国产先进键合装备，跑出一匹黑马

（原标题：国产先进键合装备，跑出一匹黑马）

在全球半导体产业链中，先进键合设备作为芯片制造的核心环节，其技术水平和市场占有率直接决定了一个国家在半导体领域的竞争力。然而，长期以来，这一市场被奥地利EVG等国际巨头垄断，国内半导体企业不仅面临高昂的设备采购成本，还承受着技术封锁和供应链断供的风险。随着全球半导体产业竞争加剧，国产先进键合设备的自主研发和国产替代已成为迫在眉睫的战略需求。在这一背景下，青禾晶元等国内企业纷纷加大研发投入，力求在键合设备领域实现技术突破，肩负起国产替代的重任。

青禾晶元技术领航，

国产键合设备突破重围

作为国产先进键合设备的先行者，青禾晶元凭借其技术创新和产业化能力，在国产替代进程中发挥了重要作用。公司专注于先进半导体键合集成技术及解决方案的研发与创新，致力于将国际前沿的键合设备技术实现国产化。青禾晶元技术团队成功攻克了高精度快速对准、键合偏移精密控制、晶圆变形智能补偿、等离子及氢自由基表面活化、高均匀性控温控压等关键核心技术，达到了国际领先水平。

近日，青禾晶元键合设备二期扩产项目正式开工，该项目规划总面积17000平方米。预计建成后，将实现年产先进半导体键合设备约100台套，年产值近15亿元。新厂房具备多型号设备的规模化生产能力，涵盖W2W混合键合、C2W混合键合、高精度倒装芯片键合、超高真空常温晶圆键合以及热压阳极晶圆键合等。

近年来，青禾晶元专注于2.5D/3D先进封装用键合设备的研发，成功推出了多款性能与国际龙头EVG等相当的高端机型。其中，自主研发的12寸C2W和W2W混合键合机键合后精度优于100nm；8/12寸热压阳极晶圆键合机温度均匀性优于1.5%；高精度倒装芯片键合机键合后精度优于300nm。

新厂房的投产将大幅提升青禾晶元的生产效率和交付能力，为公司的快速发展提供有力支撑，同时推动国内半导体键合技术的进一步升级，为行业发展注入新的活力。

市场需求增长，

国产键合设备迎来发展机遇

据最新市场研究报告，全球先进键合设备市场规模在过去几年中保持了稳定的增长态势，并预计在未来五年内将以年均约7%的速度继续增长。到2025年，该市场规模预计将达到数十亿美元。这一快速增长的市场为国产键合设备提供了广阔的发展空间。

特别是随着5G、物联网、人工智能等新兴技术的快速发展，对高性能、高可靠性的键合设备需求日益增加。这些新兴技术不仅推动了半导体行业的创新发展，也为键合设备市场带来了新的增长点。同时，国家政策对半导体产业的支持力度不断加大，为国产键合设备的研发和应用提供了良好的产业环境和政策扶持。

青禾晶元也积极拓展国际市场，与多家国际知名半导体企业建立了战略合作关系，为国产键合设备的海外推广奠定了坚实基础。目前，青禾晶元的键合设备已经出口，受到了海外客户的好评。

结语

国产先进键合设备的技术突破、规模化量产以及出口海外，标志着中国半导体产业在自主可控道路上迈出了坚实的一步。随着国产替代进程的加速，国内企业有望在全球半导体设备市场中占据更大的份额。国产键合设备的崛起不仅是技术突破的体现，更是中国半导体产业实现自主可控的重要一步。我们呼吁行业内外持续关注和支持国产先进键合设备的研发与应用，共同推动中国半导体产业的蓬勃发展。未来，国产键合设备必将在国际舞台上绽放光彩，为中国半导体产业的崛起贡献更多力量。

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