汽车芯片2024年变局：国产化进步明显但仍存“卡脖子”风险

（原标题：汽车芯片2024年变局：国产化进步明显但仍存“卡脖子”风险）

汽车电动化和智能化趋势不可逆转，芯片作为关键技术支撑，其重要性日益凸显。近年来，汽车产业形成了电动化、智能化、网联化三条新供应链，带动主控芯片、通信与接口芯片、功率芯片、传感器芯片、存储芯片等汽车芯片的快速发展。

中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军表示，预计2024年国内芯片设计行业销售将达到6460.4亿元，同比增长11.9%，重新回到两位数的高速发展轨道。

芯片销售的增长，说明需求旺盛。以智驾芯片为例，华金证券认为，预计中国智驾芯片市场2025年—2030年的年复合增长率为40.12%，2030年新车不同级别的智能驾驶普及率将达到70%，芯片数量可能会达到1000亿—1200亿颗/年。

碳化硅功率器件的市场前景非常可观。随着新能源汽车800V高压快充蔚然成风，车规级碳化硅（SiC）站上了“风口”。据MEMS和半导体领域专业机构Yole预计，到2029年，SiC器件市场价值将达到近100亿美元，2023年至 2029年的复合年增长率为24%。

在巨大的市场需求和产业政策指引下，中国汽车芯片产业近年来取得了快速发展和显著成果。尤其是2024年下半年以来，本土企业在芯片国产化方面捷报频传。

在智驾芯片方面，蔚来汽车在224年7月底宣布首个车规级5nm智能驾驶芯片“神玑NX9031”成功流片，并将在明年一季度上市的蔚来ET9上搭载。“去年我们公司采购了9亿美元的智驾芯片，是全球最多的，这些芯片未来将转换为我们自研的芯片。”蔚来董事长李斌曾表示。

8月底，小鹏汽车宣布图灵芯片成功流片，可用于L4级自动驾驶，支持300亿参数的大模型在端侧运行。10月底，芯擎科技宣布其7nm高阶自动驾驶芯片“星辰一号”（AD1000）成功点亮，可满足L2至L4级智能驾驶需求，将在2025年实现量产，2026年大规模上车应用。

此外，Momenta旗下新芯航途的中算力主流芯片已进入流片阶段。辉羲智能在10月底发布了首款国产原生适配Transformer大模型的7nm车规级大算力芯片光至R1。

地平线目前已与超40家全球车企及品牌达成超290款车型前装量产项目定点，已有130+款量产上市车型。华为也拥有包括腾310、腾610及腾910三款智驾计算芯片，形成高、中、低算力水平全覆盖。

在座舱芯片方面，芯擎科技设计了国内首款7nm车规级智能座舱芯片“龍鹰一号”，该芯片目前已经出货60万片。芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理蒋汉平介绍，龍鹰一号单芯片舱泊一体解决方案与传统方案相比，每辆车能够节约700—1200元。国内最先宣布“舱驾融合”的黑芝麻智能，发布了武当系列C1200系列智能汽车跨域计算芯片。

在功率芯片方面，6英寸碳化硅晶圆是当下汽车企业的主流选择。需求方面，6英寸晶圆正在商品化，价格大幅下降；供应方面，大多数设备制造商均继续扩大其6英寸晶圆的产能。根据《2024碳化硅（SiC）产业调研白皮书》统计，截至2024年6月，全球已有30家企业正在或计划推进8英寸SiC晶圆产线建设，其中中国企业有13家。

值得注意的是，虽然国内汽车芯片需求旺盛，产业链基础设施逐渐完善，但车载芯片仍然面临巨大的缺口，在高端芯片的设计制造环节仍然与国外企业存在很大差距。

一个明显的例子是，外界原本预期，2024年中国汽车芯片自给率会在2023年基础上翻一倍，达到15%甚至更高。但2024国产汽车芯片的自给率出现了停滞，甚至略低于去年的10%。究其原因，尽管国产芯片在技术和产量上不断突破，但相比于市场的爆发式需求，仍显得捉襟见肘。

尤其是在高端汽车芯片领域，国内产能和技术水平尚不足以完全替代进口芯片。全球最先进的芯片制造工艺主要掌握在台积电、三星等少数巨头手中，国内大多数企业在7nm、5nm等高端制程芯片方面能力薄弱。

工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军表示，本土芯片产品的研制可靠性成熟度与国外品牌相比，在质量一致性、工艺稳定性、工艺适应性和可靠性方面具有较大差距，大批量高可靠要求的汽车如果要导入国产化产品，必然要面临较大风险。

如何摆脱汽车芯片被“卡脖子”，是摆在国内企业面前的一道难题。2024年，美国对中国芯片行业的封锁进一步升级，11月，拜登政府要求台积电停止向大陆供应高端芯片，这对中国芯片行业形成了不小的冲击。经济观察网获悉，某国产7nm车规级高阶智能驾驶芯片目前已被台积电断供。

汽车电子芯片的产业链包含上游的半导体材料、制造设备和晶圆制造流程，中游的智能驾驶芯片制造、车身控制芯片制造等多个环节。

在功率芯片方面，“目前在8英寸碳化硅衬底市场，还存在良率、翘曲控制等难题。因为尺寸变大后，技术难度会更大。”一位半导体行业分析人士向经济观察网表示，国内针对8英寸碳化硅衬底尚未进入量产验证阶段，要迈过这一门槛需要整个产业链的协同合作和技术创新。

奇瑞汽车芯片技术院专家柳洋指出，目前国内芯片设计和封装能力优势较为明显，但在芯片EDA软件、高端关键检测设备、光刻机、刻蚀机、封装基板材料等领域仍处于薄弱环节。

数据显示，目前进口车载芯片的占比仍然接近90%。中国电动汽车百人会副理事长兼秘书长张永伟表示，降低汽车芯片先进制程的占比，是摆脱我国汽车芯片受到限制的核心要素，要基于新架构用成熟制程解决先进性问题。同时还要提升和支持跨国芯片企业在中国的本土化率，支持本土企业实现对海外芯片的替代能力。