AI芯片大战升温！传OpenAI今年将完成首款自研芯片设计

（原标题：AI芯片大战升温！传OpenAI今年将完成首款自研芯片设计）

智通财经APP获悉，OpenAI正积极推进其减少对英伟达(NVDA.US)芯片供应依赖的计划，通过开发第一代内部人工智能芯片来实现这一目标。

据消息人士透露，这家ChatGPT制造商将在未来几个月内完成其首款内部芯片的设计，并交由台积电流片(即将设计结果交出去进行生产制造)。OpenAI和台积电拒绝置评。

这一进展表明，OpenAI有望实现其2026年委托台积电量产芯片的雄心勃勃目标。一次典型的流片过程耗资数千万美元，并需要大约六个月的时间来生产成品芯片，除非OpenAI支付更多费用以加快制造进程。首次流片并不能保证芯片功能正常，若失败，公司需诊断问题并重复流片步骤。

消息人士称，在OpenAI内部，这款专注于训练的芯片被视为增强与其他芯片供应商谈判筹码的战略工具。在首款芯片之后，OpenAI的工程师计划开发功能更广泛、技术更先进的处理器。

如果首次流片顺利，这将使这家ChatGPT制造商将能够大规模生产其首款内部人工智能芯片，并可能在今年晚些时候测试英伟达芯片的替代品。OpenAI计划今年将其设计送往台积电，显示出这家初创公司在首款设计上取得了快速进展，而这一过程对于其他芯片设计者来说可能需要数年时间。

尽管经过多年努力，微软(MSFT.US)和Meta(META.US)等大型科技公司仍难以生产出令人满意的芯片。中国人工智能初创公司DeepSeek近期引发的市场动荡也引发了关于未来开发强大模型是否需要更少芯片的质疑。

这款芯片由OpenAI内部团队设计，该团队由Richard Ho领导，过去几个月团队规模已翻倍至40人，并与博通(AVGO.US)合作。Ho一年多前从谷歌(GOOGL.US)加入OpenAI，他在谷歌期间曾帮助领导这家搜索巨头的定制人工智能芯片项目。

Ho的团队规模小于谷歌或亚马逊(AMZN.US)等科技巨头的大规模团队。据熟悉芯片设计预算的行业消息人士透露，一个雄心勃勃的大规模项目的新芯片设计，单版本芯片的成本可能高达5亿美元。若构建必要的软件和外围设备，这些成本可能会翻倍。

OpenAI、谷歌和Meta等人工智能模型制造商已经证明，数据中心中串联的芯片数量越多，模型就越智能，因此他们对芯片的需求永无止境。

Meta表示明年将在人工智能基础设施上投入600亿美元，微软则表示2025年将投入800亿美元。目前，英伟达的芯片最受欢迎，市场份额约为80%。OpenAI本身也参与了美国总统特朗普上月宣布的5000亿美元星际之门基础设施计划。

但不断上升的成本和对单一供应商的依赖，已促使微软、Meta以及现在的OpenAI等主要客户探索英伟达芯片的内部或外部替代品。

消息人士称，OpenAI的内部人工智能芯片虽然能够训练和运行人工智能模型，但最初将有限部署，主要用于运行人工智能模型。该芯片在公司基础设施中的作用有限。

为了构建与谷歌或亚马逊人工智能芯片项目同等规模的努力，OpenAI将需要雇佣数百名工程师。

台积电正在使用其先进的3纳米工艺技术制造OpenAI的人工智能芯片。消息人士称，该芯片采用了常用的脉动阵列架构，配备高带宽内存(HBM)——英伟达芯片也使用此技术——并具备广泛的网络功能。