士兰微联合西安电子科技大学在ISSCC 2025发表MEMS陀螺仪论文

（原标题：士兰微联合西安电子科技大学在ISSCC 2025发表MEMS陀螺仪论文）

2025年2月16日至20日，第72届ISSCC（国际固态电路会议）在美国旧金山召开。杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称士兰微）与西安电子科技大学朱樟明、钟龙杰团队合作的论文《A 3-Axis MEMS Gyroscope with 2.8ms Wake-Up Time Enabled by a 1.5μW Always-On Drive Loop》成功入选，并在传感器接口电路（Sensor Interfaces）分会场作为首篇文章进行报告，相关方案还在 Demo Session 2 分会场进行了现场展示。

图1 ISSCC 2025会议报告现场

ISSCC（International Solid-State Circuits Conference）国际固态电路会议始于 1953 年，是全球学术界和工业界公认的集成电路设计领域最高级别会议。ISSCC 通常是各个时期国际上最尖端集成电路技术的首发平台，每年吸引数千名来自世界各地工业界和学术界的参会者。

针对 MEMS 陀螺仪的事件驱动应用需求，以及常开功耗与唤醒时间的约束，该论文提出了一种基于占空比自动寻优突发模式锁相环的常开驱动接口电路，通过基于 Bang-bang 控制的自动动态占空比调节，实现了 1.5μW 的超低常开功耗、2.8ms 的快速唤醒时间，以及在 - 40~85°C 宽温域内的稳定工作，在国际上常开功耗与唤醒时间的指标上实现了突破，并首次实现了宽温度范围的鲁棒常开模式。

多年来，士兰微电子和西安电子科技大学凭借各自在半导体领域的优势，围绕技术研发、人才培养、成果转化等多个方面开展了深入合作。此次合作成果的入选，不仅彰显了双方在集成电路领域的卓越研发实力，也标志着产学研合作在推动技术创新方面取得了新的突破。相关技术将应用于士兰微公司下一代 MEMS 六轴传感器芯片产品。

关于士兰微

作为国内首家上市的集成电路设计企业，士兰微电子将MEMS传感器产品作为最主要的产品方向之一。利用士兰特色的IDM模式，公司已形成国内一流的MEMS传感器研发团队，并拥有大量相关专利支持，通过多项技术实现了规模化、高效化的MEMS传感器研发与生产能力，确保了为客户提供可靠的产品支持。公司自主研发和生产的MEMS传感器产品广泛应用于消费、工业及汽车等多个领域，包括三轴加速度计、六轴惯性传感单元、压力传感器和磁传感器等类别。未来，士兰微将继续推出创新的MEMS产品，助力客户的各类智能化应用。

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