英伟达GTC主题演讲最快小结

（原标题：英伟达GTC主题演讲最快小结）

熬夜看完，熬夜写。英伟达股价没反应很正常，因为大部分是画饼，而且是用未来的饼攻击面前的蛋糕，我要是客户我也犯嘀咕，你这未来的饼这么香我为啥要买你现在的？最搞笑是那句with Blackwell you dont need Hopper anymore. 那明年是不是有Rubin就不要Blackwell了？

不多讲，论内容还是很震撼的，简单梳理一下。

硬件部分：

三代路线图完全落地，Blackwell完全量产，单位能效是Hopper的40倍。从现在的量产形态看液冷应该是最大赢家，应该有不少人拆截图价值量了。

Blackwell Ultra GB300 25年下半年推出，算力是GB200的1.5倍，带宽2倍，采用两片reticle-sized的GPU die合封装。Rubin第一代会以NVL144形式出货，算力是GB300的3.3倍，也是两片合封，预计在26年下半年推出。最恐怖的是第二代的NVL576（大家之前认为比较可能是288），预计27年下半年推出，14倍GB300算力，带整整1T的HBM4e。说实话，我不认为晶圆级封装和有机基板能解决这个史诗级难题了，极有可能GB300就要试板级封装，然后rubin第一代要考虑玻璃基板来解决大尺度封装的翘曲问题了。

放个NVL576的效果图，太恐怖了，人类精密工业的史诗：

简单来说，如果量产顺利，那就是后浪把前浪拍死沙滩上。

然后是全场最佳：CPO

讲到CPO刚开始的部分国内直播断了，可能漏了一点点精华内容。但是老黄讲清楚了为啥要用CPO，就是为了减少传统光模块传输的巨额功耗，今天的整个发布会也围绕着节能增效这个主题。产品本身可以看上图，一个字——美。也是巨大的封装，TSMC和日月光看起来做了不少努力。

时间表如上，最早的NVLink版本将在25年下半年和GB300一起出，以太网SpectrumX则在26年下半年跟Rubin一起出。老黄很傲娇的强调了以太网的重要性：“我们想把以太网改造成更适配AI的网络”。

产品样机，可以开始琢磨供应链了，大家最喜欢的识图环节。

CPO这块还是比较超预期的，看起来TSMC已经基本解决了硅光量产新工艺的问题，鉴于传输带宽是目前算力系统真正卡脖子的环节，只要实际出来效果可以，那么CPO的上量会非常非常快（参考HBM导入算力系统的速度）。

还有个DGX，简单理解为英伟达版本的一体机即可。

其他部分：

Dynamo，个人觉得最重要的更新，但是没有讲太多，为什么呢？请看这个链接网页链接，Dynamo约等于英伟达版 deepseek EP，也就是deepseek的降本大杀器。至于这玩意效果如图：

老黄之前不放这个估计是想让大家多买点卡，这下没办法了。

视觉效果最好的应该是最后的机器人环节，小鸟太可爱了，现场演示的情感效果很好。核心还是生成机器人所需的训练数据，这次是和迪士尼以及google deepmind合作。

其他的做AI6G网络切入端侧算是相对较新的一个信息，但是考虑到老美电信的水平现在比较一般，等具体拿出产品形式才有比较好的预期。和通用搞自动驾驶，那属实是遥遥落后了。agent和企业AI有一些案例展示，但基本是匆匆带过。