HBM与GDDR，巅峰之争

（原标题：HBM与GDDR，巅峰之争）

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高带宽内存 2 (HBM2) 和 GDDR6 是两种专为高性能应用量身定制的先进内存技术。HBM2 提供了一种具有硅通孔 (TSV) 的革命性堆叠内存架构，可提供 1024 位宽的总线，每瓦可提供卓越的带宽，非常适合 AI 和 HPC 等工作负载。相反，GDDR6 依赖于更传统的平面架构，具有 16 位通道和高时钟速度，在速度和容量至关重要的游戏和图形场景中表现出色。

本文将深入探讨 HBM2 和 GDDR6 之间的架构差异，重点关注总线宽度、时钟速度和芯片堆叠技术。它将分析带宽、延迟和功率效率等关键性能指标，让工程专业人士深入了解这些技术。

通过研究这些方面，我们旨在阐明它们的性能权衡和实际应用，并深入了解集成挑战和优化策略。

什么是HBM2？

HBM2（高带宽内存 2）是一种用于 3D 堆叠 DRAM（动态随机存取存储器）的高速计算机内存接口。它专为需要高带宽和低功耗的应用而设计，例如图形处理单元 (GPU)、高性能计算 (HPC) 和 AI 工作负载。

HBM2 通过垂直堆叠内存芯片并通过硅通孔 (TSV) 和微凸块连接它们来实现其性能，从而减少了数据传输所需的距离并允许更小的尺寸。

它是三星和海力士合作推出的，通常用于高端显卡。该技术以高能效提供更大的内存范围，功能与美光科技的混合内存立方体非常相似。

HBM2的主要特性：

• 运行速度是标准 DDR SDRAM 的两倍，每个引脚的吞吐量为 16Gbps

• 实施成本更高

• 采用堆叠芯片设计，呈现出节省空间的立方体外观

• 不需要笨重的冷却器。

• 支持虚拟现实、增强现实和其他内存密集型应用程序，如神经网络和机器学习

什么是 GDDR6？

GDDR（图形双倍数据速率）内存是一种专为显卡设计的专用内存类型。GDDR6 是目前领先的 GPU 内存标准，提供每针 16Gb/s 的峰值数据速率和 384 位的最大总线宽度。它是大多数现代 GPU 的普遍选择，包括 NVIDIA RTX 6000 Ada 和 AMD Radeon PRO W7900。RTX 6000 Ada 的峰值内存带宽为 960GB/s（接近 1TB/s），目前是配备 GDDR6 的最快主流 GPU。

GDDR 内存芯片单独焊接在 GPU 芯片周围的印刷电路板 (PCB) 上。GPU 的内存容量可能因这些 VRAM 芯片的数量和大小而异。

例如，NVIDIA RTX 4090（配备 24GB GDDR6X）和 RTX 6000 Ada（配备 48GB GDDR6 ECC）都使用 AD102 GPU 芯片，但满足不同的需求。RTX 6000 Ada 通过在 PCB 背面添加更多 VRAM 芯片来实现更高的内存容量，使其适用于内存密集型工作负载，例如 CAD、3D 设计和 AI 训练。相比之下，RTX 4090 优先考虑速度，配备更快的 GDDR6X 内存，使其成为竞技游戏和其他内存带宽敏感任务等要求苛刻的应用程序的理想选择。

图 1：采用平面设计的典型DDR内存芯片

GDDR6主要特性：

• 作为 DDR3 的替代品推出

• 提供 10 至 14 Gbps 的速度以满足应用需求

• 以 10 纳米制造节点为模型

• 广泛应用于人工智能、高端游戏和加密挖掘等应用。

内存架构和技术规格

核心架构比较

图 2：HBM2架构

HBM2 的宽总线宽度最大限度地减少了对高时钟速度的需求，从而提供了出色的每瓦带宽和更低的能耗。GDDR6 主要通过提高时钟速度和并行性来实现高带宽，但这种方法会导致更高的功耗。

HBM2 需要专门的内存控制器来管理其堆叠架构和 TSV。这些控制器更复杂，但可以实现紧凑的设计并降低延迟。相比之下，GDDR6 使用更简单的控制器，适合标准 PCB 设计，使集成更加简单。

HBM2 中的芯片堆叠利用 TSV 进行垂直互连，从而减小占用空间并降低功耗。GDDR6 采用平面布局，专注于优化传统内存配置以提高速度。

带宽和延迟分析

内存的带宽可以使用以下公式计算：

带宽=总线宽度×时钟速度×每个时钟周期的传输次数

例如，具有1024位总线、2.0 GHz时钟速度和每时钟2次传输的HBM2可产生：

带宽= 1024 × 2.0GHz × 2 = 4096 Gbps（或 512 GB/s）

相比之下，具有16位通道、16 GHz时钟速度和每时钟2次传输的GDDR6可实现：

带宽= 16 × 16 GHz × 2 = 512 Gbps（或每通道 64 GB/s）

当扩展到 12 个通道时，GDDR6 可达 768 GB/s。

时钟速度会显著影响延迟和带宽。GDDR6 中更高的时钟速度可实现更高的吞吐量，但同时也会增加功耗和信号完整性管理的复杂性。

由于 TSV，HBM2 受益于信号路径长度的缩短，从而降低了延迟。然而，GDDR6 依赖于更长的走线，这会增加延迟，但可以通过更高的时钟速度来弥补，从而提高整体性能。

电源效率和热特性

功耗指标

HBM2 的运行电压较低，有助于提高其能效，尤其是在数据密集型环境中。HBM2 的能效计算源于其更高的每瓦带宽，这对于注重节能的应用（例如 AI 工作负载）至关重要。

GDDR6 虽然在原始时钟速度方面更快，但由于每个模块的功耗更高，因此需要强大的供电系统。这会给 PCB 的供电网络带来压力，并且需要谨慎的热管理。

热密度比较表明，GDDR6 每单位面积产生的热量更多，因此需要先进的冷却解决方案。HBM2 的设计（包括 3D 堆叠）可优化散热，使其更适合功率预算严格的紧凑型系统。

热管理解决方案

热阻计算：

HBM2：通过直接接触冷却，热阻可降低至约0.1°C/W。

GDDR6：由于平面散热路径，热阻平均约为~0.3°C/W。

温度梯度分析：

HBM2：由于 TSV 增强了热流，因此核心和表面之间的梯度最小。

GDDR6：由于热量必须穿过多层才能到达冷却溶液，因此观察到更大的梯度。

热界面材料 (TIM)：

HBM2：需要高性能 TIM（如石墨垫）来确保堆叠层之间的热量均匀分布。

GDDR6：分立模块通常使用标准导热膏或相变材料。

热节流注意事项：

HBM2：有效的热管理最大限度地减少了节流的需要，确保了一致的性能。

GDDR6：较高的热密度通常会导致持续工作负载下的速度降低，从而影响性能稳定性。

实施与整合

系统设计要求

HBM2 和 GDDR6 的 PCB 设计需要仔细考虑布局和布线。HBM2 的 3D 堆叠设计受益于其紧凑的占用空间，因此走线较短；而 GDDR6 的分立模块则需要更长的走线长度和仔细的阻抗匹配，以保持信号完整性。

信号完整性至关重要，尤其是对于以高时钟速度运行的 GDDR6。采用差分信号和接地平面优化来最大限度地减少噪声和串扰。对于 HBM2，TSV 本身可以减少信号损失，从而简化完整性管理。

电力输送网络 (PDN) 必须考虑不同的电压要求。HBM2 的较低电压 (1.2V) 需要高效的调节器来支持紧凑区域中的高电流负载。GDDR6 的电压为 1.35V，需要强大的电源层来处理分布式模块。

内存控制器集成带来挑战。HBM2 控制器必须支持高带宽、低延迟 TSV 互连，这增加了复杂性。GDDR6 控制器虽然更简单，但必须适应高频信号和并行性，因此时序同步至关重要。

性能优化技术

图 3：GDDR6和HBM2的内存时序图

HBM2 的内存控制器优化侧重于通过高级调度算法管理 TSV 和减少延迟。对于 GDDR6，优化策略强调高频信号同步和高效的通道利用率。

两种内存类型的交错技术允许跨内存组并行访问，从而提高数据访问速度。HBM2 使用细粒度交错来最大化吞吐量，而 GDDR6 则依靠通道交错来均匀分配工作负载。

内存刷新要求各不相同。HBM2 由于其高效设计而利用较低的刷新率。GDDR6 需要频繁刷新才能在高速操作下保持数据完整性。

性能基准和分析

综合基准测试结果

内存带宽测试：

HBM2：通过最佳配置实现了 410 GB/s 的峰值带宽，强调其对 AI 和 HPC 工作负载的适用性。

GDDR6：在游戏和高吞吐量环境中可提供高达 672 GB/s 的速度，展现其在速度密集型任务中的实力。

延迟测量结果：

HBM2表现出比 GDDR6（~20 纳秒）更高的延迟（~100 纳秒），这归因于其更宽的总线和更低的时钟速度。

GDDR6的较低延迟源于其高时钟速度和高效的通道配置。

性能扩展图：

测试方法：

• 基准测试是使用行业标准工具（例如 AIDA64 和自定义内存测试脚本）进行的。

• 配置包括不同的工作负载来测量峰值和持续性能。

• 控制热环境以确保测试的一致性。

实际应用程序性能

工作量分析：

HBM2 在 AI 训练和 HPC 模拟等数据密集型应用方面表现出色，这些应用要求带宽和功率效率至关重要。

GDDR6 在游戏和实时渲染等需要高速操作的场景中表现出色。

内存使用模式：

HBM2：在并行处理的持续计算任务期间，利用率达到峰值，确保高效的电源使用。

GDDR6：在需要快速访问和高频操作的突发工作负载中可实现最佳利用率。

瓶颈分析：

HBM2：受低功耗系统中内存控制器复杂性的限制。

GDDR6：由于热密度较高，在延长高性能工作负载期间可能会面临热限制。

结论

HBM2 和 GDDR6 针对其特定应用呈现出明显的技术差异。HBM2 的宽总线架构和 3D 堆叠可提供卓越的每瓦带宽，使其成为高性能计算 (HPC) 和 AI 工作负载的首选。相比之下，GDDR6 的高时钟速度和更简单的平面设计可提供出色的原始速度，非常适合游戏和实时渲染应用。

性能权衡包括 HBM2 的效率和较低的热输出，以及 GDDR6 更高的带宽潜力，但代价是功耗和热密度增加。用例建议 HBM2 更适合需要并行处理和效率的任务，而 GDDR6 最适合延迟敏感的操作。

实施考虑凸显了集成 HBM2 基于 TSV 的设计和内存控制器的复杂性，而 GDDR6 平面模块的要求则相对简单。

常见问题

1.集成HBM2的主要挑战是什么？

管理TSV和内存控制器的复杂性需要先进的PCB设计和专业的制造。

2.GDDR6 集成度如何？

由于控制器要求更简单且模块设计标准化，因此更加直接。

3.HBM2 能否实现游戏应用的低延迟？

虽然 HBM2 并未针对游戏进行优化，但其高带宽可以减少特定场景中的一些延迟瓶颈。

4.GDDR6 在 HPC 中需要进行哪些优化？

增强的热管理和信号同步对于持续的性能至关重要。

5.HBM2 和 GDDR6 的热管理有何不同？

HBM2 需要高效的 TIM 和紧凑的冷却解决方案，而 GDDR6 由于热密度更高，需要强大的散热机制。

6.应考虑哪些电力输送？

HBM2 的较低电压简化了电力输送系统，而 GDDR6 则需要稳健的设计来处理更高的功率负载。

7.HBM2 对于游戏来说是否具有成本效益？

不，其高制造成本和复杂性对于游戏需求来说是不合理的。

8.GDDR6 在 AI 应用中是否有价值？

GDDR6 对于预算敏感的部署来说可能是一个可行的选择，但缺乏 HBM2 的效率和可扩展性。

9.HBM2 模块是否与现有主板兼容？

通常不是。HBM2 需要定制集成，并且通常与特定处理器配对。

10.GDDR6 可以在传统系统中使用吗？

是的，通过适当的控制器和固件更新，GDDR6 可以支持一系列现有平台。

1. https://www.minitool.com/lib/hbm2.html

2. https://www.simms.co.uk/tech-talk/what-is-hbm-high-bandwidth-memory/

3. https://harddiskdirect.com/blog/hbm2-vs-gddr6

4. HBM2 与 GDDR6 内存 - 主要区别和 2023 年比较

5.GDDR6 与 HBM - 不同的 GPU 内存类型 | Exxact 博客

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