。

Rapidus 由日本政府于 2022 年创立，得到了丰田汽车和索尼集团等众多日本公司的支持，并与美国科技巨头 IBM 合作。

该公司已经获得超过 20 亿美元的政府支持，目标是到 2027 年大规模生产尖端的 2 纳米逻辑芯片。

逻辑芯片用于处理电子设备中的信息并完成任务。最先进的逻辑芯片用于人工智能、量子计算和机器学习等技术。

据报道， Rapidus 董事长 Tetsuro Higashi称，该公司是日本重新夺回全球半导体领先地位的“最后机会”，日本希望赶上台湾和韩国等领先者。

20世纪80年代，日本是全球最强大的芯片生产国，占据了全球一半以上的半导体市场。

然而，随着台湾半导体制造公司等外国竞争对手的出现，该国开始失去领先优势。，目前是全球最大的芯片代工制造商台积电，以及韩国的三星都制定了到 2025 年开始商业化生产 2 纳米芯片的计划。

与此同时，美国已成为芯片设计领域的关键参与者，其中包括英特尔和美光等公司，而荷兰则通过其ASML公司制造世界上最先进的芯片制造设备。

分析和咨询公司 Omdia 的半导体高级总监迈克尔杨 (Michael Yang) 向 CNBC 表示，尽管日本已失去在半导体生产和制造领域的领导地位，但其在某些半导体材料和设备领域仍然处于领先地位。

杨致远补充道，通过芯片补贴（主要用于提高制造能力），中国应该能够扩展到供应的其他方面并增强其地位。

不过，Counterpoint Research 的半导体分析师 Brady Wang 表示，重新夺回芯片市场对日本来说将是一场艰苦的战斗，需要 Rapidus 在芯片设计和生产方面找到一条“捷径”，以达到领先半导体公司的先进水平。

Rapidus 代表表示，2 纳米芯片的架构与 3 纳米芯片不同，这使得 2 纳米芯片的量产对所有参与者来说都是“一个空白挑战”，为其打入市场提供了绝佳的机会。

然而，在这一努力中，“补贴是必须的，但不能保证成功”，王先生表示，并补充说台积电花了十多年的时间才赶上全球芯片公司并与客户建立关系。

科技市场情报公司 TrendForce 高级研究副总裁 Ken Kuo 表示：“补贴只是进入半导体行业的基本要求，但成功需要更多的支持措施，例如人才、技术和战略规划。”

除了试图在日本建立占主导地位的芯片生产商之外，补贴还旨在吸引曾经接手其芯片业务的全球领军企业。

在日本政府的帮助下，台积电、三星电子、英特尔等芯片制造商同意向日本投资数十亿美元。

这些公司是生产用于存储数据的内存芯片的领先者，这些芯片对于用于人工智能和云计算的数据中心至关重要。

台积电已经宣布，计划在第一家制造厂竣工之前在日本建造第二家制造厂。

Counterpoint 的王先生表示，吸引这样的公司进入日本可以帮助日本快速提高整个供应链的垂直整合，并更快地建立其半导体生态系统。

日本还与美国、英国、台湾和一些欧盟国家等盟友签署了合作协议，旨在推进下一代半导体的研究和开发。

要多买EUV光刻机

日本政府传出计划对官民合作设立的晶圆代工厂Rapidus出资1,000亿日圆，而Rapidus将利用筹得的资金追加采购生产先进芯片所必需的极紫外光(EUV)微影设备。

共同通信25日报导，日本政府已敲定方针、计划在2025年下半年对Rapidus出资1,000亿日圆。Rapidus预估将从现有股东、新股东筹措约1,000亿日圆资金，而日本政府的出资额规模将同于民间资金，Rapidus计划利用筹得的资金、追加采购生产先进芯片所必需的EUV微影设备。

报导指出，日本经济产业省在25日的专家会议上出示了对Rapidus等半导体产业提供援助的修正法案概要，目标在2025年初的例行国会上提交该修正法案，可让经济产业省辖下的「独立行政法人情报处理推进机构(IPA)」能够对企业进行出资、提供贷款担保等援助。

Rapidus目标在2027年量产2纳米(nm)芯片，位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」于2023年9月动工，试产产线计画在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

朝日新闻11月27日报导，日本政府在今年度补充预算案中、编列一笔1.6兆日圆的预算用于援助半导体/AI产业，其中日本政府据悉将对目标量产2纳米的Rapidus追加补助8,000亿日圆。为了实现2027年量产2纳米芯片的计画、Rapidus预估需要约5兆日圆资金，而日本政府虽已决定对Rapidus援助9,200亿日圆，不过仍有约4兆日圆的资金缺口，而在此次的补充预算中、日本政府将对Rapidus提供追加补助金，用于作为研发费以及当前的营运资金。

Rapidus 12月18日宣布，荷兰ASML所生产的EUV微影设备已在当日搬入兴建中、用来生产及研发最先进芯片(2纳米芯片)的北海道工厂「IIM-1」、并开始进行安装作业。这将是日本国内第1台用于量产最先进芯片的EUV设备，而「IIM-1」为了实现2纳米量产计画，今后以EUV设备为首、将导入众多芯片制造设备以及运送系统。

日媒报导，在2纳米芯片的量产上、台积电居于领先，而Rapidus社长小池淳义12月18日表示，「在制程速度上有优势，良率和性能能够尽早赶上(台积电)」。

关于(2纳米芯片)客户获取情况，小池淳义10月3日在千岁市举行的记者会上表示，「除了已公开的企业外、正和40家进行交涉。明年以后、将能够对外说明」。

英伟达(Nvidia)执行长黄仁勋11月13日暗示、未来可能会考虑找Rapidus代工生产AI芯片。黄仁勋表示，供应需多元化、且对Rapidus有信心。

Rapidus社长小池淳义10月24日表示，若2纳米芯片量产顺利的话，将兴建第2座厂、「计划生产1.4纳米芯片」。

https://www.cnbc.com/2024/11/13/japan-is-ramping-up-efforts-to-revive-its-once-dominant-chip-industry-.html

半导体精品公众号推荐

专注半导体领域更多原创内容

关注全球半导体产业动向与趋势

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第3987期内容，欢迎关注。

『半导体第一垂直媒体』

实时专业原创深度