520亿美元补贴将成为历史? 特朗普呼吁终止《芯片法案》

（原标题：520亿美元补贴将成为历史? 特朗普呼吁终止《芯片法案》）

智通财经APP获悉，重返白宫开启第二任期的美国总统唐纳德·特朗普呼吁终止一项对于美国芯片行业具有里程碑意义的520亿美元芯片补贴计划，该计划已推动台积电(TSM.US)、英特尔(INTC.US)以及三星等全球顶级芯片公司超过4000亿美元的整体投资规模。

据了解，特朗普当地时间周二在美国国会发表讲话时称《芯片法案》是“糟糕透顶的事情”，并赢得场内议员们连绵不断的掌声。他恳请众议院议长迈克·约翰逊立即“废除”该法律，并将剩余资金用于“减少债务或任何其他的有效用途”。

《芯片法案》是上任美国总统乔·拜登于2022年签署的一项两党性质的重要法律，在这一由国会通过的法案框架之下，美国政府拨款390亿美元用于直接现金补贴，外加特殊的贷款和高达25%的税收减免——以重振美国芯片制造业，此前数十年芯片制造基本上转移至亚洲地区，尤其是中国台湾以及韩国。该法案还包括110亿美元用于芯片研发计划。

虽然特朗普呼吁众议院议长约翰逊立即发起终止《芯片法案》的相关进程，但是拜登政府官员们在离任前已经分配了补贴资金的大部分，其中包括与台积电、英特尔、三星电子和美光科技等全球最大规模先进芯片制造商们所达成具有约束力的补贴发放协议，同时也与格芯和德州仪器等生产老一代成熟制程芯片产品的芯片巨头们达成了具有约束力的补贴协议。

比如对于台积电而言，除了获得66亿美元的直接拨款补贴，拜登政府时期的美国政府官员曾表示，这家来自中国台湾的芯片制造商还将获得高达50亿美元的分阶段特殊贷款。为证明其鹰派的关税政策正见效，特朗普近日频繁提及台积电(全球最大规模芯片代工巨头)近期承诺追加1000亿美元在美建厂，并且将带来大量高端制造就业岗位。

推动“芯片制造回流美国”，乃拜登刚上任开始就一直在极大力度推进的雄心壮志，核心目的是为了在持续数十年之久的芯片制造转移到韩国以及中国台湾之后，吸引芯片制造回流到美国。拜登本人将这一高端制造业回流进程视为自己的杰出政治功绩。根据美国半导体行业协会(SIA)的统计数据，美国在全球半导体制造能力中的份额已从1990年一度达到的37%下降到2020年的仅仅12%，因此拜登将芯片制造回流美国作为任期内的最重要任务之一。

然而，特朗普在1月正式上任之前就已经猛烈批判“芯片法案”，他表示，对外国的芯片制造商们征收关税比直接给予补贴更能振兴美国芯片制造业，这引发了业界对特朗普领导下的美国政府可能试图改变《芯片法案》的担忧。这在当时给拜登以及其他白宫官员带来巨大压力，因此拜登政府官员在离任前与多数芯片公司达成了具有约束力的补贴协议。

美国国会在2022年通过《芯片与科学法案》，该法案力争帮助芯片公司在美国建造更多的芯片工厂，法案的最终目的则在于将美国再一次打造为芯片制造最强国，加速实现美国政府所期望的“芯片制造回流美国”。

随着近期台积电在亚利桑那州的美国第一座大型芯片工厂宣布，该工厂的芯片良率取得重大突破，且制程工艺为4nm级别这一当前台积电的最高端工艺之一，其先进程度仅次于3nm级别，并且台积电最大客户苹果公司官宣将由台积电亚利桑那州工厂代工一部分芯片，“芯片制造回流美国”似乎不再是一句空洞的口号。台积电近期甚至与该芯片制造商的另一大客户英伟达(NVDA.US)讨论了亚利桑那州芯片工厂生产其Blackwell架构AI GPU的计划。台积电在美国的其他工厂，未来可能聚焦于2nm以及以下更加先进制程。