英伟达GTC 2025大会发布新一代AI芯片Rubin

（原标题：英伟达GTC 2025大会发布新一代AI芯片Rubin）

美国当地时间3月18日，英伟达开发者大会（GTC）首日，英伟达CEO黄仁勋公布了Blackwell之后下一代GPU架构Rubin AI数据中心芯片的计划面世时间。英伟达预计，名为Vera Rubin的平台将于2026年下半年开始出货，它得到NVLink 144技术加持，性能将比前代提高一倍。同时，基于Olympus核心设计，它的速度将是去年采用Blackwell架构CPU的两倍。

Rubin在进行推理时可以达到每秒50千万亿次浮点运算（petaflops）的速度，比当前Blackwell芯片每秒20 petaflops的速度高出一倍多。Rubin还可以支持高达288 GB的快速内存。

Vera Rubin之后，英伟达预计，下一代Rubin Ultra NVL576将于2027年下半年推出，其性能将是GB 300 NVL72的14倍。

天眼查专业版数据显示，截至目前，我国现存芯片相关的企业有91万余家。从地域分布上看，广东省、江苏省和福建省芯片相关企业数量位居前列，分别拥有30万余家、9万余家、5万余家；从成立时间来看，近六成的相关企业成立于1-5年内，成立于1年以内的相关企业占比21.11%。

此外，通过天眼风险和深度风险可以看出，涉及司法案件的芯片相关企业有2.8万余家，占企业总数的2.93%。