安意法8英寸SiC晶圆合资厂正式通线，全链构筑中国SiC产业头雁效应

（原标题：安意法8英寸SiC晶圆合资厂正式通线，全链构筑中国SiC产业头雁效应）

2月27日，意法半导体（STMicroelectronics，以下简称ST）和三安光电共同宣布，双方在重庆设立的8英寸碳化硅晶圆合资制造厂（即“安意法半导体有限公司”，以下简称安意法）现已正式通线。

2023年6月，在重庆市委市政府的大力推进下，重庆三安意法半导体碳化硅项目签约落户西部科学城重庆高新区西永微电园。据介绍，该项目除了包括8英寸碳化硅（SiC）功率器件合资制造厂安意法半导体有限公司外，还有由三安独立运营的、坐落在同一园区、满足该合资厂的SiC衬底需求的8英寸 SiC衬底制造厂（重庆三安半导体有限责任公司）。

安意法通线这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。

打造本土八英寸SiC供应，

满足当地需求

近年来，在新能源汽车浪潮的推动下，拥有突出技术优势的碳化硅热度大增。尤其是在中国市场，因为新能源汽车产业的异军突起，对SiC的需求也水涨船高。知名分析机构Yole Group 在报告中预测，到 2029 年，功率 SiC 器件市场将达到近 100 亿美元，其中汽车、移动和运输占近 80 亿美元。

作为行业的先驱，ST在SiC方面的实力毋庸置疑。ST通过和三安携手，在重庆落地了安意法，大力支持中国新能源汽车产业的发展。

重庆是中国最重要的工业中心之一，尤其是在汽车领域，其新能源车市场地位凸显。当前，重庆正处于产业转型升级的关键时期，当地政府也以打造“智造重镇”、“智慧名城”为目标，致力于成为具有全国影响力的重要经济中心、科技创新中心及改革开放新高地。安意法8英寸碳化硅项目将为重庆的发展带来生产力跨越式革新，它的通线投产将进一步完善重庆的功率半导体产业链，助力重庆形成具有影响力的SiC产业集群，并为全国SiC产业链带来“头雁“效应。

据介绍，这家由三安光电和ST共同成立的8英寸碳化硅 (SiC) 功率器件合资制造厂采用ST专有的碳化硅制造工艺技术，并作为ST的专用代工厂，支持其中国客户的需求。根据规划，合资厂全面落成后预计总投资约为230亿元人民币（32亿美元），届时将成为国内首条8英寸车规级碳化硅功率器件规模化量产线。

三安光电总经理、安意法董事长林科闯

安意法合资厂自2023年9月开工以来，在过去一年多里，建设也按照原计划稳步推进：2024年11月底达到“点亮”条件，2025年2月27日贯通（通线）。按照预期规划，该合资厂将在2025年第四季度投产，预计2028年达产，届时将能更好地满足中国新能源汽车行业、工业电源和能源等应用需求。

更重要的是，其前瞻性的布局，让ST能够给中国当地的客户提供性能更好、价格更低的SiC器件选择。

因为发展原因，过去很长一段时间里SiC都是六英寸，但因为在有限面积切割的die数量有限，这就让SiC的成本相对较高。于是，和硅器件一样，行业近年来正在往大尺寸晶圆发展。八英寸SiC就成为了业内的共识选择。

得益于在 SiC 领域拥有超过25 年的研发经验，ST早在2021年就造出了首批质量非常高的8英寸碳化硅晶圆，其影响良率的缺陷和晶体位错缺陷也极少。与六英寸晶圆相比，八英寸制造集成电路的有效面积几乎增加了一倍，可提供 1.8 至 1.9 倍的工作芯片数量。再通过减少边缘的浪费，供应商能进一步降低SiC的成本。

在安意法碳化硅 (SiC) 晶圆合资制造厂的加持下，结合三安SiC衬底制造厂，及扩建中的ST后道封装测试产能，ST将形成完整的本地化 8 英寸碳化硅供应链，在确保高质量标准的同时，通过缩减生产和物流成本，为本土厂商提供高性价比SiC产品，甚至面向中国市场提供定制化方案。在国内形成从衬底-外延-晶圆-封装的8寸碳化硅全环节产业链，还有助于国内相关产业提高供应链韧性。

对于正在大力发展的中国新能源产业来说，ST的SiC合资厂无疑是一个巨大利好。就ST而言，这其实只是他们在中国布局的一个缩影。

在中国，为中国，

推动中国产业高质量发展

早在1984年，ST的前身SGS微电子就来到了中国，在中国设立了第一个办事处，成为首批在中国设立营业机构的国际半导体公司之一。从那时起，ST在中国逐步实现了完整产业链的战略部署：

在设计方面，ST组建了本地研发力量，能精准把握中国市场脉搏、快速跟上发展节奏，与中国客户和合作伙伴密切合作，一起研发产品、方案和生态系统，共同应对挑战和机遇。例如广受好评的包括汽车级MCU及VIPower产品就是在中国本地开发的。

在创新层面，自1995年起，ST在亚洲提升了其设计、开发和技术能力，并陆续在亚洲设立了以物联网应用、电机控制、自动化、智能手机、电动汽车、电源与能源、人工智能等战略领域为重点的7个技术创新中心。这些技术创新中心不但完善了公司在全球现有的技术创新中心的实力，还能让公司可以调配全球资源和各种前沿技术，为越来越重要的中国客户开发本地化的解决方案。

在制造方面，意法半导体也有着广泛的布局。1994年，ST在深圳福田保税区建立了ST在中国的第一家封装测试厂—— 深圳赛意法微电子有限公司（STS）。经过三十年的发展，如今，深圳赛意法已成长为ST全球最大的封装测试基地之一，累计授权专利110多项，贡献了超过50%的ST全球后端产能。

2024年底，ST还宣布与国内第二大晶圆代工厂华虹合作，在中国生产40nm节点的微控制器（MCU）等产品。此举旨在为特定的STM32产品在中国建立端到端的制造链，以满足中国市场对eNVM 40nm STM32的大部分中期需求。

除了制造业务外，ST还设有先进的实验室，以支持新封装的开发、故障分析和研究。历经四十多年的发展，中国市场也不负所托，成为ST全球业务的重要组成部分。

为了在中国市场实现可持续、盈利性的增长，ST高举“在中国，为中国”的本地化战略旗帜，旨在更好地拥抱中国市场客户，在与国际和本地友商的角逐中更具竞争力。

现在，在“中国设计，中国创新，中国制造”的战略指导下，ST中国正全方位推进本地化进程，通过一系列战略投资和务实举措来强化公司与中国市场共同成长的承诺。

对于中国客户乃至整个中国的电子市场而言，ST的存在不仅仅是打造先进产品的坚强后盾，还是中国产业生态建设的重要推动者。

例如，自2005年以来，ST就携手国内知名学府、政府机构、客户、合作伙伴、代理商和其他相关组织，通过丰富的教育项目和联合研发实验室等方式，共同为中国培养和输送下一代工程师，助力中国产业的全面进步。

在风云变幻的国际竞争形势下，随着安意法的里程碑式进展的到来，这家国际半导体巨头迈进了中国发展新阶段，并给中国客户吃下了一颗定心丸。在他们的帮助下，中国制造必然能实现新的突破，再上新阶梯。

这一切，也值得期待。

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