台积电将再建两座工厂

（原标题：台积电将再建两座工厂）

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台积电持续扩大投资高雄，规划于P3 厂房东侧土地接续启动扩建计划，延续先进制程，发挥产能群聚综效，扩建的P4、P5 厂房预计2025 年动工。台积电表示，高雄厂按进度进行，配合政府程序。

台积电已规划在高雄建置3座晶圆厂，其中，P1、P2将生产2纳米制程芯片，P3厂房已启动建筑规划、执照申请及现地开工等作业，预计2026年办理竣工及申请使照，将生产2纳米或更先进制程芯片。

基于全球半导体产业急遽变动、国际竞争压力及产业制程全球布局考量，台积电有持续建厂扩充先进制程产能的迫切需求，规划于P3厂房东侧相邻的土地接续启动扩建计划。

台积电副总经理庄子寿出席扩建计划环境影响说明书公开会议，他表示，高雄5座厂估计会有8,000名员工。台积电指出，高雄厂按进度进行，配合政府程序。

依据台积电扩建计划内容指出，P4、P5厂预计2025年启动建筑规划、执照申请及现地开工等作业，2027年办理竣工及申领使照。

台积电今年新建7座厂3纳米产能拟增3倍

台积电持续积极扩产，今年将新建7座厂，因应高效能运算（HPC）强劲需求，今年3纳米产能将增加3倍；2020年至2024年先进制程产能复合成长率将约25%。

台积电今天举行台湾技术论坛，晶圆18B厂资深厂长黄远国说明台积电制造方面进展，包括产能扩充及新厂建置规划。

黄远国表示，先进制程产能自2020年至2024年复合成长率将超过25%，3纳米量产步入第2年，受益高效能运算及手机强劲需求，今年产能预计较去年增加3倍。

他说，台积电同步扩增特殊制程产能，特殊制程占成熟制程比重自2020年的61%，提升至2024年的67%水准。此外，车用产品2020年至2024年出货量年复合成长率达50%。

黄远国表示，台积电今年将新建7座厂，在台湾有3座晶圆厂及2座先进封装厂，海外有2座晶圆厂。新竹晶圆20厂与高雄晶圆22厂是2纳米制程生产基地，自2022年开始兴建，预计明年开始陆续生产。

他指出，位于中科的先进封装测试5厂去年兴建，预计明年量产CoWoS（Chip on Wafer on Substrate），位于嘉义的先进封装测试7厂预计今年建厂，2026年量产SoIC及CoWoS。

美国亚利桑那州厂预计2025年量产4纳米制程，第2座厂2028年量产更先进制程，台积电还规划设第3座厂。日本熊本厂预计第4季量产，第2座厂预计2027年量产。德国厂将于第4季动工，2027年量产。中国南京厂也将持续扩充28纳米产能。

黄远国说，因应人工智能（AI）强劲需求，2022年至2026年系统整合单芯片（SoIC）产能年复合成长率将超过100%，CoWoS先进封装产能年复合成长率超过60%。

Trendforce最新报告显示，AI应用造成客制化芯片及封装面积的需求日益提升，同步推升2025年CoWoS需求。观察明年CoWoS市场重要发展态势：一、2025年英伟达对台积电CoWoS需求占比将提升至近60%，并驱动台积电CoWoS月产能于年底接近翻倍，达7.5万至8万片；二、英伟达Blackwell新平台2025年上半逐步放量后，将带动CoWoS-L需求量超越CoWoS-S，占比有望逾60%；三、CSP积极投入ASIC AI芯片建置，AWS等在2025年对CoWoS需求量亦将明显上升。

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