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德邦科技(688035.SH)：泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要应用于CPU芯片散热

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2025-03-24 16:52:35

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（原标题：德邦科技(688035.SH)：泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要应用于CPU芯片散热）

格隆汇3月24日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示，泰吉诺超薄导热界面材料Fill-TPM 800应用于大算力芯片，该产品技术壁垒在于如何使TIM1.5材料在满足高算力芯片对高导热、低BLT、低热阻的热性能要求下，同时平衡实现更高应用可靠性，即更加优异的抗pump out性能。泰吉诺针对算力服务器的导热已经形成较为系统的解决方案，包括TIM1.5和板级垫片等，在解决散热的同时兼顾可靠性、力学、施工便捷性及渗油控制等问题。泰吉诺供货宇树科技的热界面材料主要应用于CPU芯片散热，目前人形机器人领域仍处于发展的初期阶段，该业务占公司整体收入比例很低，短期内对公司整体业绩影响还很小。

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