台积电CoWoS，前途未卜

（原标题：台积电CoWoS，前途未卜）

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AI供应链遭受美国总统川普对等关税、几乎全线重挫，摩根士丹利证券半导体产业分析师詹家鸿提出，台积电2026年CoWoS产能分配将成全球AI供应链重要催化剂。高盛证券考量供应链限制与地缘政治双变数，下修CoWoS出货量，并调整产能预估，在台积电法说会前，增添基本面话题性。

高盛证券考虑到下游ODM厂AI伺服器机柜供应限制疑虑不止，以及地缘政治不确定性，将2025、2026年CoWoS出货量预测从59.9万片、97.5万片，下修至58.5万片与92.3万片；并将同期间CoWoS产能预估调整至66万片与100万片。

摩根士丹利说明，台积电接下来接收到主要客户的需求反馈后，约5月中就会对2026年CoWoS产能有初步盘算。从最近台系相关设备供应链的观点，普遍预期2026年CoWoS每月产能约10.5万～12.5万片，较今年底的每月7万～7.5万片大增。

但是，假设川普提出的关税政策没有转变，绝对不能轻忽对全球经济，以及未来AI资本支出的深远影响。大摩因而估计，2025年CoWoS每月产能7万片，2026年则提升至每月9万片；同时预期，台积电在2026年CoWoS产能扩张规划会较为保守。然好消息是，大摩所做研究显示，大陆对AI推论需求非常强劲，已导致英伟达显卡现货价格出现上涨。

资本支出方面，高盛证券对2025年维持400亿美元预估值，但考量CoWoS产扩产步调放缓，将2026年资本支出预测从460亿美元下修至450亿美元，另一方面，尽管台积电加码投资美国1,000亿美元，扩建速度可能加快，但日本与德国晶圆厂扩建可能趋缓。

此前报道：台积电CoWoS，5年扩产大计

据台媒二月初报道，全球政经局势动荡，但半导体业界指出，目前为止，台积电未来5年先进封装CoWoS产能规划，仍未有太大修正。

除了GPU龙头NVIDIA包下过半产能外，AI特用芯片（ASIC）投片力道也快速增强，独吞所有AI客户大单成为台积电在乱世中最大底气。

据了解，2025年底台积CoWoS月产能，估将达7.5万~8万片，预期2028、2029年，则大增至15万片。

中国新创DeepSeek迅速崛起，因大幅降低AI使用成本，也让2年来NVIDIA领军设下的高技术、高成本硬体门槛，出现破口。连带也使得通吃AI芯片大单的台积电，市场开始涌现订单规模恐不如预期质疑。

加上美国总统川普（Donald Trump）发动关税大战，可能造成供应链与终端需求的不确定性等，台积电突现多重危机。

对此，半导体设备业者透露，台积向来接单、扩产谨慎，有长足订单才会推进制程技术、建置新厂与扩增产能。

DeepSeek继2024年12月推出成本优化的V3模型后，2025年1月20日再推出开源推论大模型R1，其有效降低AI成本的模型与方法令全球惊叹。

市场认为，排除诸多争议，成本的大幅下降，将有助于AI需求与应用全面爆发，让AI产业链重新洗牌。

其中，若DeepSeek若真能威胁NVIDIA，冲击AI GPU销售，将令NVIDIA过去2年来在AI GPU战局的几近独霸地位被打破，而同步受创的，还有跟着NVIDIA大啖AI商机的台积电。

对此，半导体业者表示，DeepSeek带来的实际影响，仍须2~3个月时间验证，目前NVIDIA 、台积电等皆未传出砍单、缩减产能规划消息。

此外，倘若DeepSeek真令NVIDIA承压，但也将带动更多AI ASIC芯片业者加入战局，边缘AI应用快速扩增，ASIC芯片市场规模明显放大，目前具有量能与研发实力的ASIC芯片业者，都是台积电客户。

除了Google、Meta、微软（Microsoft）、AWS、博通（Broadcom）、Marvell、联发科等多家大厂外，苹果（Apple）订单规模亦是可观。

据半导体业者透露，虽然DeepSeek、关税战与AI芯片禁令等问题危机接踵而至，但NVIDIA、台积电至今并未下修AI GPU与CoWoS先进封装需求。

事实上，先前所传出的产能修正，也只是H200与Blackwell架构B200、B300的CoWoS-S与CoWoS-L的产能与时程调配，整体计划没有变动。

据了解，台积电未来5年CoWoS整体产能目标未见明显修正，至2024年底，CoWoS月产能约逾3.5万片，其中CoWoS-S约逾2万片，CoWoS-L约1万~1.5万片，而CoWoS-R则相对较少。

展望2025年，CoWoS月产能一举拉升至7.5万~8万片，CoWoS-S与CoWoS-L分别逾2万片、4.5万片，CoWoS-R则拉升至1万片。

预计2026、2027年月产能将分别达9.5万片、13.5万片，2028年则再增至15万片，其中，CoWoS-S与CoWoS-L分别达1万片、12万片，CoWoS-R则达2万片。 」

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