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乘芯片东风,创日本七年来最大IPO!Eneos半导体材料子公司JXAM拟募资30亿美元

来源:智通财经 2025-02-14 16:56:20
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(原标题:乘芯片东风,创日本七年来最大IPO!Eneos半导体材料子公司JXAM拟募资30亿美元)

智通财经APP获悉,日本 Eneos Holdings 旗下的全资金属子公司 JX Advanced Metals (JXAM) 周五提交的监管文件显示,该公司已获准以 30 亿美元的股票发行价上市,这将是日本七年来最大规模的首次公开募股 (IPO)。JXAM 计划于 3 月 19 日在东京证券交易所上市,暂定发行价为每股 862 日元(约合 5.64 美元)。最终定价将于 3 月 10 日公布。此次 IPO 中,日本最大的炼油商 Eneos 计划出售 4.652 亿股 JXAM 股票,并拥有最多 6980 万股的超额配售选择权。

据计算,此次股票出售将使 Eneos 筹集高达 4610 亿日元(约合 30.1 亿美元)的资金,使 JXAM 的市值达到 8000 亿日元。据本周早些时候报道显示,Eneos 计划通过 IPO 筹集至少 4000 亿日元。该公司表示,计划将所得资金用于增长投资和提高股东回报。

Eneos 首席财务官 Soichiro Tanaka 周五表示,天然气和液化天然气都是具有吸引力的领域。此次 IPO 的规模将使 JXAM 超过东京地铁,成为自软银以来日本规模最大的上市交易。根据伦敦证券交易所的数据,东京地铁计划于 10 月进行 IPO。

JXAM 是领先的溅射靶制造商,溅射靶是用于在芯片生产过程中形成薄金属膜的材料。该公司的半导体材料部门在上个财年贡献了其 810 亿日元营业收入的约三分之一。

值得一提的是,JXAM 已在亚利桑那州投资了一家生产溅射靶材的新工厂,并表示看到了比更广泛的逻辑和内存芯片市场更快的增长潜力。此外,JXAM 也是智能手机柔性印刷电路所用压延铜箔的主要制造商。

大和证券、摩根大通、摩根士丹利和瑞穗担任此次 IPO 的联席全球协调人。

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