晶圆代工预测：增长20%

（原标题：晶圆代工预测：增长20%）

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研究机构Counterpoint Research最新报告指出，AI浪潮引爆半导体先进制程需求，将带动今年全球晶圆代工产值年成长20%，晶圆代工龙头台积电扮演领头羊，表现可望优于产业平均成长幅度。惟成熟制程市况相对低迷，相关业者产能利用率复苏步调缓慢。

台积电昨（4）日股价反弹，终场涨25元，收1,095元，市值重返28兆元之上，来到28.4兆元。

Counterpoint Research预估，今年在英伟达（NVIDIA）强劲AI需求延续，以及苹果、高通和联发科旗舰智能手机需求推动下，3纳米、4纳米和5纳米等先进制程产能利用率将保持强劲。在先进制程和先进封装驱动下，2025年至2028年全球晶圆代工营收年复合成长率将约13%至15%。

台积电也按赞AI市况，董事长魏哲家先前在法说会上提到，受惠强劲的AI相关需求及其他终端市场温和复苏，2025年对台积电而言，又会是强劲成长的一年。

台积电预估，2025年美元营收年增幅可达24%至26%。以相关成长幅度换算，表现可望超过产业平均值，法人更认为台积电今年营收将挑战千亿美元里程碑。

台积电也自信有能力以差异化技术应对5G、AI和高速运算等产业大趋势成长，自2024年起的五年期间预计长期美元营收成长将维持接近20%的年复合成长率。

全球半导体营收，今年估成长13.4％

DIGITIMES最新预测显示，今年全球半导体产业营收将延续去年成长趋势，可望成长13.4%，达到7140亿美元的高峰。全球半导体市场仍可维持双位数成长的动能，来自于ＡＩ应用的蓬勃发展，持续带动AI/HPC(高效能运算）芯片与存储需求。

DIGITIMES分析师陈泽嘉指出，受惠于AI应用快速回温，带动市场对于AI/HPC芯片与存储的需求，尤其高频宽记忆体（HBM）需求持续畅旺，预估将带动三星电子、ＳＫ海力士与美光营收持续成长，使得今年全球前五大半导体业者中，记忆体业者将占有三席。

另一方面，AI/HPC芯片的需求畅旺，将使美商仍旧扮演全球半导体产业主导角色，尤其辉达作为AI芯片市场的主导者，今年将稳居全球半导体产业龙头。

陈泽嘉表示，尽管AI应用可驱动全球半导体市场持续成长，但在地缘政治和贸易关税等因素影响下，可能将对半导体产业带来负面冲击。进一步来说，关税措施在未来仍旧存在扩大的可能性，包括影响到欧盟等其他区域市场。并且中国企业推出的低成本AI模型Deepseek，虽然今年还不会立即冲击到AI芯片的市场需求，但可能影响到对美国出口管制政策的成效质疑，促使美国采取更严谨的管制措施，从而加剧全球AI芯片供应的不确定性。

整体而言，陈泽嘉说，AI热潮带动的市场需求今年依旧强劲，将成为带动半导体产业营收持续向上成长的主要动能。但美国的关税政策以及出口管制措施将推升市场更多的不确定性。

另外，包括拜登政府对中国大陆成熟制程半导体启动的「301调查」、大陆AI与半导体的发展政策和对管制的因应措施，及各国对于美国关税政策的反应等，将是影响今年全球半导体市场的灰犀牛。

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