台积电CoWoS扩产，恐放缓

（原标题：台积电CoWoS扩产，恐放缓）

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瑞银发布最新研究报告指出，半导体业正面临技术升级与供应链调整的双重挑战，台积电的CoWoS先进封装产能扩张步伐可能放缓。英伟达Blackwell 300（B300）加速量产可能将重塑相关供应链格局。

瑞银维持对台积电「买入」评级。

瑞银认为，台积电可能放缓其CoWoS先进封装产能扩张步伐原因是CoWoS-L技术良率提升、下游设备组装与封装产能不匹配。

瑞银表示，台积电将在2025年保持大部分CoWoS设备的交付，但认为台积电可能会更加谨慎地提高CoWoS产能，特别是在2026年。

瑞银下调对台积电CoWoS产能的预期，目前预计，CoWoS产能将从2024年底的35-40千片/月，增至2025年底的70千片/月（此前预期80千片/月），在2026年底将达到110千片/月（此前预期120千片/月）。

主因并非NVIDIA砍单

市场传出，台积电近期下修2025年先进封装CoWoS产能目标，但原因众说纷纭。实际上，根据供应链消息，台积2025年CoWoS产能虽「略微调降」，但预计2026年南科新产能开出后，将一路成长到2029年。

市场传言包括，现有厂区产能已达极限，新厂放量还需要时间。另外，则是由于先前产能短缺，因此Overbooking情况校正。最严重的说法，则是推测NVIDIA的AI GPU需求缩减。

然而，供应链业者分析，台积其实每月都在调整产能，而2025年产能较年初缩减，主要是不少客户芯片出货低于预期与修正蓝图。

整体而言，台积CoWoS产能仍维持逐年拉升，2025年只是微微下调，预期2026年南科新厂产能开出，订单能见度将直通2029年。

NVIDIA在缴出优异财报表现后，仍然没法达到市场期望的超高标准，虽然产业链大多保持乐观看待后市，但随着各式应用与技术百花齐放，外界对于AI投资，已更为理性评估。

再者，加上云端CSP大厂资本支出不可能年年创高，近期再加上传出AI GPU需求降温，这也使得AI伺服器终端市况，与AI芯片后续成长空间有了不少杂音。

也因为AI市况变局难以掌握，外界多以上游台积电的CoWoS先进封装产能来做推敲，希望了解NVIDIA AI GPU的实际需求，是否真的有减少。

供应链业者透露，目前市场陆续出台积下修2025年CoWoS全年产能目标，原本至年底月产能可达8万片，将降至7.5万片。

但事实上，此一规模都在台积电评估能挤出的产能预期范围内，严格来说「并不算显著下修」。

业界人士表示，主要调整的原因包括：台积电新旧厂区的配置、还有NVIDIA新旧AI GPU转换、CoWoS-S与CoWoS-L同步进入产能调整的过渡期等。

当然，确实有「NVIDIA以外」的部分客户削减订单，但为数不多。

如中国多家AI芯片大厂，另外，超微（AMD）、英特尔（Intel）、Google在AI战局实力尚无明显提升，而ASIC AI芯片业者也大多提速有限。整体而言，NVIDIA仍是台积电AI平台最大客户，包下逾6成CoWoS产能。

业者表示，AI发展才正要起步，NVIDIA在台积电的投片，已至2028、2029年。目前2025年CoWoS产能略为修正，然至2026年，月产能将增至9.5万片，2027年再增至13.5万片。

对于台积电而言，AI竞况胜负对其并无影响，因为只能在台积电投片下单，目前最大客户为NVIDIA，其他还有博通（Broadcom）、超微、Marvell、AWS等多家大厂。

供应链认为，AI需求强劲，NVIDIA虽然Blackwell架构GPU量产延宕，但仍未影响其成长动能，业绩仍是超标创高表现，显见AI发展才正要开始。

接下来GB200全面放量，下半年B300接棒演出，2026年3纳米制程的Rubin平台备受期待，上下游供应链2025、2026年营运，预计仍是可持盈保泰，多家业者业绩有望创高。

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