中国芯片设备采购量，将下降

（原标题：中国芯片设备采购量，将下降）

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来源：内容编译自路透社，谢谢。

一家咨询公司周三表示，由于该行业面临产能过剩问题以及美国制裁带来的更大限制，中国芯片制造设备的采购量在经历了三年的增长后，今年将出现下降。

加拿大半导体研究公司 TechInsights 表示，中国至少在过去两年中一直是晶圆制造设备的最大买家，购买了价值 410 亿美元的设备，占 2024 年全球销售额的 40%。

但TechInsights高级半导体制造分析师鲍里斯·梅托迪耶夫在一次线上研讨会上表示，今年中国的支出预计将降至380亿美元，同比下降6%，其在全球采购中的份额将降至20%，这是自2021年以来的首次下降。

他说：“由于出口管制和产能过剩，我们可以看到中国支出有所放缓。”

2023 年和 2024 年，由于消费电子产品需求下滑，大盘出现下滑，而中国将成为全球晶圆制造设备行业的增长动力。

由于美国实施了一系列制裁，试图阻止中国获取和生产可能有助于推进人工智能的芯片的能力，中国的许多采购都是由囤积驱动的。

尽管华盛顿方面做出种种努力，但中国芯片企业仍在继续取得进展。

梅托季耶夫表示，尽管中国一直在努力实现芯片制造设备的自给自足，但其最大的弱点仍然是光刻系统以及测试和组装工具。荷兰阿斯麦是全球最大的光刻机制造商。梅托季耶夫补充道，到2023年，中国公司仅提供了使用的17%的测试工具和10%的组装设备。

SEMI称，2025 年半导体设备销售额将增长 16%

Semi 预测，2025 年和 2026 年，原始设备制造商 (OEM) 的全球半导体制造设备总销售额将分别达到 1310 亿美元（同比增长 16%）和 1390 亿美元（同比增长 6%），高于今年预计的 1130 亿美元。前端和后端部分都支持了这一增长。“自我们 2024 年 7 月的预测以来，2024 年半导体设备销售前景变得光明，尤其是中国和人工智能相关行业的投资强于预期。加上我们将预测延长至 2026 年，这凸显了各个细分市场、应用和地区的强劲增长动力，”Semi 首席执行官 Ajit Manocha 表示。

晶圆厂设备 (WFE) 部门（包括晶圆加工、掩模版/光罩和晶圆厂设施设备）去年的销售额创下 960 亿美元的历史新高，预计到 2024 年将增长 5.4%，达到 1010 亿美元。这比 Semi 2024 年中期设备预测中预测的 980 亿美元有所增加。上调主要反映了人工智能 (AI) 计算推动的 DRAM 和高带宽存储器 (HBM) 设备投资持续强劲。此外，中国的投资继续在 WFE 市场扩张中发挥重要作用。展望未来，由于对先进逻辑和内存应用的需求增加，WFE 销售额预计将在 2025 年增长 6.8%，在 2026 年增长 14%，达到 1230 亿美元。

经过两年的萎缩，2024 年后端设备领域将出现强劲复苏，尤其是在下半年。预计 2024 年半导体测试设备销售额将增长 13.8%，达到 71 亿美元，而组装和封装 (A&P) 设备销售额预计将增长 22.6%，达到 49 亿美元。此外，后端领域的增长预计将加速，测试设备销售额在 2025 年和 2026 年分别增长 14.7% 和 18.6%，而 A&P 销售额预计在 2025 年将增长 16%，然后在 2026 年增长 23.5%。后端增长受到高性能计算半导体设备日益复杂的推动，以及移动、汽车和工业终端市场需求的预期增长。

2024 年，用于代工和逻辑应用的 WFE 销售额将同比持平，为 586 亿美元，这得益于成熟节点的弹性支出。预计该部门在 2025 年将增长 2.8%，在 2026 年将增长 15%，达到 693 亿美元，这得益于对尖端技术的需求不断增长、新设备架构的引入（包括向全栅 (GAA) 的过渡）以及产能扩张采购的增加。

预计到 2026 年，内存相关资本支出将大幅增加，这得益于人工智能部署对 HBM 的需求不断增长以及正在进行的技术迁移。随着供需继续正常化，预计 2024 年 NAND 设备销售额将保持相对疲软，增长 0.7% 至 93 亿美元，为 2025 年增长 47.8% 至 137 亿美元和 2026 年增长 9.7% 至 151 亿美元奠定基础。与此同时，DRAM 设备销售额预计将在 2024 年强劲增长 35.3% 至 188 亿美元，随后在 2025 年和 2026 年分别同比增长 10.4% 和 6.2%。

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