HBM领域竞争落后 三星电子(SSNLF.US)芯片业务Q4营业利润远不及预期

（原标题：HBM领域竞争落后 三星电子(SSNLF.US)芯片业务Q4营业利润远不及预期）

智通财经APP获悉，三星电子(SSNLF.US)关键芯片部门的利润低于预期，给这家正在努力缩小与主要竞争对手SK海力士在人工智能领域差距的全球最大存储芯片制造商的前景蒙上了一层阴影。三星半导体部门公布的数据显示，去年第四季度的营业利润为2.9万亿韩元(约合21亿美元)，远不及分析师平均预期的4.78万亿韩元，且低于去年第三季度的3.86万亿韩元。

本月早些时候，三星电子公布的营业利润和营收初步数据令人失望，但7.58万亿韩元的净利润好于分析师平均预期的7.95万亿韩元。三星在HBM领域落后于SK海力士。三星尚未向英伟达供应HBM芯片。英伟达首席执行官黄仁勋曾表示，三星需要“设计一种新方案”来为英伟达供应HBM芯片。

相比之下，得益于AI需求的快速增长，作为英伟达主要供应商的SK海力士在去年第四季度的营业利润同比激增超过20倍，达到8.1万亿韩元，销售额则同比增长75%至19.8万亿韩元。去年第四季度，HBM芯片占SK海力士总DRAM芯片收入的40%。该公司预计，HBM芯片今年的销售将增长一倍以上。

三星加大了研发和前端产能扩张的支出，以在HBM芯片领域赶超SK海力士和美光科技。与此同时，三星还面临着个人电脑和移动设备对传统半导体芯片需求的减弱。该公司本月早些时候表示，其智能手机、电视和其他家电也面临着日益激烈的竞争，而其代工业务的开工率也有所下降。

投资者仍然担心三星是否有能力在HBM芯片领域的竞争中重回领先地位。不过，最新消息显示，三星已获得批准向英伟达供应其第五代HBM芯片的一个版本。据悉，三星的8层HBM3E(一种较低级的HBM3E品种)于去年12月获得英伟达的批准。尽管进展不大，但这是三星为获得英伟达的HBM3E芯片批准奋斗一年之后取得的进展。但三星仍明显落后于SK海力士，后者在2024年初成为首家量产8层HBM3E的供应商，并于去年年底开始供应更先进的12层品种。