台积电开始在美国生产4nm芯片_财经频道

（原标题：台积电开始在美国生产4nm芯片）

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来源：内容编译自台北时报&路透社，谢谢。

美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）近日对路透表示，该公司已开始在亚利桑那州为美国客户生产先进的四纳米芯片，这是拜登政府在半导体领域努力的一个里程碑。

去年11月，美国商务部敲定了一项66亿美元的拨款，用于台积电在亚利桑那州凤凰城的半导体生产。

雷蒙多在接受路透社采访时表示：“这是我国历史上第一次在美国本土、美国工人生产领先的四纳米芯片，在产量和质量上与台湾相当。”

“这是一件大事——以前从来没有这样做过，在我们的历史上从来没有。很多人说这是不可能发生的，”雷蒙多在谈到之前未公开的生产开始时说。

台积电是全球最大的代工芯片制造商，也是苹果和Nvidia 的主要供应商。

该公司周五拒绝置评。

今年4月，台积电同意将其计划投资扩大250亿美元至650亿美元，并在2030年前在亚利桑那州增加第三家工厂。

国会在2022年制定了一项527亿美元的半导体制造和研究补贴计划。作为该计划的一部分，商务部说服了所有五家领先的半导体公司在美国设立晶圆厂。

Raimondo稍早对路透表示，商务部必须说服台积电加快其在美国的计划。

“这不是自己发生的……我们必须说服台积电，让他们相信他们想要扩张。”

台积电将在亚利桑那州的第二家晶圆厂生产世界上最先进的两纳米技术，预计将于2028年投产。台积电还同意在亚利桑那州使用其最先进的芯片制造技术“A16”。

商务部给予台积电的补贴还包括高达50亿美元的低成本政府贷款。

雷蒙多希望，到2030年，美国生产的先进逻辑芯片占全球的20%，而在台积电在亚利桑那州开始生产之前，这一比例为0%。

今年4月，商务部表示，台积电预计将于2025年上半年在其首家美国晶圆厂开始大批量生产。

上个月，商务部敲定了一笔4.07亿美元的拨款，用于资助Amkor Technology公司计划在亚利桑那州新建20亿美元的先进半导体封装工厂，这将是美国同类工厂中规模最大的工厂。Amkor在亚利桑那州的工厂全面投入运营后，将为自动驾驶汽车、5G/6G和数据中心封装和测试数百万颗芯片。苹果将成为其第一个也是最大的客户，其芯片将在附近的台积电工厂生产。

台湾取消台积电海外产能限制

中国台湾经济部昨天表示，Nvidia 公司的主要芯片供应商台湾积体电路制造股份有限公司（台积电）将不再受限于在美国投资下一代 2 纳米芯片生产。

不过，经济部补充说，考虑到其高达 300 亿美元的投资额，这家全球最大的合约芯片制造商不会做出任何鲁莽的决定。

为了保护台湾的芯片技术优势，政府禁止本地芯片制造商在其海外工厂使用更先进的技术生产芯片。

据悉，芯片制造商以前只能使用不那么先进的技术生产芯片，特别是那些比国内使用的技术至少落后两代的技术。

“这些都是旧时代的规定。时代已经变了，"经济事务部长郭智辉（J.W. Kuo）在昨天的部委媒体吹风会上说。

“民营企业应根据自身的技术进步做出自己的经营决策，"郭智辉说。

“基本原则是企业可以从海外投资中获利，"郭说。“台积电在美国建厂的目的是服务美国客户，因为全球60%的芯片设计公司都在美国。

郭表示，台积电将 “谨慎 ”评估在美国投资建设2纳米晶圆厂的可能性，这将耗资280亿至300亿美元，他补充说，台积电不会屈服于即将上台的美国政府的压力，也不会急于在美国建设这样一座先进的芯片制造工厂。

台积电曾表示，其位于亚利桑那州的第二座晶圆厂将在今年上半年开始生产4纳米技术芯片后，于2028年生产采用2纳米和3纳米技术的芯片。

第三座工厂将采用 2 纳米或更先进的工艺生产芯片，并在本十年末投产。亚利桑那州的投资将超过 650 亿美元。

郭说，该部今年的首要任务是与美国、德国、日本和菲律宾合作建立全球半导体供应链。