AMD第二代3D V-Cache，表现太猛了_财经频道

（原标题：AMD第二代3D V-Cache，表现太猛了）

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在去年首次推出第二代 3D V-Cache 技术后，现在终于可以看看它通过 Ryzen 9 9950X3D 与更多核心搭配后能发挥怎样的作用。结果简直令人惊叹，打造出一款真正让人感觉全能的处理器，为未来的 CPU 设定了标准。

虽然普通的Ryzen 9 9950X几乎没有突破界限，但 9950X3D 的进步却更加明显。它比非 X3D 兄弟和其前身7950X3D往往有显著的进步，轻松证明了它在 AMD CPU 中的一席之地。

将 Ryzen 9 9950X3D 和 Ryzen 7 9800X3D 与前代产品 7950X3D 和7800X3D进行比较，很明显，新旗舰产品代表了更大的代际转变。尽管核心和线程数保持不变，但 AMD 在其他方面增强了 CPU 的规格，更不用说它采用了 Zen 5 的架构改进。

Ryzen 9 9950X3D 是一款 16 核处理器，配备 32 个线程和 128MB L3 缓存，由两个 CCD（核心复合芯片）共享。到目前为止，它与前代产品非常相似。不过，如果再深入挖掘一下，就会发现差异。

Ryzen 9 9950X3D 和 7950X3D 均提升至 5.7GHz，但前者的基本时钟频率更高，为 4.3GHz。然而，由于 AMD 对 3D V-Cache 方法的改变，较新的芯片可以更稳定地实现更高的频率。

简而言之，AMD 将 L3 缓存堆栈的位置移到了 CPU 核心下方。这种肉眼看不见的变化有利于散热，从而为频率和电压提供了更大的空间。这就是为什么 Ryzen 9 9950X3D 最终与其非 X3D 对应产品 9950X 一样，具有相同的 170W TDP。

在很多博主的测试中，AMD这一代的X3D芯片表现优越。

从参数上看，Ryzen 9 9950X3D 是一款 16 核处理器，配备 32 个线程和 128MB L3 缓存，由两个 CCD（核心复合芯片）共享。到目前为止，它与前代产品非常相似。不过，如果再深入挖掘一下，就会发现差异。

Ryzen 9 9950X3D 和 7950X3D 均提升至 5.7GHz，但前者的基本时钟频率更高，为 4.3GHz。然而，由于 AMD 对 3D V-Cache 方法的改变，较新的芯片可以更稳定地实现更高的频率。这正是其第二代 3D V-Cache 技术发挥作用的地方。

AMD 报告称该处理器的总缓存为 144MB，但这并不完全准确，因为其中包括 64MB 的 L3 缓存、64MB 的 3D V-Cache 缓存和 16MB 的 L2 缓存。这加起来已经是 144MB，还不包括处理器的 L1 缓存或其他缓存系统。

与 Ryzen 9 9950X 一样，Ryzen 9 9950X3D 具有两个 CCD，每个 CCD 包含八个 CPU 核心，3D V-Cache 芯片位于两个 CCD 之一的正下方。这种紧密封装至关重要，因为它可以减少延迟并有助于支持更快的操作和更大的带宽，但它过去也造成了一些问题。

与以往的 3D V-Cache 一样，其理念是直接在 CPU 芯片上堆叠额外的缓存，以提高游戏性能，正如Ryzen 7 7800X3D等 CPU 所证明的那样，这是一种成功的策略。不过，这是第二代 3D V-Cache，它有一个重大变化。

熟悉AMD架构的读者应该知道，他们前几代 3D V-Cache 将缓存芯片置于 CCD 之上，这会导致 CPU 内核出现一些热问题并影响性能。

但在新一代的架构中，AMD 不会将额外的缓存堆叠在 CPU 芯片顶部，而是将缓存放置在芯片下方。这是一个很大的区别，尤其是对于像 Ryzen 9 9950X3D 这样的 16 核芯片而言。通过这种设计，CPU 内核与芯片上的集成散热器 (IHS) 直接接触，使内核可以直接获得冷却。这一变化使 Ryzen 9 9950X3D 能够达到 5.7GHz 的最大加速时钟，就像原来的 Ryzen 9 9950X 一样。这也意味着你可以对芯片进行超频，这是以前的 3D V-Cache 芯片所没有或受到严重限制的功能。

为了进一步避免 3D V-Cache 带来的负面影响，AMD 仅在其中一个 CCD 下放置一个缓存芯片。这样，另一个 CCD 就不必处理来自缓存芯片的额外热量，并且可以以更高的时钟速度运行。同时，额外的缓存可以帮助提高带宽消耗特别大的特定工作负载的性能。事实证明，这在某些条件下对游戏有益，例如以极高的帧速率玩 1080p 游戏或进行繁重的存档工作。AMD 表示，得益于 3D V-Cache，Ryzen 9 9950X3D 在游戏中的表现应该与AMD Ryzen 7 9800X3D相似。该公司报告称，平均性能差异约为 1%，这在统计上并不显著。同时，由于增加了 8 个内核，Ryzen 9 9950X3D 在其他未受益于额外缓存的应用程序中应该具有更强大的整体性能。

这种配置还使 AMD 能够将 Ryzen 9950X3D 的热设计功率 (TDP) 保持在相对较高的水平。在早期的处理器上，例如上一代AMD Ryzen 9 7950X3D，它在一块 CCD 上也有一个 3D V-Cache 芯片，另一块 CCD 上没有芯片，TDP 被设置为 120 瓦，以避免过热损坏组件。对于 9950X3D，TDP 设置为 170W，就像标准的 Ryzen 9 9950X 一样，这也是将时钟速度保持在 5.7GHz 的关键，因为较低的 TDP 可能会导致时钟速度变慢。

值得一提的是，根据之前的报道，英特尔采用 3D 堆栈缓存作为 CPU 缓存，挑战 AMD 的 3D V-Cache。

英特尔的回击

据报道，之前时任英特尔首席执行官帕特·基辛格 (Pat Gelsinger) 在创新 2023 大会上与媒体进行了问答，在回答有关英特尔是否会采用 3D 缓存方法（如 AMD 的 3D V-Cache 处理器）的问题时，他确认，虽然英特尔将采用略有不同的方法，但它也将使用与 CPU 芯片配对的堆叠缓存内存。这项技术不会随 Meteor Lake 一起推出，但它正在为未来一系列不同的英特尔处理器开发中。

在回答英特尔是否会采用 3D V-Cache 技术时，Gelsinger 表示：“当你提到 V-Cache 时，你指的是台积电也与一些客户合作的一项非常具体的技术。显然，我们在产品组合上的做法不同，对吧？这种特定类型的技术不是 Meteor Lake 的一部分，但在我们的路线图中，你看到了 3D 硅片的概念，我们将在一个芯片上设置缓存，并在其顶部的堆叠芯片上进行 CPU 计算，显然使用 Foveros 的 EMIB，我们将能够组合不同的功能。”

“我们非常高兴，我们拥有下一代内存架构的先进能力，3D 堆叠的优势，既适用于小芯片，也适用于 AI 和高性能服务器的超大封装。所以我们拥有这些技术的全部范围。我们将把这些技术用于我们的产品，并将其展示给代工厂 (IFS) 客户，”Gelsinger 总结道。

英特尔采用这种技术是合乎逻辑的；3D V-Cache 背后的混合绑定技术并非 AMD 专有——它由台积电的 SoIC 封装技术实现。此外，这种芯片架构多年来一直是芯片制造商的长期目标。

堆叠缓存已被证明是 AMD 的战略优势，因为它为该公司的 Ryzen X3D CPU 提供支持，而 Ryzen X3D CPU 是世界上最快的游戏处理器。它还为其 X 系列 EPYC 处理器（如Genoa-X ）增加了强大的附加值。现在看来，英特尔也将利用这项技术加入竞争。

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