(原标题:台积电员工每天做啥?流程曝光!)
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“护岛神山”是台湾对台积电的尊称,体现了其在台湾经济和技术发展中所发挥的关键作用。
台积电成立于1987年,开创了晶圆代工模式,迅速成为全球半导体行业的领军企业。在台湾,台积电被视为经济奇迹的象征,并被誉为“守山”——代表着台湾在技术领域的卓越成就。
台积电逻辑工艺技术的快速进步,很大程度上得益于工程师们的辛勤工作。尽管面临英特尔和三星的压力,台积电还是全力投入研发,不断向前推进。事实上,台积电甚至成立了一个24 小时的研发工作组,即所谓的“夜鹰计划”,以加速工艺开发。正是这种不懈的努力,才造就了台积电目前的成就。
台积电作为全球半导体产业的核心,不仅带动台湾经济增长,也提升了台湾的国际科技形象。然而,随着全球化的进程,台积电的海外扩张引发了技术泄露和国家安全的担忧。
总结来说,守山之名体现了台积电对台湾经济、科技、国际地位的重要地位。
晶圆厂的生活是许多人都感兴趣的话题。这个行业雇用了大量员工,但每个人都专注于自己的特定角色,因此很难深入了解其他部门。SemiVision Research 分析了晶圆厂遇到的挑战,并逐一分解。
SemiVision Research 以台积电为例。典型的晶圆厂分为多个设施。如前所述,台积电拥有一个研发中心、一个母厂、几个大批量制造厂和先进的封装设施。这使得台积电成为综合半导体生态系统的典范。
例如,新竹的Fab 12是台积电最具代表性的母厂,负责开发5nm和3nm等前沿技术。
尽管台积电正在亚利桑那州、日本和德国建设晶圆厂,但真正的工艺创新仍将由台湾的母厂推动。
在 Foundry 中,工程师扮演着不同的角色,主要的制造流程围绕四大模块展开:光刻、蚀刻、薄膜和扩散。这些模块通过工艺集成进行管理,以控制整体工艺流程。
在整个生产过程中,晶圆的测量和测试必不可少,涉及检测团队、WAT(晶圆验收测试)团队和缺陷分析团队等团队。由于晶圆厂的规模很大,管理生产线上的 WIP(在制品晶圆)库存也至关重要。这使得生产计划(PP)的作用非常重要。
因此,管理半导体产品的生产流程是一项极其复杂的任务。
台湾晶圆厂的工程师工作在高度专业化和连续的作业环境中,面临各种复杂的挑战。晶圆厂分为光刻、蚀刻、薄膜和扩散等多个模块,工程师专注于各自的领域,以确保工艺的准确性和效率。此外,还有检查团队负责晶圆的测量和测试,而生产计划员则管理生产线上在制品晶圆的数量。这些角色相互协作,确保从设计到生产的顺利进行。
由于晶圆厂全年无休,工程师经常需要 24 小时待命处理突发事件,这对工作与生活的平衡提出了挑战。不过,通过资深工程师的经验传授,新员工可以快速适应并掌握工艺中的关键技术。这种导师制有助于保持工艺稳定性和高产品良率。
总结来说,台湾晶圆厂工程师的生活充满挑战,但也有广阔的成长空间,在高压、严谨的环境下,以团队合作与持续学习,带动半导体产业不断进步。
台积电企业文化
台积电的企业文化深受亚洲儒家思想的影响,强调纪律、专业、尊老爱幼等,秉持正直、真诚的核心价值观,注重坦诚沟通、信守承诺。然而,随着台积电在全球扩张,在美国等地区面临文化适应的挑战,员工对工作环境和管理方式的看法不一,反映出文化差异对企业运营的影响。
整体而言,台积电的企业文化融合了亚洲传统价值观与现代企业管理实践,并随着全球扩张而不断调整,以适应不同地区的文化特征。
台积电2025校园招聘计划正式启动,计划在台新增聘约8000名员工,预计新聘硕士以上工程师平均年薪达220万新台币。
此次招募对象除电机、电信、光电等理工科毕业生外,也欢迎工商管理、法律、财经、经济、人力资源、心理学、教育、劳工学等专业学生,工作地点包括桃园、新竹、苗栗、台中、嘉义、台南、高雄等地。
此外,台积电推出DNA暑期实习计划,邀请大三以上本科生(硕士、博士生优先考虑)参与,表现优异的实习生将有机会获得全职工作预录。
在全球范围内,晶圆代工厂集中在采用先进工艺节点的关键企业中。台积电无疑是最值得关注的公司,因为它拥有尖端的工艺节点和多样化的客户群。其他重要的代工厂包括台积电、英特尔、三星、联电、中芯国际、华虹宏力和格芯。
不过,日本也在积极发展其半导体产业,尤其是通过 Rapidus。尽管其半导体经验有限,但 Rapidus 已直接挑战 2nm 工艺。然而,先进的逻辑工艺必须与先进的封装相结合,这对 Rapidus 来说是一个重大挑战。
此外,SemiVision Research 分析了 CoWoS、HBM 和硅光子供应链,发现日本在材料和设备方面占有重要地位。然而,尽管各国付出了巨大努力,复制成功的代工模式仍然极其困难。我们的分析确定了以下主要原因:
将台积电的企业文化转移到其海外工厂是一个挑战。
“十万青年,十万肝” ,是源自台湾半导体产业的俚语,专指台积电的员工。这句话巧妙地将“十万”与“青年”和“肝”配对,体现了台积电庞大的员工队伍,以及员工在高强度工作环境下的敬业与努力。
在台积电,员工经常采用轮班制,以确保晶圆厂24小时不间断运作。这种工作模式在保证不间断生产的同时,也对员工的健康,尤其是肝功能造成影响。因此,“十万青年,十万肝”不仅赞扬了员工的辛勤工作,也表达了对他们健康的担忧。
这句俚语在网络上广为流传,常被用来调侃台积电员工的工作条件,同时也凸显了台积电在全球半导体行业中的重要地位。
台湾半导体工程师的一天
台湾的新竹科学园区(新竹)、南部科学园区(台南)和高雄科学园区是半导体产业的中心,培育了台湾的晶圆代工产业,也是无数工程师的工作场所。在这里,我们从晶圆厂工人的角度探索半导体工程师的日常生活。这些描述可能并不适用于每位员工,因为每位工程师的工作习惯和经历可能有所不同。
早晨:开始新的一天
早上 6:10——起床
大部分工程师都居住在上图的橙色圆圈区域。对大部分工程师来说,一天的开始都比较早。由于新竹的交通拥堵,很多工程师都会选择早起,避免堵车,尤其是在冬天或雨天。早起已经成为避免交通拥堵的必要习惯。
早上 7:00 - 开车上班
此时,大部分工程师都已出门上班,新竹交通繁忙,为了准时到达,早起成为必须。即使工程师选择开车,也需要早起,许多人选择骑新竹普遍使用的摩托车。骑摩托车通常比开车节省 50% 的通勤时间,也更容易找到停车位。
上午 7:30——抵达公司停车场
此时,停车场通常已停满一半。尽管正式的工作开始时间是上午 8:30,但许多工程师已经早早到达,安顿下来,准备开始新的一天。
早上 7:35——开始工作
到达办公室后,首要任务是打开电脑检查产品状态,特别是确认是否有任何关键问题或产品是否被搁置。这是工程师确保一切顺利进行的重要职责。晶圆厂有严格的规定,员工不得将个人电话带入工作区域,所有通信都必须通过公司提供的设备进行,以防止泄露敏感信息。
随着员工队伍越来越年轻,一些工厂开发了专有软件,要求员工在手机上安装。这些应用程序会在工作时间自动禁用手机摄像头,以防止获取敏感信息。如果摄像头打开,系统会向主管发出警告,提醒他们注意违规行为。
上午 7:35 - 上午 8:00 - 早晨检查和准备
在此期间,工程师检查产品状态并解决任何潜在问题。对于生产部门的工程师,工程师准备并报告所有在线产品的状态,并编制“每日生产报告”,为即将召开的生产会议做准备。
上午:会议与讨论
上午 9:00 - 生产制造会议
在此会议上,部门经理提出各种问题,与会者应提供详细的答复。此会议是定于上午 10 点举行的主要生产会议的先行会议。必须事先解决所有相关问题,并准备好所有数据和报告。
上午 10:00 - 每日生产制造会议
这是多位主管参加的高层会议。工程师需要回答问题,并提供有关产品进度、质量和问题解决的详细更新。如果不能及时回复,可能会导致尴尬的情况。
中午:短暂休息和调整
下午 12:00 - 下午 1:30 - 午餐休息
忙碌了一上午后,午餐时间到了。工程师们可以在这段时间放松一下,午餐的质量取决于工厂的位置。例如,在母工厂和研发中心,餐饮设施非常完善,提供各种选择,因此员工可以好好休息并补充能量。
下午:持续会议和问题解决
下午 1:30 - 下午 5:00 - 会议和工作处理
下午,工程师们要参加各种会议,可能是跟模块的讨论,可能是跟客户,可能是跟其他部门的讨论,每个会议可能讨论产品的进度,也可能讨论资源的分配,工程师们需要不断的攻克不同的问题。
下午 5:00 - 会议总结
会议结束后,工程师需要编制会议记录,跟踪所有行动项目,并确保后续行动,以确保所有任务都得到有效处理。
晚上:加班和交接
下午 6:00 - 下午 7:00 - 晚餐时间
这时是吃晚饭的时间,之后工程师们回到自己的办公桌前检查产品状态。由于半导体工厂 24 小时不间断运行,工程师们需要确认他们的产品是处于“超热运行”还是“热运行”状态,这将决定他们是否需要在晚上返回公司处理紧急问题。
下午 7:00 - 晚上 8:00 - 交接和一天结束
如果没有重大问题,工程师就会把工作交给晚班的同事,然后准备下班。理想情况下,这发生在晚上 8 点左右。但是,如果产品出现任何严重问题,工程师的工作时间可能会延长到晚班,甚至可能到午夜或更晚。
在台湾晶圆厂工作的工程师,每日面对着激烈的挑战,不仅要保持专业素养、解决技术问题,更要在24小时运作的环境下,随时处理紧急问题,这样的工作模式,考验着工程师的专业技能与心理承受能力,也提供了丰富的成长与发展机会。
关于半导体晶圆制造厂,
每个人都必须知道的 8 个关键事项
1. 知识转移与技术遗产
晶圆代工产业复杂,硕士毕业生虽然具备半导体理论知识,但缺乏实际操作经验,新进工程师需要靠前辈直接培养,师徒制是台积电文化的核心。
2.系统集成
晶圆代工厂由各种设备、产品、工艺流程、自动化系统和量测工具组成,要将所有这些元素整合成一个无缝的制造系统,需要丰富的量产经验和大规模数据分析能力。
3. 人才发展与高强度的工作环境
半导体代工厂的工作环境极其苛刻,因为工厂全年无休,工程师必须 24 小时待命。工作与生活的平衡是一项持续的挑战,留住熟练的工程师对于知识保存至关重要。这一挑战也延伸到台积电的海外工厂,人才保留将考验其领导力和战略规划。
4. 产量和产能利用率优化
对于任何晶圆代工厂来说,最大程度提高产量和产能利用率都至关重要。每个工艺步骤都是相互关联的——光刻性能不佳会对后续蚀刻、薄膜沉积和缺陷率产生负面影响,最终降低产量。因此,晶圆代工厂依靠统计过程控制 (SPC) 等数据驱动技术来监控关键参数并确保高效率。
5. 定价和盈利能力
晶圆定价直接影响代工厂的盈利能力。每个工艺节点都必须考虑设备折旧成本并确定盈亏平衡点。例如,虽然成熟节点的利润可能较低,但设备完全折旧后,这些工艺仍具有成本效益。然而,中国在成熟工艺节点上激进的定价策略正在推动全球定价压力,影响整个半导体供应链。
6. 客户产品结构和战略增长
许多客户采用新的工艺节点以保持竞争力,这就是为什么台积电的前十大客户与公司一起成长,共同塑造半导体行业的未来。
7. 产品多样性与战略规划
半导体行业的产品格局高度多样化。代工厂通常使用热图来评估产品组合并优化未来生产。
在主要的晶圆厂,每天早上都会举行 YEM(产量、设备和制造)会议,以分析:
产品组合
即将到来的客户需求转变
新应用进入生产阶段
这种分析方法对于了解行业趋势和为晶圆厂应对不断变化的市场条件至关重要
8. 先进封装将成为行业关键趋势
SemiVision Research分析了全球先进封装平台的优势与挑战,随着领先逻辑芯片向4nm、3nm、2nm迈进,先进封装需求快速增长。
例如,台积电正在亚利桑那州投资两座先进封装厂,以支持其在亚利桑那州 P1 和 P2 的 N4/N3 工艺。高效的先进封装至关重要,因为良率低会显著增加 HBM 和 GPU 的成本。
半导体代工行业是一个复杂、知识密集且资本密集的行业,需要技术专长、供应链整合和战略性劳动力管理。随着各个国家和地区努力建立自己的代工生态系统,克服这些挑战将成为长期成功的关键。
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