印度半导体里程牌，首批芯片发往美国

（原标题：印度半导体里程牌，首批芯片发往美国）

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总部位于古吉拉特邦的Suchi Semicon公司已将其首款封装好的半导体芯片运往美国，供客户验证，这对印度新兴的半导体生态系统而言是一项重大突破。这标志着印度成为全球半导体价值链关键参与者的雄心壮志迈出了关键的里程碑，标志着其已成为全球芯片供应链中可靠的贡献者。

此次发货距离Suchi Semicon在古吉拉特邦的首家OSAT工厂落成仅几个月。该公司已完成一款海外设计的芯片的后端封装和测试，目前正将其送去进行最终验证一-这是大规模生产和部署前的标准程序。

Suchi Semicon 联合创始人 Shetal Mehta 告诉《财富印度》：“我们的工厂于2023年10月破土动工，并于2024年12月15日投入运营。我说的‘投入运营”，是指工厂内部的所有活动都已正常运转。我们从12月16日就开始处理晶圆，目前，第一批封装好的芯片已经发往美国客户进行验证。”

封装好的芯片将运往美国一家领先的科技公司。由于保密协议，最终客户的身份仍处于保密状态，但梅塔确认这些芯片将主要用于消费电子产品。

该工厂投资1亿美元，一旦满负荷运转，日产量将达到300万至500万块芯片。

Primus Partners 联合创始人兼董事会成员 Devroop Dhar 向《财富印度》表示：“当Suchi Semicon 向美国发送首批封装芯片时，印度的半导体雄心迈出了坚实的一步。这批芯片将接受验证。但这不仅是该公司的一项成就，也标志着印度正式进入全球半导体领域。”

什么这很重要

听起来颇具讽刺意味的是，自2021年12月印度政府宣布“印度半导体计划”以来，大部分的报道都集中在前端晶圆厂上，例如塔塔电子和TowerSemiconductor提出的晶圆厂。然而，后端封装和测试环节也同样至关重要。晶圆制造完成后，必须进行组装、测试和封装，才能集成到设备中。此外，与晶圆厂相比，OSAT设施所需的资本投入明显较低，而且复杂程度也较低。

在印度半导体计划提供的7600亿卢比激励资金中，目前仅批准了一家晶圆厂和四家后端工厂。这些工厂包括塔塔电子位于多莱拉的晶圆厂、美光公司的ATMP工厂、CG Power与日本瑞萨电子合作的OSAT工厂、凯恩斯科技位于萨南德的OSAT部门，以及塔塔电子即将在阿萨姆邦开设的封装厂。

有趣的是，与政府批准的五个项目不同，Suchi Semicon 仍在等待官方批准。然而，该公司却继续推进，建造了工厂并开始运营—一这是一个罕见的提前实施的案例。

Dhar补充道：“Suchi Semicon是OSAT领域最早的本土企业之一，甚至在获得印度中央政府半导体激励计划的正式批准之前就已开始运营。这表明印度企业对该国长期半导体发展路线图的信心日益增强。这是印度在高精度半导体封装领域打造出口信誉的更广泛战略的一部分。”梅塔解释说：“我们的项目总投资额将达到87亿卢比。我们之前就根据Semicon 1.0计划提交了申请，但该计划最终被关闭了。虽然政府已经停止接受新的申请，但第一阶段仍有一些预算有待分配。”

梅塔对此持乐观态度，目前正在等待印度电子和信息技术部的批准，该部将承担该项目50%的成本。一旦获得批准，Suchi Semicon还将有资格获得古吉拉特邦政府额外20%的资助。

随着印度政府在“半导体印度计划”下投入7600亿卢比，后端部分预计将扩大规模，因为与晶圆制造相比，其资本密集度相对较低。

根据《财富》印度版独家获得的数据，印度五家已获批准的OSAT工厂（一旦进入大批量生产阶段）的累计产量将超过每天1亿件产品。这些工厂将需要超过440万平方英尺（约400万平方米）的ISO 10洁净室面积，超过了全球最大的OSAT厂商日月光（ASE）在其位于马来西亚槟城的五家工厂的OSAT洁净室总面积（据Fab Economics R&zA统计，后者总面积为340万平方英尺）。

专家认为，尽管印度进入半导体制造业相对较晚，但它仍可能发展成为先进和传统节点芯片封装的可信赖中心，特别是在汽车、电信和工业领域。

更大的战斗即将到来

印度首家获批的OSAT工厂——美光公司位于古吉拉特邦的测试和封装工厂——于2023年6月获得批准，但仍在建设中。其首批产品的出货时间表已被推迟。相比之下，Suchi Semicon提前出货并进行验证被视为一项象征性的胜利。

尽管Suchi 的发货可能不会成为全球头条新闻，但业内人士和政策制定者认为这是一个强劲的发展势头信号。

Dhar补充道：“印度的半导体领域如今不再只是一堆公告或全球峰会，而是像现在这样一步步迈出虽小却意义重大的步伐。芯片不仅在印度设计，还在印度制造、测试，并运往世界各地。如果验证结果属实，SuchiSemicon 的芯片或许能帮助世界相信，印度已经做好了交付的准备。”

在持续的美国关税紧张局势下，美国和印度正在就一项更广泛的贸易协议进行谈判，业界希望半导体行业在不久的将来能得进一步的提振。

更重要的是，由于美国正在降低对半导体的依赖风险，并一直在寻找东亚以外的可靠替代方案。印度政治稳定，技术人才储备充足，且拥有庞大的国内市场，因此被视为一个可行的合作伙伴。这一点从近期多家跨国公司的承诺中可见一斑，例如美光公司正在古吉拉特邦投资27.5亿美元建设一座封装厂，泛林集团投资超过10亿美元，恩智浦半导体也计划在印度加强研发业务。

根据IESA的数据，印度半导体市场规模目前估计为380亿美元（截至2024年底），预计到2030年将增长至1090亿美元。这一增长将受到电信、消费电子、国防和电动汽车领域日益增长的需求的推动。

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