苹果自研基带芯片落地，高通、博通慌了？

（原标题：苹果自研基带芯片落地，高通、博通慌了？）

21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 

近日，苹果主打中端市场的新品iPhone 16e发布，一同被官宣的还有此前传言许久，终于落地的苹果首款自研基带芯片C1。

这款基带芯片一度传言研发失败、被苹果放弃，但经过6年，终于进入大众视野。

不同于此前发布新机时，苹果都会单独对核心自研芯片进行详细参数和设计结构的分析，此次发布的C1显得神秘且低调。在新品发布几天后，苹果依然没有通过官方渠道进行阐释，只是公司高管在一次公开采访中进行了简单介绍。

苹果偏好采用自研芯片来提升系统性调用能力、减少外采成本早已成为惯例。但在基带芯片方面，其一度与高通反目，但随后不得已妥协，再通过收购英特尔的基带芯片团队沉淀多年，才有了今天的成果。

这是源于基带芯片的研发工作极为复杂，极为依赖专利沉淀和现场技术验证。目前全球范围内的基带芯片供应商也屈指可数。

如今商用的C1芯片看起来能力还有缺憾，因此被率先用在了中端机型上。那么随着苹果未来持续深化自研基带芯片，对高通和博通会带来多大影响？

在经历了失败传言后，苹果首款自研基带芯片终于面市。

根据官方介绍，C1芯片是首款Apple设计的蜂窝网络调制解调器（技术术语是Modem），也是iPhone迄今能效最高的调制解调器，具备快速稳定的5G蜂窝网络连接性。包括C1在内的Apple芯片、全新内部设计与iOS 18的电源管理相结合，对电池续航有很大助力。

在随后不久的一场公开采访中，苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji对C1有进一步介绍。他指出，苹果C1的基带调制解调器为4nm工艺，收发器是7nm工艺，暂不支持5G毫米波。苹果的目标并不是和竞品在规格上比拼，而是设计针对苹果产品需求的产品，苹果不打算与高通、联发科等供应商竞争。他还提到，C1最大亮点就是能效比高，这也是为什么搭载C1的iPhone 16e可以比iPhone 16高出6小时续航时间。

此外根据天风国际分析师郭明錤爆料，博通的Wi-Fi芯片也将被Apple自研芯片所取代，且被取代速度会更快。他的调查显示，2025年下半年所有新款iPhone 17机型将采用Apple自制的Wi-Fi芯片。相比之下，届时将发布的17系列中，仅超薄iPhone 17会采用C1调制解调器。Apple改用自家Wi-Fi芯片，除可降低成本外，未来有助于强化自家产品互联的用户体验。

苹果历史上的自研芯片并不少，用于手机计算的A系列、电脑类产品计算的M系列已经迭代多年；辅助能力方面，主打无线连接有W和H系列、用于穿戴产品是S系列，此前Vision Pro发布期间还提到一颗空间计算芯片R1。

从进展看，苹果此前多以自研计算芯片或者协处理芯片为主，基带芯片更偏向于通信类芯片。简单来说，基带芯片能力的好坏，决定了手机通信联网能力、数据传输情况、功耗表现等多方面体验。

目前全球能供应基带芯片的第三方独立厂商包括高通、联发科、紫光展锐，具备自研基带芯片能力的终端厂商有三星、华为海思，加上刚刚官宣的苹果，整体具备供应能力的厂商主要是这六家。

苹果也是经历了多年反思、争取、收购、整合、沉淀等一系列过程，到今天才终于具备自研基带芯片能力。

此外要注意的是，苹果此前发布的新款芯片都被同时用在平价和高端不同产品中，比如2020年发布的M1芯片，象征着苹果在PC计算芯片方面正式与英特尔“分手”，开始采用Arm架构进行自研并商用。当时M1被同时应用到MacBook Air、MacBook Pro、Mac Mini三种不同类型产品中。

此次C1是先被用在了主打大众化市场、中端价位段的iPhone 16e中，显示出其并非是如Vision Pro那类定位极致堆叠的产品，而是苹果希冀先探索市场反馈，累积产品化和良率等经验后，逐步往更高价位段推进的意图。

那么苹果在基带芯片方面做了哪些努力？到底基带芯片难在哪里？

在外界看来，苹果下定决心要自研基带芯片，除了其策略上本身在持续深化“自研”这条路，以提高系统级能力之外，还与其对成本的探究有关。

为此，苹果早前不惜与高通有过“反目”。考虑到苹果旗下产品不仅要向高通购买基带芯片，还要被收取专利费用，2017年，其质疑高通“双重收费”而在全球范围内提起诉讼。此后，苹果转而采用英特尔和高通共同供应基带芯片的方案，再过渡到仅英特尔供货，但旋即发现部分产品市场反馈效果不佳，交付也有所拖延。

2019年，苹果与高通达成和解，彼时签署了为期6年的专利授权协议，前者继续向后者购买基带芯片。

但2019年7月，苹果和英特尔共同发布公告，宣布苹果将以10亿美元价格收购英特尔智能手机基带芯片部门。该部门2200名员工将进入苹果，同时后者将收获1.7万项无线技术专利，涵盖蜂窝标准协议、调制解调器架构和调制解调器操作等方面。而英特尔将保留为非智能手机应用开发调制解调器的能力，例如个人电脑、物联网设备和自动驾驶汽车领域。当年12月交易完成。

这笔收购的前情也与苹果有丝丝缕缕关联。2010年8月，英特尔宣布将以约14亿美元现金收购英飞凌的无线解决方案业务WLS。据称，这场交易将增强英特尔的通信产品组合，将英特尔在WiFi（无线网络）和4G WiMAX方面的优势与WLS在2G和3G方面的能力结合，并加速推进4G LTE的发展。恰恰此前，英飞凌是苹果基带芯片供应商。

基带芯片研发的难点其实不止在于技术本身，由于该类目芯片发展涉及大量专利积累且背后有复杂的调教要求，导致行业相对垂直、细分，有明显壁垒。

一名通信行业业内人士对21世纪经济报道记者分析，在通信行业发展早期，手机供应商与芯片供应商往往是合体的，只是随着后续通信制式演进发展，二者角色开始分离，手机的功能也愈发丰富。这导致了第一批手机和芯片合体的供应商式微。

如今通信技术发展到第五代，手机基带芯片几乎可以说是芯片领域搏杀最为激烈的领域之一。“芯片设计本身并不算困难，但到手机上，要求同时平衡功耗表现和计算性能，就让门槛变得很高。此外，五代通信技术积累已经非常复杂，例如第三代通信技术就有WCDMA、CDMA2000、TD-SCDMA三种制式，每一代相比上一代又有巨大进步，那么5G基带芯片厂商至少要兼容10种技术制式，并且在全球一百多张商用网络中全部进行过测试、认证，手机才能算是可以在全球正常商用。这也是这个行业几乎没有新厂商诞生的原因。”该人士分析，这些历史“包袱”成为基带芯片突破要面临的硬门槛。

此前国内其他手机厂商有探索与外部合作共研基带芯片的尝试，但最终受困于巨大投入压力而放弃。

这就是自研芯片的另一重困难。手机厂商自研基带芯片显然只能自用、无法外供，如此将极大限制了基带芯片的量产规模。一旦无法让自研芯片形成规模效应，那么自研芯片的高昂设计和流片成本反而对手机厂商造成极大财务压力，甚至不如向外采购第三方厂商供应的芯片。

相比之下，苹果的优势在于利润高昂，根据调研机构Counterpoit测算，过去几年来，苹果手机的利润占据了全市场约80%，意味着其相比同行有更高试错门槛。

此前苹果M系列芯片扩大应用后，一定意义上验证了Arm架构同样可以用于PC市场，侧面加速了Arm在该领域与英特尔为代表的X86架构阵营之争。

那么随着苹果开始商用自研基带芯片，甚至未来商用自研Wi-Fi芯片后，对“老朋友”高通和博通或多或少都会带来压力。

根据第三方机构IDC咨询统计，2024年苹果在全年的手机出货量为2.32亿台，与前一年几乎持平。这也意味着，未来这些都将转化为采用自研基带芯片的体量。

2024年初，苹果自研基带芯片对高通影响几何就成为备受投资者关注的议题。

在5月的多场投资人交流会上，高通CEO安蒙（CristianoR.Amon）都对此话题进行了分析。他指出，高通与苹果维持着良好关系，两家公司在当时刚刚将基带芯片（modem technology）合作协议延长到2026年。此外，双方也更新了许可协议，由苹果单方面决定将合作延长至2027年3月。高通正根据合同向iPhone系列手机供应芯片。除此之外，安蒙强调，其实无论公司芯片是否被采用，其授权业务是相对独立的，预计不太会受到显著冲击。

这就回归到高通的盈利模式，一方面是半导体业务；另一方面技术授权业务——该模式也是让苹果早前“不忿”的源头。

潜台词是，即便苹果不向高通购买芯片，但依然会与高通签署相关通信专利协议、支付一定专利费，这部分业务预计与此前不会有太大变化。

根据多家分析机构预测，苹果每年几乎贡献了高通营收的20%，根据业务比例看，更大收入还是来自半导体。因此预计随着苹果自研基带芯片的底气更足，对高通的收入影响将在所难免。

不过，在已经增长稳定的手机业务之外寻找新的护城河，也是基带芯片供应商们共同探索的方向。高通近几个季度的财报就可见，其汽车芯片业务正快速发展。2024年第四季度其汽车业务收入同比增长61%，远高于IoT业务36%的增速和硬件业务13%的增速，而其汽车业务目前单季度收入9.61亿美元，相比单季度公司整体100.84亿美元大盘还有很大进步空间。

联发科此前也与英伟达建立了深度合作关系，主攻智能驾驶、连接和计算等综合能力。被外界视为与“老对手”高通的竞争战火进一步蔓延到汽车市场。

博通也是如此，虽然其是老牌通信厂商，倘若真的失去了苹果作为客户，也有新的空间。近两年来，在AI算力旺盛需求下，博通的ASIC定制芯片业务也在飞速成长，高管更是给出了到2027年，其三家头部客户会释放600-900亿美元市场空间的信息，这都是可以挖掘的增量机会。

这意味着，新一轮人工智能技术浪潮下，无需过于纠结既往模式。厂商们都在抢占新的船票，无论底层技术还是商业模式，都打开了新发展空间。