如果没有台积电

（原标题：如果没有台积电）

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台积电董事长魏哲家昨日主持完公司法说会后，晚间现身台大EMBA百川讲座，以《如果没有台积电》为题发表专讲。他表示，台积电每年缴纳的税收，等同台湾第二至二十名企业总和，足见其经济影响力，他更直言：“如果没有台积电，全球经济基本会停摆。”

魏哲家进一步阐述台积电的经营哲学：“最先进制程的量产必须与研发紧密结合，因此一定会先在台湾完成量产，才有可能进一步拓展到美国、日本或德国。”。他同时重申，台积电的成功关键在于专注核心业务，并与客户建立信任关系。

他强调：“我们专心为客户服务，客户的成功，才是台积电的成功。”

台积电，类似鼎泰丰

谈到台积电的成功，魏哲家以鼎泰丰妙喻指出，两家公司都着重专业分工、规模经济和高品质生产等核心概念，虽然一个属于餐饮业，另一个属于高科技产业，但运作模式上的相似性非常值得深究。

他笑说，这不是简单的类比，而是专业分工与资源整合的指标。要专注核心业务，并透过标准化、规模化和高品质的生产来满足市场需求，才是长期成功的关键。例如鼎泰丰做的小笼包是一种需要高技术水准和专注力的食品，并且鼎泰丰不尝试涉足所有餐饮领域，只专注特定产品，做到极致，从选材到制作都维持严格的标准。台积电在半导体产业中也是专注于晶圆代工业务，而不是从事半导体设计或终端产品制造，并且将设计的工作留给像英伟达这样的公司，集中精力于将客户的设计实现为高品质的芯片。

魏哲家还在演讲中谈到，复刻一个台积电不是一件容易的事。

“如果要重复做一个台积电出来，大概要多久时间？也不长，你用2.5年时间，就可以盖一个生产线。不过，这个2.5年，是有前提的，要有土地、水、电、人才都够，你没有技术，那另外讲。”魏哲家说。

当然，他也强调，2.5年只是盖一个产线的时间，但每一次新技术出来，台积电至少要盖三个厂。他以3纳米为例说：“盖3纳米厂要符合所有客户需求，大概5年就可以了。如果你想把台积电整个搬到任何一个国家，假设你的土地没问题、水电没问题、人才没问题。那也就用5年的时间，就可以。”

但是，这只是理论上的。

在回答分析师提问：“为何台积电最先进制程不马上去美国，和台湾N-2政策有关吗？”魏哲家回应，最先进制程根留台湾无关‘N-2’，而先进制程的量产必须紧跟着研发。这也是为何最先进制程一定是在台湾先量产。

魏哲家表示，台积电在土地、水、电方面获得台湾当局支持，持续在台湾扩大先进制程和封装产能，除持续扩大南科3纳米产能，在新竹和高雄科学园区建立2纳米晶圆厂，并在台湾多的地点扩大先进封装设施。

在演讲过程中，魏哲家还不忘幽默表示：“如果台积电不存在，全世界的汽车生产可能会大幅减少，经济运转也会受到严重影响，台积电就像全球经济的心脏，少了它，许多产业将无法正常运行。”

美积电，门都没有

谈到台积电美国新厂将进入量产，魏哲家指出，虽然台积电在美国建厂获得美国政府政策支持，但也面临过困难，包括劳动力成本、人才短缺、基础设施、文化差异、供应链问题，以及政策与法规等。

如之前报道，台积电美国厂盖到现在，进度并不符合台积电原先预期。魏哲家也笑着说：“我们在亚利桑那州，我一把鼻涕、一把眼泪，受尽各种训练。”在演讲中，他列出了美国建厂的几点难。

第一个难题，跟当地的基础建设有关，就是他们不会盖厂，所以台积电厂最后有一半的建筑工人都是从德州找来的。

“我们以为说美国这么大，盖个房子有什么了不起，错，盖一个房子很了不起，我在亚利桑那州要盖一个生产线，但他们没有听过生产线是什么东西。我说，我隔壁不是有IDM（意指IDM大厂英特尔）吗？他说，那是十年前啊，现在人都跑光了，所以不会盖。”魏哲家说。

第二，从来没有想过在一个地方，会碰到当地政府各种法律条规不一样。

魏哲家表示，台积电是一个很受政府照顾的公司，公司走在前面，盖各种生产线，政府也不知道如何是好，所以他们也在跟台湾当局一起商量法规怎么订。

“到美国之后，美国政府虽然也不知道怎么订法规，但是，美国政府跟台积电说，请你先出钱，我们用你的钱来聘请专家，来制定规则。最后，每一次开会，就有市政府的官员、用我们的钱聘请的专家、还有台积电，然后，由台积电发言、共同制定规则，制定出来才继续往前，总共制定出来的规则也才一万八千多个，花了3500万美金。”魏哲家接着说。

“我不是抱怨，我只是说我的经验。”魏哲家笑着补充说。

接着，他又提到了美国本地的化学品问题，美国做不出来台积电需要的等级，如果要做出来，价格会是台积电原本购买价格的五倍。那么台积电最后是怎么解决的？魏哲家透露，台积电最后的解决办法是从台湾运硫酸到LA港口，从港口用卡车载到亚利桑那州。

但就算这样子跨越太平洋运输，也比在美国做便宜。

但明明美国半导体大厂英特尔就设厂在台积电旁边，那么，英特尔怎么面对化学品材料问题？魏哲家说：“他们看这样划算啊，所以他们也从台湾开始买。你听到这个很难相信，问他们，那你以前怎么过活，他们说，以前过得很辛苦，现在有你们。”

第三个难题，则与工会有关，魏哲家表示：“当初成立工会是很崇高理想，是帮工人争取比较好的福利，但之后，工会就变得很奇怪。”显见台积电在当地也遇到了劳资难题。

最后一个难题，则与当地政府行政速度有关。

魏哲家说道：“台积电进步这么快，是因为两年半就可以盖一个生产线出来，但这两年半，我们技术一直在进步，技术每改进一次，整个生产线设计就要改变，包含产线底下接的水、电、化学品线路都要改变，每次改变都是跟着厂商一起努力，马上就做了。但在美国不行，任何改变，停下来，先把图画好，申请、批准之后再继续做。”

综上所述，魏哲家直言：“最新技术跑道美国去，你认为可能吗？单单每个事情都要申请，申请完再进来，至少要花掉台湾两倍时间。”

同时，就不少厂商计划前进美国设厂的问题，魏哲家表示，任何想在美国建厂的企业，特别是高技术产业、半导体等业者，是非常重要的考量。

晶圆代工，独家求败

在对演讲核心内容进行了了解以后，我们看一下台积电的底气和实力。

回顾2024 年，台湾半导体制造公司首席执行官魏哲家表示，包括制造芯片掩模、蚀刻逻辑晶圆、封装和测试成品芯片在内的整个行业增长了 6%。但台积电的增长速度快了五倍，达到 30%。到 2025 年，台积电预计其 AI 训练和推理芯片制造的收入将增长一倍以上，并预计其增长率将接近“25% 左右”，而整体代工业务（包括拉高行业平均水平的台积电）将增长 10%。

我们对魏哲家对台积电及其 AI 相关业务的预测充满信心。我们对全球其他代工企业不太确定。原因有很多。

通常，当 CEO 开始大言不惭时，我们都会泰然处之，知道这是夸张之词。但当魏哲家在与华尔街的电话会议上讨论 12 月份第四季度的财务业绩时，他在深入研究数字之前所说的一切都是真实的。

魏哲家表示：“作为全球最可靠、最有效的产能供应商，台积电在全球半导体行业中扮演着至关重要的角色。凭借我们的技术领先地位、卓越的制造能力和客户信任，我们有能力以差异化技术应对 5G、AI 和 HPC 等行业大趋势带来的增长。从 2024 年开始的五年内，我们预计我们的长期收入增长将接近 20% 的复合年增长率（以美元计算），这得益于我们四大增长平台，即智能手机、HPC、物联网和汽车。”

12 月季度，台积电营收增长 37% 至 268.8 亿美元，较创纪录的 2024 年第三季度环比增长 14.4%。净收入增长更快，同比增长 55.1% 至 115.9 亿美元，但环比仅增长 15.3%，因为 N2 2 纳米工艺成本增加、代工厂从 5 纳米到 3 纳米工艺的转换成本以及日本和美国代工厂的产能增加导致利润下降。台湾晶圆厂 N5、N4 和 N3 工艺的蓬勃发展和产量提高显然抵消了部分成本增加，成熟的 N6 和 N7 工艺以及用于各种半导体器件（直至 250 纳米芯片）的更老的工艺也抵消了成本增加。

当然，当台积电说起 HPC 时，它并不是指模拟或建模之类的技术计算，而是指 PC 或服务器中使用的任何高端计算引擎，但如今，它主要是指（从金钱角度来看）高端服务器 CPU 和高端服务器 GPU，以及游戏玩家和数据中心外其他图形密集型用例的 GPU 卡。交换机、路由器和 DPU ASIC 也属于台积电的 HPC 分类。

长期以来，智能手机带来的收入（当然销量也大得多）都比台积电所谓的 HPC 业务要多，但这种情况已不复存在，而且很可能永远不会再发生。如上所述，HPC 平台在 2024 年第四季度的收入为 142.9 亿美元，同比增长 68.9%，我们有充分的理由相信，由于对计算、加速和网络的需求，AI 系统的销售将继续推动其在 2025 年及以后越来越高。这是 HPC 芯片制造、封装和测试连续第三个季度为台积电带来超过一半的收入。相比之下，智能手机在 12 月季度推动了台积电销售额的三分之一多一点，增长了 11.5%，达到 94.1 亿美元，超过了 GDP。

台积电的其他业务——消费设备、汽车、物联网和其他类型的芯片——规模相当小，而且从我们的角度来看，并不是那么有趣。但台积电应该能从中赚钱，而且确实如此。

根据台积电最近几个季度的声明，我们建立了台积电制造 AI 推理和训练设备的收入模型，据我们估计，该公司第四季度在这些设备上的收入为 52.8 亿美元，比去年同期增长了 4.1 倍，比上一季度增长了约 40%。就 2024 年全年而言，我们估计台积电在 AI 芯片制造方面的收入为 131.3 亿美元，比 2023 年的 42.4 亿美元增长了 3.1 倍，而 2023 年的收入本身比 2022 年的 15.2 亿美元增长了 2.8 倍，因为 GenAI 热潮才刚刚开始。

显然，在 2022 年之前，已经有很多人工智能机器被制造出来，在许多情况下，这些机器是混合机器，既能进行传统的 HPC 模拟和建模（这里“HPC”是我们的意思），也能进行传统的机器学习工作。目前尚不清楚台积电如何突破这些。

我们可以告诉你的是，纯 AI 推理和训练设备在 2023 年占台积电总收入的 6% 左右，并在 2024 年第一季度突破 9%，在 2024 年第四季度占总收入的 19.6% 左右。魏哲家表示，今年 AI 推理和训练芯片的制造、封装和测试占公司收入的“中高低”。我们估计为 14.6%。

如果你想将 AI 收入视为台积电 HPC 收入的一部分，它看起来就像上面的图表一样——而且，真正的 HPC 系统和混合 AI/HPC 系统都是标有“HPC”的更宽黑线的一部分。2022 年，AI 约占台积电整体 HPC 芯片销售额的 5%，并在 2023 年迅速上升至十几个百分点，在 2024 年第一季度达到 20%，到 2024 年第四季度上升至 37%。

换句话说，台积电与 Nvidia 关系密切。此外，AMD、谷歌和少数其他 AI 初创公司也提供了帮助。

我们有一个问题——也是每个人都想知道的——那就是台积电近年来带来的收入有多少来自人工智能，以及到 2029 年这一趋势将如何。如果总收入增长的复合年增长率为 20%，那么可以合理地预计台积电 2029 年的销售额将达到 2,350 亿美元左右，是该公司 2024 年 900.8 亿美元的 2.5 倍。即使你假设人工智能芯片收入出现合理减速——正如魏哲家所说，到 2025 年增长一倍以上，然后逐年缓慢降温，直到比公司整体增长率快几个点——那么到 2029 年，人工智能将推动台积电一半以上的收入。如果你拿枪指着我们的头，我们可以说这个数字在 1,300 亿美元左右。

这些只是电子表格中的单元格和图表上的线条——要让它们成为现实，还有很多工作要做。很大程度上取决于全球经济的表现，以及决定人工智能如何部署（或不能如何部署）的政治和社会压力。

回到现在，台积电在冠状病毒大流行期间的 PC 热潮中享受到的晶圆开工量上升在 2023 年末和 2024 年初急剧下降，并且没有恢复。没有理由相信我们都会出去买一部新的智能手机、平板电脑和 PC，这就是为什么你看到上面的红线继续落后于其历史水平。而 AI 芯片无法弥补产量差距。

但是，他们能弥补收入差距吗？他们确实做到了，尽管制造更复杂的人工智能设备的成本更高，但台积电仍然保持了盈利。

很难想象英特尔的代工厂商能在短期内达到这种水平，所以台积电就是稳赚不赔的选择。

台积电的 3 纳米工艺进展顺利，其 5 纳米工艺也已全面投产，采用 N3 工艺的芯片销售额达 69.9 亿美元，同比增长 2.4 倍，采用 N5 工艺及其相关的 N4 增强型芯片销售额达 91.4 亿美元，增长 33.1%。N7 工艺及其 N6 改进型芯片销售额达 37.6 亿美元，增长 12.8%，但从未达到 N5 和 N3 所创的高点。所有其他较旧的工艺节点占销售额的 26%，即另外 69.9 亿美元，同比增长 7.9%，这仍然好于 GDP 增长。旧芯片工艺很难淘汰，因为有时低良率和高良率的损失比峰值性能和密度更重要。

2024 年，台积电花费 298 亿美元资本支出，用于建设现有晶圆厂以及在日本和美国新建晶圆厂。2025 年，为了明确英特尔要成为竞争对手还需要走多远，台积电预计将在资本设备和设施上投入 380 亿至 420 亿美元。这比 2024 年的支出水平大幅增加。

2025 年分配的资金中，约 70% 将用于推动未来产品先进工艺节点的设备，约 10% 至 20% 将用于制造掩模、封装和测试设备。另外 10% 至 20% 将用于“特殊技术”，这些技术没有具体列出，但包括汽车和工业芯片。（台积电正在德国德累斯顿建设一座用于这些设备的工厂。）

台积电的盈利方式使其可以花更多的钱。而且出于反垄断的原因，也许台积电想要向英特尔提供一些大额贷款，这样它才有能力成为强大的竞争对手……

或者，它也可以把这笔钱花在扩大自己在亚利桑那州的晶圆厂上。魏哲家在与华尔街的电话会议上表示，美国第一家晶圆厂已开始批量生产 N4 工艺，产量可与台湾采用 N4 工艺的晶圆厂相媲美。魏哲家补充说，亚利桑那州第二和第三家晶圆厂的计划正在按计划进行，并将推动其 N3、N2 和 A16 工艺的发展，这些工艺正是任何人都希望在先进的 AI 计算引擎或高端 CPU 或 DPU 上使用的。

魏表示，N2 工艺有望在 2025 年下半年实现量产，受智能手机和 HPC 芯片需求的推动，N2 在头两年的流片数量将高于 N3 和 N5。N2 在相同功率下晶体管速度提高 10% 至 15%，在相同性能下功率提高 20% 至 30%，与增强型 N3E 工艺相比，晶体管密度也提高了 1.5%。性能优化的 N2P 工艺将于 2026 年下半年推出。

1.6 纳米 A16 工艺也将于 2026 年下半年问世，与 N2P 相比，其在相同功率下速度可提高 8% 至 10%，在相同性能下功耗可降低 15% 至 20%，晶体管密度可提高 7% 至 10%。

谈到地缘政治与美国收紧AI芯片出口管制等议题，台积电董事长魏哲家表示，台积电和拜登政府及美国未来的政府有很好且密切的沟通，预期美方新管制措施影响可控。考量美国制造欠缺成本优势，台积电也向美方争取对半导体供应链多面向奖励，缩短与台湾的落差。

他提到，好多媒体报导说如果台积电变成“美积电”会如何，我的答案是：“台积电变美积电门都没有，客户要转单更困难。”

针对美国AI芯片出口新禁令，魏哲家说，经与美国政府沟通后，美方直指其目的就是要阻挡大陆发展AI相关技术，未来台积电承接AI芯片要非常注意是否来自大陆辗转投片，但台积电也争取非AI应用包括车用、工控及加密货币等芯片能豁免。

他说，初步看来，美国相关政策对台积电影响仍可控，尤其以实际终端应用来看，大陆AI实际出口不多。

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