韩国芯片，中国“遇冷”

（原标题：韩国芯片，中国“遇冷”）

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周日的行业数据显示，去年韩国对中国的半导体出口依赖度下降，而对中国台湾和越南的出货量有所增加。

这一转变似乎是对全球广泛趋势的反应，包括中美芯片竞争加剧、美国对人工智能相关芯片的需求不断增长以及 IT 生产从中国转移。

根据韩国产业通商资源部的数据，2024年韩国半导体出口额将达到创纪录的1419亿美元，较2023年的986亿美元增长43.9%。

按国家划分，韩国传统上最大的市场中国，其出口份额多年来一直在下降。

根据韩国贸易协会的数据，2020 年，中国大陆和香港合计占韩国半导体出口的 61.6%，但到 2024 年底，这一数字已降至 51.7%。具体来看，对中国的出口从 40.2% 下降到 33.3%，对香港的出口从 20.9% 下降到 18.4%。

据信，与香港的芯片贸易大部分最终都转口至中国大陆，这进一步加剧了对中国大陆直接出口的下降。

对美国的出口基本保持不变，从 2020 年的 7.5% 下降到 2024 年的 7.2%。

然而，当考虑到向美国芯片制造巨头英伟达供应在台湾生产的高带宽内存时，如果包括中国台湾，美国的实际份额就会上升。

受 SK 海力士通过台湾台积电向英伟达销售 HBM 的推动，台湾在韩国芯片出口中的份额从 2020 年的 6.4% 跃升至 2024 年的 14.5%。

据业内人士透露，SK海力士的HBM先运往全球代工龙头台积电，然后再发往不生产芯片的Nvidia。这家台湾公司将SK海力士提供的HBM芯片与GPU封装在一起，为Nvidia生产AI加速器。

如果将美国和台中国湾的份额结合起来，出口比例将从 2020 年的 13.9% 上升到 2024 年的 21.7%。

越南的份额也在上升，其比例从 2020 年的 11.6% 上升到 2024 年的 12.9%。这一增长主要归因于三星电子等公司将其智能手机工厂从中国迁至越南。三星于 2019 年关闭了其在中国惠州的工厂。该工厂曾生产该公司 17% 的手机，但生产转移到了越南和印度。因此，包括半导体在内的相关零部件出口大幅增加。

https://m.theinvestor.co.kr/article/10383104

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