这些晶圆厂产能，需求大增

（原标题：这些晶圆厂产能，需求大增）

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来源：内容综合自经济日报，谢谢。

虽然美国政府启动对大陆成熟制程晶圆代工厂的301调查，IC设计业转单效应有利于联电（2303）和力积电的产能利用率，但面对中国大陆成熟制程产能不断开出，联电、力积电都积极强化制程、结盟、布局海外，力抗红潮来袭。

根据研调机构集邦科技最新报告指出，陆系晶圆代工厂成熟制程产能在2025年底，于前十大业者占比有机会突破25%，以28／22纳米新增产能最多，也让台系晶圆代工厂全力推进技术或是转型，确保集团营运向上的动能。

业界分析，以联电来说，具备在特殊制程的多元应用优势，以OLED驱动IC来看，联电在28纳米OLED驱动IC市场占有绝对领先地位，市占率达70%至80%。22纳米eHV技术部分，则专为显示器驱动芯片（DDIC）设计，能耗较28纳米制程降低30%，大幅提升高阶手机显示效能。另外，联电也启动新加坡Fab12i扩厂计划，初期月产能上看3万片。

联电急单报到淡季有撑

业界指出，川普在上一次总统任内对中国大陆频下禁令，也提高许多品项关税；川普将在今年1月20日重返白宫，IC设计业者开始积极储备量能，陆续转单回台湾，降低后续高关税的冲击。

业界表示，联电近期迎来IC设计业者的转单、急单，主要以28／22纳米制程为主，应用包括WiFi、网通等需求。

以联电28HPC／HPC+技术来说，广泛支援各种元件选项，以提升弹性及符合效能需求，同时针对多样的产品系列，例如应用产品处理器、手机基频、WLAN、平板电脑、FPGA及网通IC 等。

至于联电的22纳米制程技术，与28纳米HKMG制程相比，具有将芯片面积减少10％的优势，同时具备更高的功率效能比和增强的RF性能。

联电日前预估，2025年晶圆产业显现复苏，产业库存经过几个季度调整后已回到正常，但车用需要更多时间，预计要到第2季才会回到正常，虽然现阶段客户保守，但研判全年晶圆出货会增加。

至于在定价方面，联电认为即使市场供过于求，公司价格策略会保持弹性，和客户共同提升市占率，着重在高阶智能型手机显示器、智能型手机射频前端模组及产品组合优化。

联电2024年11月合并营收200.49亿元，月减逾6%，但力守200亿元大关，年增6.71%。去年前11月合并营收累计2,133.36亿元，年成长3.79%。

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